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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%;Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装......
1.1 mm,与上一代D2PAK相比,PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外,器件的最大结温为175 °C,符合IPC9592对电信和工业应用的规定。
Becker补充道:“另外......
金升阳推出300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列(2023-12-06)
冲击试验;
④ 使用铝基板工艺,有助快速散热;
⑤ 引脚尺寸:国际标准管脚尺寸(半砖)
⑥ 无内置电解电容,PFC&DC/DC变换......
金升阳推出150W/750W高效环保AC/DC砖类电源(2023-04-18)
铝基板工艺,有助快速散热;
⑤ 引脚尺寸:国际标准管脚尺寸,150W-半砖,750W-全砖,完美......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。
封装尺寸仅为2 mm x......
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%(2023-03-22 14:52)
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%;RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器(2020-10-12)
产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。
新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸......
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%(2022-02-15)
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%;奈梅亨,(2022年2月15日):基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体),今日......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器(2020-10-12)
产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。
新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸......
Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(2023-03-22)
产品强大的线性模式性能对于高效可靠地管理浪涌电流必不可少。当ASFET完全导通时,低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外,Nexperia的第三代增强SOA......
提供经过十亿个周期测试的可靠重复雪崩功能。 此外,与升压拓扑相比,这一产品系列可以减少多达15个板载器件,将器件管脚尺寸效率提高多达30%,从而简化设计。
奈梅亨,2020年12月16日:半导......
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异(2021-09-15)
通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用......
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性(2021-07-29)
)和6 A 100 V(MJD41C /-Q和MJD42C /-Q)。MJD31CH-Q设计为高增益版本。所有器件都具有领先的DPAK封装可靠性,并拥有符合行业标准的管脚尺寸。双极性晶体管应用广泛,如......
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器(2020-09-29)
部件支持针对HDMI的一个、两个或三个差分线对的保护滤波。同时还提供不带滤波器、与管脚尺寸兼容的ESD保护器件。
奈梅亨,2020年9月29日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布......
SMT贴片机NXT/AIM元件数据(外形数据)创建方法(2024-11-15 06:39:25)
、引脚定义时出现错误的元件举例
● 1. 引脚尺寸根据元件的不同而不同。
定义引脚尺寸......
QFN封装(2022-12-01)
盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。
MLF焊盘......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失,而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接到了大面积的铜皮,造成这些元件焊脚经过回流焊后发生焊接不良,有些......
Nexperia推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)(2023-03-22)
产品强大的线性模式性能对于高效可靠地管理浪涌电流必不可少。当ASFET完全导通时,低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外,Nexperia的第......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22)
(CFP5)。
这些汽车级和工业级的整流管可合理地优化超快速软开关行为和低正向压降,以尽可能降低高频应用中的功率损耗。与SMA/B封装器件相比,新产品采用CFP管脚尺寸,可节省电路板空间,并在......
Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件(2021-10-21)
器件都采用超低电感DSN0603-2 (SOD962-2)无铅引脚封装,管脚尺寸为标准的0.6 mm x 0.3 mm、厚度为0.3 mm并且具有优化回波损耗的焊盘。对于USB4TM,接收器(Rx)输入......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22)
器件相比,新产品采用CFP管脚尺寸,可节省电路板空间,并在不影响电气性能的情况下,为可靠的高密度设计提供支持。这些650 V二极......
7个PCB走线注意点,图文+实际案例,帮你避免各种设计和制造问题(2024-10-17 22:43:05)
高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可能会使电路失能。
所以......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22 13:34)
管脚尺寸,可节省电路板空间,并在不影响电气性能的情况下,为可靠的高密度设计提供支持。这些650 V二极管器件已被一级汽车和工业供应商应用于多款设计中。Nexperia持续加大投资,扩大产能,以满......
松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器,提高车载系统的安全性和舒适性(2023-01-04)
惯性传感器采用电容式MEMS感测技术,通过晶圆级封装使得盖帽、MEMS和ASIC形成一体,实现了小型化的6轴惯性传感器,封装尺寸为4.5 mm x 4.5 mm x 1.1 mm。由此,为车......
松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器,提高车载系统的安全性和舒适性(2023-01-04)
惯性传感器采用单芯片解决方案
松下汽车类6轴MEMS惯性传感器采用电容式MEMS感测技术,通过晶圆级封装使得盖帽、MEMS和ASIC形成一体,实现了小型化的6轴惯性传感器,封装尺寸为4.5 mm x......
金升阳推出AC/DC砖类电源适用的超薄型EMC辅助器(2023-06-07)
● 插入损耗:CM/DM>65db
● 满足安规标准IEC62368
● 国际标准管脚尺寸......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
出现制造缺陷后又容易被忽略掉。
例如,当如图所示的某细间距SOP封装元件在印刷和焊接时易出现桥连缺陷时,可以将原有元件焊盘宽度适当减小(但不得小于引脚本体宽度)并延长焊盘长度方向尺寸,这样一来,可以加大焊......
松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器,提高车载系统的安全性和舒适性(2023-01-03)
汽车类6轴MEMS惯性传感器采用电容式MEMS感测技术,通过晶圆级封装使得盖帽、MEMS和ASIC形成一体,实现了小型化的6轴惯性传感器,封装尺寸为4.5 mm x 4.5 mm x 1.1 mm。由此......
硬件设计 | 布局布局~(2024-12-18 17:32:03)
高频噪声会引入到其他信号中去。
而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可......
高速电路布局走线,这7点一定要记牢!(2024-12-10 19:00:11)
电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去。而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大......
车联网应用: 连接器解决方案(2023-10-10)
实现更高效更精准的通信,提供更优质的用户驾驶体验。本文引用地址:
介绍
应用的发展趋势给汽车内电子模块研发带来了新的需求和挑战,传输通道增加,兼容多样性接口,模块设计尺寸,布局空间限制以及重量控制成为实现系统升级的最大......
车联网应用: 连接器解决方案(2023-10-10)
实现更高效更精准的通信,提供更优质的用户驾驶体验。
介绍
车联网应用的发展趋势给汽车内电子模块研发带来了新的需求和挑战,传输通道增加,兼容多样性接口,模块设计尺寸,布局空间限制以及重量控制成为实现车联网系统升级的最大......
如何准确地贴装0201元件?(2024-12-23 20:56:04)
所面临的挑战
小的元件提出了许多问题。更高的密度
- 这是困扰较小元件的主要原因 - 使得贴装任务的难度大了一个数量级。例如,0201元件通常要求较小的焊盘尺寸......
搭载高精度模数转换器的DS4智能氧气传感器(2023-05-07)
圆柱形外壳,用户可以轻松进行新产品的迭代设计,适用于固定式气体探测器、便携式检测仪表,节省了新产品升级带来的外壳设计成本。标准的三电极管脚尺寸(VCC_电源正,GND_电源负,IO_数据......
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺(2024-08-02)
金等。
复合焊光束
★优势 ● 减少气孔含量 ● 增大焊接焊道稳定性增大焊接效率值 ● 有效缓解热应力可以减少裂纹,提高焊缝强度可以获得外观比较均匀的焊道
【小结】
目前,激光......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
:
QFN(Quad Flat No-lead Package)是一种无引脚封装,呈方形或矩形,封装底部中央位
置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊......
6. SMT BGA设计与组装工艺: BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
显示出系统总变差。如前面所提到的,焊球触点直径的
标准标称尺寸为0.15、0.20、0.25、0.30、0.40、
0.45、0.50、0.60以及0.70mm。阵列封装的焊球
触点尺寸会受到总体封装高度、焊球触点节距以及想要的最大焊......
基于STM32的PS2遥控小车(2024-03-12)
来自平衡之家小车
一般的小直流电机只引出两个线,怎么这个电机有 6个线,而且还有两个大焊点呢?其实,那两个焊点分别和黄线和棕线是连接在一起的。也就是说只有6 个线,而6P 排线中,中间的四根线(红绿......
34. SMT BGA设计与组装工艺:BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
少整体膨胀的不匹配。
通过增大焊点高度(托高),提升连接协调性
以适......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
少整体膨胀的不匹配。
通过增大焊点高度(托高),提升连接协调性
以适......
高频电路设计中,如何应对“不理想”的电容与电感?(2024-11-28 21:37:07)
的铜箔覆盖大大降低了阻抗的不连续性;然后在消除焊盘处的寄生电容上,业内常见的办法是在焊盘处做隔层处理(挖空位于焊盘正下方的参考平面区域,在内层创建铜填充),通过增大焊盘与其参考平面(或者是返回路径)之间的距离,减小电容的不连续性。在笔......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些。
一、SMT集成芯片封装综述
衡量集成电路制造技术的先进性,除了集成度(门数、最大 I/O 数量)、电路......
全球首家超快充动力电池专业工厂正式投产(2023-11-01)
也将进一步释放我国动力电池高端优质产能,推动产业高质量发展。
超充时代开启,巨湾极快充电池赋能新能源汽车发展
随着全球新一轮低碳清洁能源革命的展开,新能源汽车增长进入快车道,充电的便捷性成为用户最关心的问题,补能焦虑正在替代续航焦虑成为新能源汽车渗透率进一步上涨的最大......
千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
为长方形引脚时,半孔的孔径与焊盘
宽度等大
,此时有些工程师可能会加大焊盘的宽度来保证孔环,从而......
长文!射频电路设计要点全解析(2024-11-17 01:29:56)
局时要求高频滤波电容靠近管脚,减小分布电感,破坏振荡条件。
(7)PCB的POWER部分的铜箔尺寸符合其流过的最大电流,并考虑余量(一般参考为1A/mm线宽......
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道(2024-05-16)
医疗系统中的风险,在将设计交付生产制造之前,对电路板运行进行仿真这个环节至关重要。虽然仿真可能无法发现所有潜在问题,却能够尽最大可能排查出更多问题,在这方面发挥着重要作用。在生......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘,焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上;单面板焊盘直径不小于2mm;双面板焊盘尺寸......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析!(2024-11-20 21:51:41)
的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚......
PCB上锡不良类型总汇,你都踩过哪些坑?(2024-11-09 00:35:54)
的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
筛选时应注意的几个问题:
1、对型号研制中采用的元器件应实行100%的二次筛选,这样才能最大限度地剔除存在有某种失效模式的元器件。
2、针对......
相关企业
据客户要求的电器参数、引脚尺寸、引线长度等定做。 业务经理:张利军 13352975450 深圳市东盛科电子有限公司 地址:深圳市宝安区石岩镇罗租村冠利达工业区11栋3楼 电话:0755-27632552 传真
;深圳市正大焊锡有限公司;;深圳市正大焊锡制品厂是正大(深圳)实业有限公司下属的一间省级高新技术企业,拥有自己的钎焊,助焊剂等电子化工辅料产品研究专家,工程师,技师。生产工艺技术先进,设备
)商标品牌, Pincog品质符合国际工业质量标准,在国际原有标准的厚度和尺寸基础上进一步增加规格和尺寸,最多可达24种厚度的配置组合,8种机器脚尺寸,几乎满足所有机械、机器脚类型,而且
;电池 深圳市福田区海彬伟业电子经营部;;位于中国深圳福田区振华路高科德交易中心13026,深圳海彬电子是一家CR系列电池、AG系列电池、柱式电池、电池座、电池盒、9V电池、12V电池、焊脚
;深圳市福田区海彬伟业电子经营部;;位于中国深圳福田区振华路高科德交易中心13026,深圳海彬电子是一家CR系列电池、AG系列电池、柱式电池、电池座、电池盒、9V电池、12V电池、焊脚电池、碳性
;深圳市瑞博电路有限公司;;加工能力 层数(最大) 2-30 板材类型 FR-4 、 金属基板材、高频材料等 最大尺寸 500mm X800mm 外形尺寸精度 ± 0.13mm 板厚
;深圳市吉森朗光科技有限公司;;深圳吉森朗光电子是一家CR系列电池、AG系列电池、柱式电池、电池座、电池盒、9V电池、12V电池、焊脚电池、碳性电池、碱性电池等产品的经销批发的个体经营。深圳
)最大版面尺寸600mm*700mm(24in*27in)加工板厚度0.4mm~4.0mm(0.015in~0.15in)
质表现上力求完美。 公司的货源稳定,种类繁多,价格有很大的优势。主要销售的液晶屏的尺寸有从最小到最大的各种尺寸。
质表现上力求完美。公司的货源稳定,种类繁多,价格有很大的优势。主要销售的液晶屏的尺寸有从最小到最大的各种尺寸。