资讯
艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工(2023-11-23)
科（上海）气体有限公司董事长徐学强表示，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目隶属国家战略新兴产业，公司将以推动高端半导体材料国产化为战略目标，为洋......
跨界“芯”智造，聚集电子，汽车，触控显示，工业制造四大行业(2023-05-09)
器件到制程、多方位呈现电子制造技术在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。我国需科学利用世界半导体......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
亿元，主要建设月产1万张研磨垫及500吨研磨液项目。项目建设落地后，将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。
封面图片来源：拍信网......
鼎龙股份：同意子公司增资扩股投建KrF/ArF光刻胶产业化项目(2023-12-26)
OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI的研发和产业化经验，布局开发高端KrF和ArF光刻胶产品，丰富公司半导体材料品种，推进公司在半导体材料相关产业链的延伸拓展。本次......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
子”。中国“芯”如何突围，打破困境，自力更生？实现自主创新？
“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主......
国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇(2022-12-06)
产业链的基石。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局。中国半导体材料市场规模逐年增长，预计2022年中国半导体材料......
上海启元气体半导体先进制程电子特气国产化项目签约(2024-06-24)
项目占地面积约70亩，建成达产后，预计实现年营收不低于10亿元，该项目的落地，将加快推动国际半导体先进制程电子特气材料国产化进程，部分产品将极大增强国内半导体......
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等(2023-04-24)
目计划新建拉晶和加工车间，通过购置单晶炉、多晶炉、带锯床、切割机、钻孔机等刻蚀用硅材料生产加工设备，扩充刻蚀用硅材料产能，满足下游日益增长的不同尺寸维度的市场需求。本项目将围绕“半导体材料国产化”的国......
全球最大工厂来袭，碳化硅迎来“高光时刻”(2023-02-02)
制人地应对存储芯片价格下降和经济低迷导致需求减弱等问题。尹锡悦进一步表示，该厂将有助于实现半导体材料国产化、确保供应链稳定。
英飞凌表示，未来几年内，可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。意法半导体......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
博览会，博威合金不仅展示了其技术实力，更是凸显了半导体材料国产化的持续发展。展望未来，博威合金强调，将继续坚持创新驱动发展战略，加快培育“新质生产力”，推动半导体产业的创新升级和高质量发展，为全球产业做出更大贡献。
......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，半导体硅材料国产化问题亟待解决。
国内半导体硅片材料加速扩产
目前，半导体硅片尺寸以8英寸和12英寸为主，在下游晶圆需求增长的带动下，为帮助国内半导体硅片产业实现国产化......
受益于半导体材料国产替代 晶瑞股份2020年净利增长145.72%(2021-03-23)
受益于半导体材料国产替代 晶瑞股份2020年净利增长145.72%;日前，晶瑞股份发布2020年度报告。报告显示，2020年，公司实现营业收入10.22亿元，较上年增长35.28%，归属......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
，晶盛机电举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。该项目总投资21.2亿元，建成后公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
自动物料传送系统设备研制项目
半导体设备公司弥费科技计划投资7.2亿元，建设自动物料传送系统（AMHS）设备国产化项目，打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。
上海临港新片区集成电路材料......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
行业作为我国“新基建”战略的重要组成部分，将有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。
东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
产业创新能力。到2025年，碳化硅、氮化镓等关键材料国产化率实现大幅提高，芯片设计能力达到国际先进水平，全产业链基本实现自主可控，打造百亿级国家第三代半导体产业高地。
具体......
打破日本垄断，OLED关键材料FMM实现国产化！(2023-01-31)
绝大部分市场份额；日本出光和德国默克占据了蓝色荧光材料大部分市场份额。相比之下，国产厂商还存在着升华速率低下、单体材料纯度不高、连续升华技术未突破、升华工艺繁琐等问题，目前只有少 数几家厂商具有终端材料生产能力，国产化......
俄乌冲突尚未结束，三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用(2022-11-01)
俄乌冲突尚未结束，三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用;俄罗斯和乌克兰是氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应大国，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量，而俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30......
先科半导体新一代电子材料项目即将投产(2023-07-27)
先科半导体新一代电子材料项目即将投产;近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。
据悉，项目位于宜兴经开区，由江苏先科半导体新材料......
众合科技：海纳山西单晶基地如完全达产，预计产能是目前三倍(2022-03-17)
掺单晶和重掺单晶)的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。该项目的建设有助于浙江海纳突破现阶段4至6英寸产品的业务天花板，符合公司“一体两翼”中的“泛半导体之翼”的整体发展规划，符合芯片材料国产化......
长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工(2023-09-18)
位于武汉新城。
其中，工业项目主要集中在光电子、生物医药领域。长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化项目主要建设高端光学与集成电路制造用石英材料研发基地，实现光学与半导体石英材料国产化替代。
高德......
电子元器件行业专题报告：电子行业2025年投资策略(2024-10-31 08:30:55)
期:全球先进制程驱动成长;后续观测AI转向应用节点
设备材料国产化:国内半导体产业自给率仍低,成熟制程扩产仍将持续
先进封装:TGV产业......
众合科技：子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目(2021-08-23)
关键技术，引领行业发展，符合国家芯片材料国产化战略。
本次对外投资不影响公司的正常生产经营活动，对公司当期和未来财务状况和经营成果不存在重大不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
此外，众合......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产;据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。
根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国......
微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立(2024-06-03)
芯材表示，联合实验室的启动，一方面，面向市场需求，开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品，加快相关产品的国产化进程，另一方面打造一个开放、合作的半导体材料开发平台，吸引更多国内外顶尖人才，协同半导体......
国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场(2022-01-20)
国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场;近年来，随着半导体材料行业国产化的风潮兴起，作为国内半导体材料企业，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）拟A股上市，踏入......
总投资3.32亿元 志橙半导体材料广州总部项目开工(2021-06-21)
总投资3.32亿元 志橙半导体材料广州总部项目开工;兴橙资本官微消息显示，6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目。
据介绍，志橙半导体材料（以下简称“志橙”）是国内首家实现碳化硅石墨盘国产化......
江丰同芯生产基地启动建设(2022-09-13)
产业布局的生力军，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化......
一批电子信息行业关键共性技术，开发一批引领国内的高附加值创新产品，并实现国产化替代。
前沿新材料。重点支持新型高密度光存储材料、石墨烯电子产品、液态金属材料、半导体和磁记录用溅射靶材等材料研发，突破......
精彩呈现，半导体材料厂商在这个春天百花齐放(2021-03-23)
2021展会中，能看到许多国产半导体材料企业实现不小的突破，以及共同提升国产化率的决心，相信在今后的时间里，国产半导体材料会越做越好。
封面图片来源：拍信网......
日对韩限贸5个月，三星、海力士、LG等韩企生产未出现差池(2019-11-25)
结果来看，除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。
报道指出，在日本实施限贸措施后，韩国企业一是利用既有的库存继续保障正常生产，二是将进口源转向欧洲，同时积极推进原材料国产化等，这些都为打破困局发挥作用。另外......
直击Semiexpo 看5G“芯”趋势(2020-12-10)
拍摄）
5G时代，第三代半导体成为重点关注领域，这次展会亦有不少相关展商参加。如第三代半导体材料厂商聚能晶源带来了其6英寸GaN外延材料以及8英寸GaN外延材料；器件厂商聚能创芯则展示了其GaN功率......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
三
会议签到
碳基芯片国产化内部研讨会（15:00-18:00）
主持人：江南，中国科学院宁波材料所研究员
2022年8月4日 星期四
论坛报告主题：碳基纳米材料半导体......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-23)
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
DT新材料以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
硅业表示，公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局，提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国半导体......
半导体市场进入衰退期，不断增长的库存水平何时能减速？(2023-02-23)
行业投资应回归现实
从当前的半导体行业的发展阶段来看，我国目前的材料以及功率半导体这类的成熟制程的国产......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
%左右的硅片市场仍由信越化学、SUMCO、世创、SK Siltron等国际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，半导体硅材料国产化问题亟待解决...详情请点击
4
第三代半导体企业“大丰......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
乾晶半导体脱胎于半导体材料......
韩国8英寸SiC单晶炉成功国产化！(2022-06-15)
韩国8英寸SiC单晶炉成功国产化！;据韩媒报道，韩国ESTech已成功实现SiC晶锭生长设备的国产化，并计划向韩国功率半导体材料厂商Senic供应首台设备。现阶段，双方正在加快以SiC业务......
专注四代半，杭州镓仁半导体开业(2024-01-04)
和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
技术和产业新的竞争焦点。
近年来，国家政策的大力支持给第三代半导体和功率半导体行业的发展带来了良好的机遇。
为推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术突破，国家......
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位(2021-07-09)
台及计算光刻软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。
2.加快半导体显示设备和材料国产化替代。在设备环节，聚焦有机发光二极管（OLED）中小尺寸面板工艺，研发光学检测、模组自动化设备，引入......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
北正茂产业投资有限公司领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化......
基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”(2023-01-17)
砷化镓，这是中国企业在第三代半导体材料方面达到世界领先水平并加以应用，不过这些芯片的代工厂商不明。
在国产化零部件占比提升的情况下，来自美国的零部件占比则下降到1%左右，而之......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
行业的创新发展带来更大的增量空间，也能更好地为客户提供全面、完善的材料产业链，对下游客户的采购成本与供应链规划都会有极大助益。"
"以半导体材料本土化为使命，提高企业的创新活力和奔跑速度"
当前，我国半导体行业高端产品国产化......
半导体掩模版逆周期增长背后：供货周期拉长4-7倍 厂商酝酿新一轮涨价(2022-12-06)
需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品销量没有直接联系。随着国产化推进，半导体公司对于掩膜板的需求也不断增加。
集微网消息，当前，尽管半导体......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
。
晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。
官微资料显示，晶驰......
相关企业
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;上海三研实验仪器有限公司;;我们致力于为化学、材料科学领域的科学研究提供优质的实验仪器，为广大电子级试剂、电子材料、硅材料、半导体材料厂商提供产品检测服务。
;广州半导体材料研究所;;广州半导体材料研究所创办于1966年，位于广州市天河区东莞庄路，占地面积2万5千平方米，位于广州五山高校园区，周围有华南理工大学、暨南大学、华南农业大学、广东
;深圳市正和兴电子有限公司;;深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种军用元器件，封装材料（金属管壳和陶瓷管壳），各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国