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中国能建承建的全球在建单体最大装机容量光伏项目ASB1 600兆瓦并网(2024-06-12 13:45)
光伏电站项目ASB1600兆瓦首次并网发电一次成功。
项目位于沙特麦加省吉达市，项目是沙特“2030愿景”新能源计划的重要组成部分。项目总装机容量2.6吉瓦，由ASB1600兆瓦和ASB22000......
应用材料/安森美签署备忘录，韩国京畿道接连吸引全球半导体巨头投资(2022-07-13)
应用材料/安森美签署备忘录，韩国京畿道接连吸引全球半导体巨头投资;7月11日，中国商务部编译韩国《金融新闻》报道称，韩国京畿道有望成为韩国半导体产业的圣地“麦加”。
报道称，韩国......
使用开关电源的胆石混合功率放大器(2023-06-27)
静态电流设置成360mA，使功放管始终工作在线性放大区，同时也可得到8W左右的甲类功率(8Ω)，作乙类输出时，最大输出功率可达140W!采用高频开关电源作整台功放的能量供给(见图2)。电子管供电选用三洋83P机芯彩......
凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同(2022-01-19)
凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同;最新消息，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（以下简称“凸版中芯”）与杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”）全资......
遭破产重整后 ，紫光股价突然涨停...(2021-07-12)
紫光股份今日股市“异象”，许多股民开始猜测，此次利空涨停背后，可能有“接盘侠”。股吧用户@云中飞妃发表评论说：“（不知道）最终哪家介入才是真正的结局？”
股吧用户@一壶好茶叶3954则评论：“晃然大悟啊！终于......
投资近70亿，成都格芯晶圆厂有人要接盘？已烂尾5年(2023-07-24)
为了近几年来成都一直头疼的问题。
2020年9月，曾有传闻称，成都高真科技有限公司(以下简称“高真科技”)将接盘成都格芯晶圆厂，并在此基础上转产DRAM内存。但是之后似乎也是不了了之。
2022年4月8日，格芯(成都)集成电路制造有限公司更名为成都加芯......
5家半导体厂商公布业绩预告(2024-07-13)
随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果;
【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS......
红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
中国 上海，2024年6月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全......
比亚迪股价冲高:传11月涨价20%、分拆子公司赴A股IPO获批...(2021-10-26)
联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
截图自股吧留言板
比亚迪25日股价突破历史新高，截至收盘，比亚迪大涨5.78......
领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON® Black系列......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果(2024-06-19 09:36)
领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON® Black系列......
“老头乐”一哥转战新能源汽车，结局竟是破产？！(2023-05-10)
驾驶者以老年群体为主，A00级微型电动车被戏称为“老头乐”。
说起“老头乐”，业内有个段子：齐鲁大地的出行第一王者非“老头乐”莫属，而昌乐县则是“老头乐”们的麦加圣地。这里的“昌乐县“指的是山东省潍坊市昌乐县，那里......
消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能(2024-03-25)
有更大的面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。本文引用地址：增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷......
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术(2024-06-17)
懋介绍，该平台的核心是0.12μm栅极
HEMT技术，该技术结合了多项改进，以增强直流和射频的耐用性，并增加芯片级防潮性。NP12-0B集成了多项晶体管改进，在深度饱和/高压......
不缺钱！三星壕砸10亿美元投资芯片厂：首发量产10nm(2016-11-02)
降低40%。在“亲儿子”S8首发搭载后，三星的10nm制程芯片将逐渐配置到三星其他新机型，甚至向外部厂商开放，这可能是三星这次大手笔投资增加芯片产能的原因。
从今年三星的支出分配来看，也足......
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术(2024-06-17)
三季度末发布完整的生产版本。
据稳懋半导体介绍，该平台的核心是0.12μm栅极RF GaN HEMT技术，该技术结合了多项改进，以增强直流和射频的耐用性，并增加芯片级防潮性。NP12-0B集成了多项晶体管改进，在深度饱和/高压......
曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”(2023-12-05)
光罩免于微尘或挥发性气体的污染，使EUV顺利传输。光罩掩膜也是EUV曝光时的关键零件，目的是增加芯片生产良率，减少光罩使用时的清洁和检验。
三星今年初声称已开发出透光率达88%的EUV光罩掩膜，且这......
缺芯冲击下丰田“很受伤”：4成车要等5个月以上...(2022-03-04)
缺芯冲击下丰田“很受伤”：4成车要等5个月以上...;据日本经济新闻报道，当地时间3日，由于疫情持续延烧叠加芯片荒影响，让日本汽车业龙头丰田再度陷入缺货窘境。其畅销车型交付等待期再度延长，截至......
三星电子计划明年扩大晶圆代工与 DRAM 产能，拟新设至少 10 台 EUV 光(2022-12-26)
三星电子计划明年扩大晶圆代工与 DRAM 产能，拟新设至少 10 台 EUV 光; 12 月 26 日消息，韩国《首尔经济日报》表示，尽管明年全球经济将放缓，电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯......
全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产(2021-04-06)
产品目前并不需要最先进的制程技术。
Caulfield 认为，要增加芯片供应数量还得花上数个月的时间，但产能提高对长期投资是有意义的。 疫情前的半导体业，原先预计未来五年的年成长率是5%，但现在成长率变成了两倍，这是......
应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8吋晶圆满足市场需求(2021-09-09)
率降低了40倍以上。
应用材料公司副总裁暨ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源和传感器）事业处总经理Sundar Ramamurthy表示，为推动电脑革命，芯片制造商转向更大型的晶圆尺吋，来大幅增加芯......
AI伺服器获大量订单，这种关键原材料将供不应求(2023-10-13)
式输出振荡器是什么？
对于郭明錤的突然“提及”，大多数的投资者是一头雾水，不少投资者在股吧表示，并不知道所谓的差动式输出振荡器究竟是什么。
要了解差动式输出振荡器，首先......
苹果供应商也缺钱！拟抛售百亿资产...(2021-01-28)
公司应急处置能力实在差劲”“也不说一下卖厂后准备做什么打算，以后发展目标什么的，或者被剔除了没”“最近欧菲光好像都在刻意规避一些问题，让媒体随便发酵”……这些疑问正充斥着欧菲光的股吧讨论区，暂时无人应答。......
瑞萨推出集成STT－MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-26)
/s。最后，为了增加芯片的灵活性，瑞萨电子还集成了基于MRAM存储单元击穿技术的0.3Mb一次性可编程（OTP）存储器，该存储器可在需要时进行现场写入操作。瑞萨电子在2024年国......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-23)
测试芯片的写入速度持续达到10.4MB/s。最后，为了增加芯片的灵活性，瑞萨电子还集成了基于MRAM存储单元击穿技术的0.3Mb一次性可编程（OTP）存储器，该存储器可在需要时进行现场写入操作。
瑞萨电子在2024年国......
日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益(2021-11-09)
电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。
报导称，日本政府将在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)创建一个资金库。
报道还称，如果企业在供应短缺时期增加芯片产量，就有......
多层芯片实现新突破(2024-12-19)
多层芯片实现新突破;近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队......
半导体谷底已过！芯片销售额将超6000亿(2024-09-14)
各国纷纷有意提高芯片生产和上游材料产能供应链弹性，产业将通过更深入的国际合作促进全球贸易成长。不断成长的需求将促使新的投资增加芯片产量，扩大半导体供应链将同时带来机会与挑战，随着业务不断扩大，对人......
台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版(2021-09-01)
层）、略增加芯片尺寸，将可降低成本、提升良率，提供客户兼具效能及成本的解决方案。
据了解，该持续改善计划正在讨论阶段，由于规划到量产仍需要一段时间，因此，若该计划落实，仍赶......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。
英特尔
英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率(2021-09-11)
制造商转而将希望寄托于不断扩大晶圆尺寸，通过显著增加芯片产出来满足增长迅速的全球需求。现如今，又一波革新初露端倪，这些革新将受益于应用材料公司在工业规模下材料工程领域的专业知识。”
2021 年 9 月 8......
芯片价格飙涨5倍？芯片荒或延续到2022年中(2021-06-07)
也表示，芯片荒预计会持续数年。目前，英特尔正在改造部分工厂以增加芯片产量，但供应紧张可能至少要几个月才能有所缓解。而业务各个方面赶上不断增长的需求，则还需要几年的时间。
责任编辑：Clover......
5G射频芯片成功国产化，华为5G布局落下重要一子(2023-05-26)
终于看到了希望。
针对近日国产厂商唯捷创芯的5G射频芯片获得突破，开始量产的消息，股吧......
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！(2023-12-11)
一提的是，这个地址与成都工厂（已更名为成都加芯科技有限公司）的注册地址相同。
股权信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司是上海华力微电子有限公司 100% 控股的全资子公司，后者......
ECIA：6月电子元件销量小幅回升(2023-07-14)
交货时间从5月份的53%下降到6月份的47%。据报道，半导体产品的交货时间改善最为显著。这可能是由于更多晶圆厂的运营以增加芯片供应。
鉴于“当前供应链面临的最大挑战是库存过剩”的总体评估，随着......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
政府关注的第三代半导体使用碳化硅和氮化镓，适用于电动汽车、数据中心和可再生能源生产等大功率设备。
Wong表示，香港可以开发自己的3D集成电路，甚至是4D集成电路，用于芯片封装，这可以增加芯片堆叠量，弥补......
机构：初步盘点全球12英寸和8英寸晶圆厂数量(2022-12-14)
体供应链也出现了封锁，因此推动了全球微芯片需求的增加。
毫无疑问，衰退之风正在吹起，芯片公司在决定是否增加芯片产量时必须考虑到这一点。然而，正如专家所指出的，增长......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON(2024-06-18)
×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。SFH 4726AS提供高效的红外光源，其辐射强度可达224mW/sr......
STM32F4_TIM输入波形捕获 （脉冲频率）(2023-06-13)
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B.复用配置：GPIO_PinAFConfig(GPIOA,GPIO_PinSource2, GPIO_AF_TIM5);
这个地方对于F1转F0、F4等的朋友需要注意，更加芯......
人员和设计人员可以联系芯科科技销售代表以了解更多信息。
为了紧跟最新的物联网趋势，了解最新的工具、协议等，开发人员和设计人员还可以注册参加芯科科技无线培训Tech Talks技术讲座。这些会议专题聚焦于Wi-Fi、蓝牙、Matter和......
高合发布自研高算力智能座舱平台，今年底内测/明年批量装车(2023-09-20)
高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。
为何自研高算力智能座舱平台？
在谈及为何要自研高算力智能座舱平台时，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊前调称：“未来的产业竞争实际上是软件加芯......
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的(2024-01-17)
片块的潜力，相当于总共1600个核心。
研究人员表示，该芯片可用于高性能计算（HPC），并提升下一代人工智能的培训。
“随着摩尔定律的结束，通过晶体管缩放来实现高性能芯片的难度越来越大。为了提高性能，增加芯......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
保护集成电路免受周围的心理因素，如灰尘、水分和其他可能引起化学压力或以其他方式影响电路的项目。然而，在包装中添加集成的铬切口周围的材料可以增加热阻，从而增加芯片上的热应力。这些......
海康威视回应“制裁升级”传闻(2022-05-07)
增长25.51%，其中，海外市场收入达到219.85亿元，同比增长24%。2018-2020年，这一数字分别为16%、14%和9%，境外收入增速提升明显。
针对美国政府的刻意打压，海康威视在增加芯......
宏光半导体发布两大战略合作，持续加码布局GaN领域(2022-03-28)
资料显示，宏光半导体的业务包含新一代半导体GaN相关产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。其与上述两家公司的战略合作一方面发展快速充电应用产品业务；另一方面扩展自身销售芯片渠道，增加芯......
使用国民技术的N32替换STM32的操作流程(2024-04-18)
-Link下载时也无法找到该芯片，所以需要手动添加芯片。更改步骤官方提供有说明文档。
主要步骤是：
修改JLinkDevices配置文档
添加Nationstech的下载算法文件
添加......
Silicon Labs全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi－SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围(2023-06-12 10:40)
为独立的微控制器（MCU）。开发人员和设计人员可以联系芯科科技销售代表以了解更多信息。为了紧跟最新的物联网趋势，了解最新的工具、协议等，开发人员和设计人员还可以注册参加芯科科技无线培训Tech Talks技术......
Silicon Labs全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi－SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围(2023-06-12 10:40)
为独立的微控制器（MCU）。开发人员和设计人员可以联系芯科科技销售代表以了解更多信息。为了紧跟最新的物联网趋势，了解最新的工具、协议等，开发人员和设计人员还可以注册参加芯科科技无线培训Tech Talks技术......
Silicon Labs推出全新的双频段FG28片上系统(2023-06-12)
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