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研发客服根据供应链消息指出，晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响，目前预计6月底进场装机，并且在第3季正式进入风险性试产阶段，与之前宣布的进度相当。
而就在台积电的3纳米进入风险性试产阶段之后，预计的月产能大约为1到2万片，到2022年中将再拉升到约每月5到6万片，其中，绝大多数产能将由大客户苹果，用以生产苹果新一代处理器。到2023年，预计产能还将进一步扩大产量至每月10.5万片的规模。
根据台积电之前的说法，3纳米制程与当前的5纳米制程相较，其逻辑密度将提升1.7倍，运算速度提升11%，而且运算功耗可减少27%。在进入量产阶段之后，届时台积电的3纳米技术将在PPA（效能、功耗及面积）及电晶体技术上，都将会是业界最先进的技术。因此，台积电有信心其3纳米技术会成为另一重要且持久的技术。
而除了3纳米制程按照进度进行之外，先前也有消息指出，台积电也计划在2021年全年扩大5纳米制程的产能，用以满足主要客户日益成长的需求。
至于扩大产能的幅度，则是预计自2021年上半年开始，将产能由每月的9万片，提升至每月10.5万片，并计划在2021年下半年进一步扩大产能至每月12万片。另外，到2024年之际，台积电的5纳米制程将达到每月16万片的规模。至于，采用台积电5纳米制程的客户的方面，其将包括包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通等。
封面图源：台积电官网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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