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机构：预计2023年对HBM需求量将增加60%，达到2.9亿GB

机构：预计2023年对HBM需求量将增加60%，达到2.9亿GB

发布时间:2023-06-28

【导读】TrendForce集邦咨询6月28日发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

TrendForce集邦咨询6月28日发表研报，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

机构预计到2025年，全球如果等同于ChatGPT的超大型AIGC有5款，类似Midjourney的中型产品有25款，以及80款小型产品，在这个条件下，上述所需的运算资源至少包含145600~233700颗英伟达A100 GPU；再加上超级计算机、8K影音串流、AR/VR等应用，也将进一步提高云端运算系统的负载。

由于HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相对较低的能耗，因此近年来发布的旗舰HPC处理器、运算加速GPU均在采用HBM内存。预计未来，HBM可以取代一部分GDDR SDRAM显存以及DDR SDRAM普通内存。

集邦咨询预计，目前英伟达A100、H100、AMD MI300，以及大型云服务提供商谷歌、AWS等自主研发的ASIC AI服务器增长需求较为强劲，预计2023年AI服务器出货量（含GPU、FPGA、ASIC等）预估在120万台，年增长率近38%。AI芯片出货量同步看涨，预计今年将增长50%。

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