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中国晶圆制造商正增加产能满足市场; 【导读】中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国企业正在扩大产能......
的半导体生产中心，在向汽车和医疗市场供应元件方面有着悠久的历史。NWF目前月产能为32000片8吋晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8吋晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺......
晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18微米-0.7微米工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具......
规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。 该工厂总占地面积约为6万平方米，用于生产功率半导体器件（高能效芯片），已于8月初投产，首批晶圆将在17日当周完成出货。 在扩大产能......
仪器(TI)是年底大尺寸工艺的最大产能来源。STMicroelectronics是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些......
VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。 另外，它由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能......
生产苹果新一代处理器。到2023年，预计产能还将进一步扩大产量至每月10.5万片的规模。 根据台积电之前的说法，3纳米制程与当前的5纳米制程相较，其逻辑密度将提升1.7倍，运算速度提升11%，而且运算功耗可减少27......
台湾地区紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。 中国台湾地区在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计......
。 截图自GOV.UK 公开资料显示，NWF自1982年以来，该工厂一直是英国规模最大的半导体生产中心，在向汽车和医疗市场供应元件方面有着悠久的历史。NWF目前月产能为32000片8吋晶圆，最大产能......
业项目。据悉，该项目将建成世界单体最大的高铁导线车间和世界产能最大的单晶纳米铜生产线，制造贵金属键合丝、低氧光亮铜杆、智能化精密数控线缆等高精尖产品，其中，该项......
季情况将有所改善。为了满足不断增长的需求，英飞凌计划扩大产能，包括投资其位于奥地利Villach的半导体工厂，该工厂于去年落成。 封面图片来源：拍信网  ......
尺寸方面，iPhone 8有望提供5.1或5.2英寸OLED、5.5英寸LCD以及4.7英寸LCD三个版本，4.7英寸版依然是单摄像头。 另外，据台湾媒体报道，iPhone产品线多家供应商已经计划扩大产能，以应......
Smejkal表示，此次收购将“有助于”其扩大产能的目标，还将“确保该工厂成为一家全面运营且盈利的晶圆厂”。 封面图片来源：拍信网......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备;9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS......
根据公开信息，闻泰科技进一步发展业务版图的雄心已经显而易见。 据了解，NWF是目前英国本土最大的晶圆制造商，公司8英寸晶圆月产能超过3.5万片，最大产能可以达到4.4万片。这些......
线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！ 板级封装是兼具大产能及成本优势的新技术， Manz是板级封装RDL工艺的市场领跑者之一，从研发515mm x......
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能;据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄 当地时间周三(9日)，硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告，认为在未来几年里晶圆制造产能......
格芯申请美国芯片法案资金以扩大产能;据路透社报道，格芯周一表示，已根据《芯片与科学法案》提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。 据了解，美国芯片法案为美国半导体生产、研究......
特尔未来的业务决策发生了较大改变，。但英特尔既有的芯片厂主要负责生产自家设计的芯片，因此在最近的几个月里，该公司为不断谋求扩大产能，并选址建立新晶圆厂。 前述知情人士还称，这笔交易对GlobalFoundries的估......
测试系统的使用。通过使用缓冲存储器和吉时利仪器特有的Trigger Link接口，2502能够为用户提供当前激光二极管模块LIV测试的最大产能。这些仪器的设计，极大......
，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。长鑫存储的竞争对手包括三星电子、SK 海力士和美光科技等全球领先的存储芯片厂商。长鑫存储的 IPO 将为其提供更多的资金，以扩大产能和研发投入，以缩......
半导体企业加大研发投入、提升关键核心技术创新能力以及扩大产能的需求较为迫切。 天风证券8月的调研数据显示，为满足下游旺盛需求，67%的大陆厂商有产线扩张计划，而未来，随着......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目;据厦门日报报道，2022年1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微等重大产......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战;• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战; 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm 生产......
等政府都希望争取台系晶圆代工厂到当地投资，不过目前仍没有任何厂商敲定具体投资计划。 台积电此前也曾强调，他们会继续在台湾地区扩大产能，其中 3nm 技术已于去年底实现量产，现阶段正在为 2025 年开始量产的 2 纳米做准备。 ......
将恢复逐年成长，2023年～2027年年均复合成长率为3.8％。 至于产品线类别，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，这四大产品线产值将全线衰退。其中：RPCB多层......
SiC（碳化硅）芯片生产从6寸晶圆升级至8寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。 据悉，CMP新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大......
的数据显示，2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元，较2021年衰退7.71%，为PCB四大产品线中降幅度最大......
南京江宁区2022年重大产业项目实施计划：盛鑫大尺寸硅外延材料项目等在列;据江宁发布微信公众号消息，1月13日，刚刚闭幕的南京江宁区十八届人大一次会议审议通过了区2022年重大产......
电明年受惠手机多镜头趋势带动，传感器成长动能强劲，在合并胜丽后，图像传感器将成为第一大产品线，业绩可望达双位数年成长，双方产能也已经满载，明年将会持续扩产。 胜丽董事长刘福洲则表示，同欣电CIS业务......
基带、射频器件和MEMS传感器。当供应端只有少数几家国外厂商的时候，他们中不会有人打破“持续性订单”原则而扩大产能；2、当“持续性订单”原则成为西方企业的基本共识时，其实......
惠科微电子有限公司总经理梁洪春说，“下一步按照目前的市场形势我们会继续扩大产能，把一些先进的包括传感器项目，也会引进到我们工厂来做。” 封面图片来源：拍信网......
引入笔式注射器，Phillips-Medisize可以在两个最大的注射器细分市场中为生物制药公司提供更多选择，并结合领先的合同制造和开发能力，提供极具竞争力的产品。 全球影响力和资源 Phillips-Medisize不断投资于扩大产能......
季度末或第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。 捷捷微电子总经理黄健表示，中国是全球最大的功率器件消费市场，目前......
Digital 等同业造成降价压力。 三星全球最大半导体工厂助攻扩大产能 作为全球最大的NAND芯片供应商，三星自己一家就占据全球37%的份额，是第二名东芝的两倍，产能、技术......
苹果三大产品线砍单重创果链？A股供应商回应…;此传闻一出，吓懵A股果链板块。1月4日，A股苹果概念股一路走低，果链三巨头之一的立讯精密跌停，东山精密跌幅超过9%，环旭电子、鹏鼎控股、长盈精密、欣旺......
国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。 据韩媒ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩......
配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。 盛美上海的Post-CMP清洗......
发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍，武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。 而乐鑫科技成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，自成......
初创公司Mipsology，或为后续加大产能做技术准备，意图赶超NVIDIA。 郭明錤之前发文称，2024年，AMD的AI芯片出货量约为英伟达的约10% （采用CoWoS制程）。微软为AMD......
合领先的合同制造和开发能力，提供极具竞争力的产品。   全球影响力和资源 Phillips-Medisize不断投资于扩大产能，能力建设和工厂布局，以简化颠覆性产品和解决方案的开发和交付。目前，该公司在全球11个国......
英寸（300mm）外延片项目”，总投资40亿元，全部达产后年产值将达到50亿元左右。 据中欣晶圆负责人介绍，目前丽水中欣项目的设计产能为月产10万片8英寸和20万片12英寸，未来将根据市场变化扩大产能......
：大陆市场成长最快 根据国际半导体产业协会（SEMI）的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业最大的部门，在未......
23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆;3月17日晚间，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能，项目的新投资额估计为23.5亿美......
英诺激光光伏业务进入发展新阶段;9月6日,英诺激光发布公告称，为了支持光伏等新业务的发展，扩大产能建设，公司全资子公司常州英诺拟向常州城运租赁位于常州市武进区锦程路8号的部分厂房和办公室，合计......
突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望获改善，预估将从2023年的......
总融资近金额为2.57亿元，是世纪金光迄今为止最大单笔融资。本轮资金将主要用于购置生产设备，迅速扩大产线提升产能，以满足民用客户爆发式增长的采购诉求。 天鹰资本消息指出，天鹰......
影响力和资源 Phillips-Medisize不断投资于扩大产能，能力建设和工厂布局，以简化颠覆性产品和解决方案的开发和交付。目前，该公司在全球11个国家拥有32家世界级工厂，致力......

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