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有许多独特的物理化学性质，如低熔点、良好的延展性和耐腐蚀性，因此被广泛应用于各种工业领域。锡合金则是以锡为主要成分，通过添加其他金属或非金属元素而形成的具有特定性能的合金材料。这些合金在机械性能、耐腐......
组装时要特别小心。 在SAC系统中添加掺杂元素也已开展了研究， 并在一些机械性质方面得到了改善。但是，这 种添加物在很大程度上并未改变其物理性质， 尤其是没有降低该合金熔点。一些......
SAC系统中添加掺杂元素也已开展了研究， 并在一些机械性质方面得到了改善。但是，这 种添加物在很大程度上并未改变其物理性质， 尤其是没有降低该合金熔点。一些掺入元素可 能会影响焊料过冷度，金属......
组评估过的常见无 铅焊料。它们按照其熔点进行排列。这些合金 中绝大多数为富锡合金（>90%锡），其中锡分别 与其它元素，如铋、锌、锑、银和铜，构成二 元或三元系统。这些合金系统的熔点、优点、 缺点......
铜层表面支架镀锡[3]。镀锡时焊料中的锡会与镀铜层中的铜之间形成铜锡合金化合物。 截面观察发现在IMC 层（铜锡合金层）[4]可观察到空洞，玻璃位置位于IMC 层与锡层，同时发现镀铜层与IMC 层（铜锡合金层）界面......
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
能 ： 综合性能优异 ：SAC合金继承了单一金属成分的优点，如锡的低熔点、优良......
焊接等等。 螺旋焊焊接轨迹图 ★优势 ● 焊缝加宽 ● 极高的加工重复性/工艺稳定性 ● 更好的焊缝成型性 ● 后期处理更简单，焊接的工件表面更加平整 ● 卓越的铝合金焊接能力   三 激光钎焊 激光钎焊是指利用熔点比母材熔点......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？; 不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂......
保焊点在清洗后能够保持干净和明亮。 清洗剂与焊料合金反应 ：有些清洗剂中的活性成分可能与焊锡合金发生反应，生成氧化物或化合物，导致焊点发黑。这通常是因为清洗剂中的化学成分与焊锡合金......
、铜和铜镍合金、铋和铋锡合金、铑合金固溶体材料等液态材料； 五、高温/中温/低温材料：SiGe、MnSi2、CeS、SiGe合金、SiGe合金材料，PbTe、GeTe、PbTe、AgSbTe2其合金......
表示封装内部的倒装芯片键合。封装配置的芯片可安装在基板的上表面（腔体朝上）或基板的下表面（腔体朝下）。 下图1所示的典型陶瓷封装所用的焊球，是一种熔点为302°C的高温合金（90%铅和10%锡）。然而，焊球连接合金......
低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题，是填......
研究有望促进新一代磁共振成像（MRI）技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。 超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于......
助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点，它可以让一些活化剂融入实际合金的液体中。可是，升温如果太快﹐由于热应力的作用﹐可能会导致陶瓷电容的细微裂纹 (micro crack) 、 PCB......
某些方面存在差异。 助焊剂比例和卤素含量 由于无铅合金的密度小、熔点高、润湿性差，因此无铅焊膏的助焊剂活性需要更好，活化温度需要提高，助焊剂的量也需要增加。同时......
对时间的关系）由三个 阶段组成：初级、第二级以及第三级。在初级阶 段，由于当焊料变形时结构发生了变化，瞬时 应变率由极高的初始值开始迅速降低。第二级 蠕变开始出现在温度高于合金熔点的一半时， 且与......
级以及第三级。在初级阶 段，由于当焊料变形时结构发生了变化，瞬时 应变率由极高的初始值开始迅速降低。第二级 蠕变开始出现在温度高于合金熔点的一半时， 且与自扩散过程密切相关。错位攀升或滑动通 常被......
示 锡膏的特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点......
么使用镀金？   A1： 金通常被指定用于高可靠性、低电压或低电流应用。金被用于高插拔次数应用，因为它很坚固，有很好的磨损性能。我们的金是用钴合金制成的，这增加了硬度。 我们还推荐金用于恶劣的环境，因为......
要害的答案。Q1：为什么使用镀金？ A1：金通常被指定用于高可靠性、低电压或低电流应用。金被用于高插拔次数应用，因为它很坚固，有很好的磨损性能。我们的金是用钴合金制成的，这增加了硬度。 我们......
的使用类型决定了封装成品组装至电路板期间，封装总体共面度的可接受程度。塌陷式共晶焊料和锡合金基焊球是最普遍的，因为它们可以弥补 较大的封装不共面的问题。 JEDEC设计指南目前以其 最大......
总体共面度的可接受程度。塌陷式共晶焊料和锡合金基焊球是最普遍的，因为它们可以弥补 较大的封装不共面的问题。 JEDEC设计指南目前以其 最大......
利用聚焦激光束对材料逐层进行切削。 　　2.光“热”加工技术 　　与常规热加工工艺相对应的光制造技术有激光焊接、激光表面强化、激光熔敷与合金化。 　　激光焊接是用高强度激光束将被焊金属局部加热至熔化温度以上熔合而成焊接接头的工艺过程。可焊接高熔点......
你用的保险丝真的保险吗？;该额定值的目的是确保浪涌期间保险丝上产生的热量没有足够的时间从保险丝热传导到外部电路。一旦确定了电流（I）和时间（t）的测量值，就可以简单地计算熔点 I²t。当熔......
“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”;——高通携手无锡市卫生健康统计中心、无锡急救中心、无锡移动共推5G+智慧医疗创新发展8月31日至9月......
:      ○ 0.76µm [30µ”] 金      ○ 0.38µm [15µ”] 金      ○ 0.1µm [4µ"] 闪金锡 ●   触点材料：磷青......
玻璃等薄膜电路板专业定制服务，产品类型覆盖高频微带传输线电路，薄膜电路过渡块，集成电阻、电容、电感薄膜电路，通孔金属化薄膜电路，预置图形化金锡焊料电路等。产品广泛应用于光通信，光电集成系统，微波......
，Tiwari实验室RomainCarron小组的博士生Shih-ChiYang开发了一种新的低温沉积工艺，该工艺应该会产生更少的有害氧化镓——理想情况下根本不会产生。他们使用少量银来降低CIGS合金的熔点，并在......
锡中对于铅的含量不超过0.5，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡......
%到4%的银，0.5%到0.7%的铜以及其余的 锡。这些合金的熔点大约为220°C。一些元器 件，如某些铝电解电容，它们有最高温度和230°C 以上耐受时间的限制。另外的约束来自于低成 本层压板、塑料......
由于锡铅HASL不符合RoHS 规定，因此已转到无铅HASL。无铅HASL最可 能的替代材料是锡铜合金（熔点227°C），或锡银铜合金（熔点217°C）。锡银铜合金具有熔点 温度......
全球锂电行业仅有的3座"灯塔工厂"，均来自宁德时代。 宁德时代溧阳基地 "灯塔工厂"，由世界经济论坛与管理咨询公司麦肯锡合作开展遴选。因其严格的评选标准，"灯塔工厂"被誉为"世界上最先进的工厂"，代表......
工厂"。目前全球锂电行业仅有的3座"灯塔工厂"，均来自宁德时代。 宁德时代溧阳基地 "灯塔工厂"，由世界经济论坛与管理咨询公司麦肯锡合作开展遴选。因其严格的评选标准，"灯塔工厂"被誉为"世界......
和耦合应用。100nF单层电容具备X7R的温度稳定性，符合RoHS规范，并提供最高等级的抗湿度能力（MSL-1）。它具有很高的电容密度，适用于导电环氧树脂或金锡焊接装配。 在射频旁路应用中，100nF电容......
意味着 Falcon 9 火箭中储存着大量液态氧。 之所以采用液态氧也是为了压缩储存体积，对于氧气来说有两个关键温度：−182.962 °C，氧的沸点，液态与气态临界；−218.79 °C，氧的熔点，液态......
抑制退火过程中晶粒长大和化合物的生长; 随着Pd含量的增加，Ag-Pd 系合金力学性能和抗氧化性能提高［41 － 42］。总体而言，Au 丝超声键合可靠性较高，但由于Au 的质量分数超过50%，其高......
或者电路施加在压敏电阻的工作电压大大超出压敏电阻的额定电压，会导致压敏电阻被击穿而损坏。 二、解决方法： 利用热熔保险丝技术解决压敏电阻烧坏现象。热熔保险丝技术是用蜡保护的低熔点金属通过工艺装在压敏电阻身上。压敏电阻漏电流过大时，温度......
进行互联然后塑封即完成了封装，见图7： 图 7 封装等级 由于一级封装时，IC裸芯片与IC载板互联时一般采用高熔点的铅锡合金，熔点在300度以上，高出二级封装SMT焊接温度260度40多度......
用较大的规范参数。温度在沿钢筋轴按指数规律分布，但在近处温度比较集中，因而热能主要集中在这一区域，可近似作为线性关系处理，范围为0~5 cm,温度为钢的熔点温度T熔-50℃。 （3）确定......
液流电池、高温熔盐储热、地下空间压缩空气储能等 关键技术攻关。研究高功率密度单体电堆，单电池工作温度-20℃至55℃，额定功率下能量效率≥75%，循环寿命≥15000次，能量密度≥40Wh/L；研究低熔点、宽温......
聚合水凝胶作为微尺度模板，然后将其注入金属盐并进行处理。这一方法有望利用坚固、高熔点的金属和合金制造出功能性纳米结构。 ......
材料的商业应用来说，这种方案太昂贵了。因此，CTE调整必须采取避免使用大尺寸元器件 的方式，这些元器件或者是陶瓷（CGAs、MC Ms）、带有合金42引线框架（TSOPs、SOTs）的 塑料，或者......
调整必须采取避免使用大尺寸元器件 的方式，这些元器件或者是陶瓷（CGAs、MC Ms）、带有合金42引线框架（TSOPs、SOTs）的 塑料，或者是带有刚性键合硅芯片的塑料（P BGAs......
田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末;通过确立5种以上贵金属合金粉末制造方法，可实现满足顾客需求的提案开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中......
田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末;通过确立5种以上贵金属合金粉末制造方法，可实现满足顾客需求的提案 开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中......
具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。 热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，+25......
3D打印技术造出新型钛合金; 宋婷婷（音译）博士和马倩（音译）特聘教授（从左到右）与团队使用激光3D打印机制作的钛合金。图片来源：皇家墨尔本理工大学 包括澳大利亚皇家墨尔本理工大学、悉尼大学在内的国际研究团队将合金......

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