日前日媒拆解中国某科技企业的5G，发现它的中国零部件占比达到55%，而来自美国的零部件占比仅为1%，显示出这家企业在去美化取得了重大进展，如此也就能理解为何如今美国难卖了。

日媒指出该科技企业的5G小基站国产化零部件占比比之前提高了7%左右，显示出在如此艰难情况下，它加快了转用国产零部件的脚步，而且它的诸多芯片都开始采用自研，还引入了新的半导体材料。

据称该企业的5G小基站有部分芯片显示代工厂商为台积电，这意味着它的部分芯片仍是用着之前由台积电代工的存货，基站每年的出货量大约为几十万台，这与手机出货量数千万不可同日而语，因此它的库存芯片仍能维持着自家基站业务的运作。

另一部分芯片如电源管理芯片则是自主研发，替代了美国Analog Devices等企业的芯片，这些模拟芯片颇为先进，采用了第三代半导体材料砷化镓，这是中国企业在第三代半导体材料方面达到世界领先水平并加以应用，不过这些芯片的代工厂商不明。

在国产化零部件占比提升的情况下，来自美国的零部件占比则下降到1%左右，而之前来自美国的零部件占比可是达到27%，证明了它利用国产零部件或是美国以外的零部件替代，如此也就能说明为何美国如今如此难卖了。

基站还能“扫盲”?你没听错!不过这个“盲”指的是“信号盲区”。

5G基站主要分为宏基站和小基站。

宏基站体型大，架设在铁塔上，承载的用户数量多，主要用于室外信号覆盖。由于5G基站多为高频信号，覆盖范围有限，穿透力不足，所以室内容易出现“信号盲区”。

除了之前我们说过的，可以建设700Mhz低频基站来提高绕射力外，还有个办法，就是“大的不够，小的来凑”，让5G小基站来“扫盲!

小基站分为微基站、皮基站和飞基站，因为发射功率小、体积小，覆盖范围集中，所以多用于交通枢纽、展馆、写字楼、家庭等场所。

比如中国移动最近研究的一款“家庭一体化5G基站”，利用的是入户网线或光纤做回传组网，即插即用、安装灵活。这样一来，家里不用拉专线，也不用穿墙打孔，就能实现5G网络的深度覆盖。相比于wif还要担心穿墙，在基站面前全都不是事儿了，妥妥的“扫盲神器”!　　为进一步扩大安徽霍邱张庄矿井下5G网络覆盖，安徽移动充分考虑站点选择、站点勘察、测试路线等因素，在末端增补天馈线，精准布点，为宏基站分担流量负荷，并利旧前期室分光缆纤芯、整合原有分布系统、新增2.6G频段5G RRU，通过5G反向升级、开通D频段LTE小区等方式，完成4G设备替换，有效解决矿道4G/ 5G网络连续覆盖以及值班室等弱覆盖点信号差问题，为后期智慧矿山和智能物流平台建设夯实基础。

对中国华为5G小型基站进行拆解后，发现中国国产零部件在成本中占到55%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中占比为27%，在此次拆解的小型基站中占比仅为1%。可见，因中美对立，华为进一步推进转用国产电子零部件。

日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半，美国零部件仅为1%，基本已看不到。主要半导体采用的是华为旗下海思半导体的产品。据推测，其实际制造商为台积电，估计使用的是在美国采取半导体出口禁令前增加的库存。另外，该小型基站并未搭载用于通信控制的“FPGA(现场可编程门阵列)”等主要美国零部件。

华为基站上的半导体此前一直使用美国亚德诺半导体和安森美半导体等产品，但此次拆解却发现，用于控制电源和处理电波等信号的模拟半导体印着华为的标志。过去外界一直认为在中国难以实现能用于通信的半导体品质。据法国调查公司Yole介绍：“2019年首次确认到华为自制了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体。”此次5G小型基站搭载的模拟半导体，一部分使用的可能是高速处理特性更出色、更难采购的砷化镓。