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电子产品的电路板还是电子元器件都需要进行点胶，而传统的人工点胶方式速度慢、精度差、效率低下，无法满足现代自动化产线需求，而有直线电机模组加持的点胶设备能够准确控制胶量、改善点胶外观、节约胶水。 总的......
的工艺过程质量水平直接决定了元器件粘接组装的质量，进而对电子产品组装良率和产品性能具有重要影响[1]。点胶通常可分为人工点胶与自动点胶。其中，在组装精度与一致性要求较高、批量较大的电子产品生产中，通常选用全自动点胶机完成自动点胶......
基于VPLC711的XYR运动控制解决方案;市场应用背景 随着消费升级，产品形态正在朝着多样性和精细化方向迅速发展。这导致了对于复杂曲面轨迹加工的需求，包括外观检测、打磨抛光和点胶工艺控制，要求......
以进刀速度，Z轴移动至设定位置（加工点）。 抬高3～6：系统前一点执行结束至待机位后，以空程速度移动至当前点（设定位置）的斜拉上方，然后XYZ以进刀速度移动至设定位置；斜拉上方以Z轴抬高设定量、斜拉......
五”的开局之年，科技创新仍占据核心位置，政府倡导依靠创新推动实体经济高质量和可持续性的经济发展。随着5G通讯、人工智能、工业互联网，包括新能源汽车等新型技术的加快融合应用，更多跨领域应用场景涌现，促进......
;C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试......
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
必创科技无线温振传感器VA325震撼登场！; 【导读】您用着千百万的大型机械设备，仅依靠人工点检、巡检诊断设备故障，真的放心吗？全天候自动监测，预知性维护设备，保障安全生产，您真......
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外，K......
北京凯德石英8、12英寸高端石英制品产业化项目开工;5月30日，由北京凯德石英股份有限公司（以下简称“凯德石英”）投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业化项目开工点......
VMC-1000工控机在机器视觉行业中的应用;机器视觉是人工智能正在快速发展的一个分支。简单说来，机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。 机器视觉是一项综合技术，包括图像处理、机械......
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀;极为紧凑的构造 慕尼黑/上海，DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别......
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀;极为紧凑的构造 慕尼黑/上海，DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别......
、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、点胶  ( dispensing......
-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
未来的基石性创新正以蓬勃之势飞速发展——人工智能的热度未曾减退，近眼显示技术、新能源生态等新兴产业的市场化进程正步入快车道，催化了汽车制造、工业、消费电子等传统行业的深度转型与智能升级。与此同时，政策层面的积极推动如同烈火烹油，扮演......
流动到足以接触到某些焊球，也应强制环 氧树脂材料在BGA封装底部流动到一定深度。 再流焊后角落点胶的典型分配设备包括给注射 器和针头装置提供空气的气动源。这种设备成 本低，可在人工......
DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀;推出了一款新型微量阀。-DOT PN5 LV气动专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。本文......
、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。 6、激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈，焊接光斑可调节，更好......
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕封装及微组装技术、电子智能制造技术、点胶注胶工艺、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂等话题展开数场同期论坛。 往届......
点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶......
宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶......
干货分享丨点胶工艺技术; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
规模覆盖产业链上下游核心资源此次展会将围绕线束加工及连接器制造、电子组装自动化、机器人及智能仓储、测试测量与质量控制、元器件制造、SMT表面贴装、点胶注胶&材料、智慧工厂创新展示区等领域，为全......
，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
子元件填充加固防护用胶方案。 应用场景 汽车自动驾驶域控制器 自动驾驶域控（ADAS）/智能座舱域控等产品 客户用胶需求 1，汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA需要点胶填充加固防护。 2，汽车......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？ SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
体与后腔体及扬声器之间都涂有大量的防水胶。连接软板上有金属触点与腔体内盖板下的天线部件连接。 分离扬声器和电池。扬声器为苹果定制的高振幅驱动单元，通过焊点与连接软板连接。电池为扣式电池，来自VARTA，通过点胶......
用于在金或银基板上烧结大型封装或元件。ALPHA® Argomax® 2148其中一个最令人惊喜的特性是该产品具有应对边缘部件表面的能力，由于其牢固地附着在变频器上，能够降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶......
于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。DELO MONOPOX MG3727 在 90 °C 的低温下需10分钟达到完全固化，非常适用于对温度敏感的基材。它的黏度为 30000  mPa s，可使用针头点胶的方式，既简......
源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB......
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BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的，点胶后，通过经典的光预固定方法，在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到 B 阶段，这对......
降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出出色的键合线厚度和粘合力。即使在极端温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。ALPHA® Argomax® 2148适用于各种应用，并提......
喷漆机、点胶机平台、小型数控杋床、生产线工件整理、自动锡焊机、点焊机、零部件取放搬运、电子元件生产设备、自动上下料装置、喷涂机、裁床、刻印机、激光切割等设备仪器。 直线电机模组应用案例： 超大......
于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。 DELO MONOPOX MG3727 在 90 °C 的低温下需10分钟达到完全固化，非常适用于对温度敏感的基材。它的黏度为 30000  mPa s，可使用针头点胶的方式，既简......
直线模组要怎么搭配电机呢;直线模组在行业中主要做的是替代人工完成部分简单的操作，作为一款直线运动的设备，直线模组同样需要驱动设备去进行驱动，来完成整个模组的运转。 电机......
精简工艺流程，特别是DELO DUALBOND的双固化特性更是强化了这一优势。格劳博设备包含多个工位，可处理多道工序，包括点胶、磁铁嵌入、光预固定、热固化、轴组装、冷却、滚珠轴承组装、调平衡和充磁。他们......
精简工艺流程，特别是DELO DUALBOND的双固化特性更是强化了这一优势。 格劳博设备包含多个工位，可处理多道工序，包括点胶、磁铁嵌入、光预固定、热固化、轴组装、冷却、滚珠轴承组装、调平......
30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器......
非金属漏斗壁识别盖子的存在性并清晰指示液位。 电子行业：点胶......
不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。 DELO DUALBOND BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的， 点胶后，通过......
BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。固化是通过紫外线和加热两个连续步骤进行的， 点胶后，通过经典的光预固定方法，在几秒内粘合剂便可固定住。此外还可将其转换到 B 阶段，这对......
网（10GE，10GbE或10 GigE）是一组计算机联网技术，用于以每秒10G的速率传输以太网帧它首先由IEEE 802.3ae-2002标准定义。与以前的以太网标准不同，10G以太网仅定义了通常通过网络交换机连接的全双工点......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用;客户产品为音响控制板 用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护． 客户需要解决的问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA......
装、先进封装、元器件制造及封装、点胶注胶、电子化工材料、清洗技术等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。精密电子生产设备和制造组装服务、微组......
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用; 客户产品是：mp3复读机主板 用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐......

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出性价比更高的产品。为企业解决了传统人工点胶效率低、点胶不标准、胶料浪费大及当前人工紧缺及人工成本大的问题；提高了企业产品的质量、产能、降低了生产成本。 满足客户的生产需求，提高客户的生产效率，是我
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实际应用中总结了丰富的经验。并且为客户有效的抑制在传统人工点胶作业中胶水、作业时间的浪费率。新产品有效地降低了损耗成本，为中小型客户扩大生产规模、高效率的生产线变得至关重要，它担
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