众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目

发布时间:2021-08-23  

8月19日,浙江众合科技股份有限公司(以下简称“众合科技”)发布公告称,公司旗下控股子公司浙江海纳半导体有限公司(以下简称“浙江海纳”)拟投资不超过5.20亿元建设国产半导体级中大尺寸单晶基地项目,加速布局中大尺寸硅单晶产品市场。


图片来源:众合科技公告截图

公告显示,本项目将建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。该项目预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

众合科技称,本次投资建设单晶基地有助于浙江海纳突破现阶段中小尺寸(4-6英寸)产品的业务天花板,往更大尺寸方向发展,符合公司“一体双翼”中的“泛半导体之翼”的整体发展规划。本项目的实施,有助于公司加快半导体领域国产替代进口的产品战略,突破关键技术,引领行业发展,符合国家芯片材料国产化战略。

本次对外投资不影响公司的正常生产经营活动,对公司当期和未来财务状况和经营成果不存在重大不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。

此外,众合科技在公告中表示,为保证单晶基地项目有序实施,浙江海纳拟在山西省新设一家全资子公司为经营建设主体。全资子公司名为海纳半导体(山西)有限公司,注册资本不超过1.50亿元,法定代表人为何昊,经营范围包含生产单晶硅及其制品;半导体元器件等。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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