【导读】4月3日消息,在全球经济不景气影响下,终端需求迟迟未复苏,多项应用持续修正,过去表现强劲的IC载板也将面临挑战。根据Prismark预测的数据显示,2023年全球IC载板产值将达160.73亿美元,较2021年衰退7.71%,为PCB四大产品线中降幅度最大的。
业内人士指出,终端芯片大厂持续去化库存,几乎所有应用都可以看到需求放缓或下修,只是高端市场如服务器市场调整较少、中低端的PC下滑较多,但整体来说,不论是ABF或是BT载板,不论高中低阶产品,现在都是呈现供过于求的状态,以客户给的Forecast来看的话,预估第二季会是谷底,第三季会缓慢回升,从长期来看,HPC(高性能计算)、AI等智能应用仍相对较强,只是这类需求发酵仍要一段时间。
传统淡季加上需求放缓,载板产业也面临需求下滑,载板厂的产能利用率相较去年下滑不少。如IC载板厂商欣兴、景硕此前也提到,为应对市场仍在去化库存,厂区必要时会精简人力、关掉些设备、节省支出等,鼓励员工趁淡季期间多休息,以迎接后续旺季需求的到来。
虽然短期市场波动,但中长期高性能计算趋势不变,尽管相较国外载板厂,台系载板厂今年的扩产力度减弱不少,但持续有新产能开出。
欣兴日前在法说会上指出,客户在智慧、智能等AI人工智能相关应用的新产品开发还是很踊跃,南电持续看好电动汽车、数据中心、HPC、5G网络通信等产品长期需求,景硕也表示HPC、AI这类高性能计算的产品,是值得期待的成长动能。臻鼎也表示,多层板、大尺寸的高阶ABF产品,需求还是很好。
南电树林厂一期、昆山厂二期第一季正式进入量产,树林厂二期也预定在2024年第一季投产。
欣兴虽然今年产能增加有限,但载板产能仍从2.8~2.9百万平方英尺提升到2.9~3.0百万平方英尺。
景硕新产能规划第三季到位,将从去年底2600万颗月产能提升到4000万颗。
臻鼎ABF载板已陆续小量产,目前单月贡献营业额虽然仅新台币4000-5000万,但公司看好后续5月、7~8月、9~10月会有阶段式的向上跳跃式增长。
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