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传联电、力积电、中芯国际、格芯等大厂Q3再调涨代工报价;据电子时报报道，全球主要晶圆代工厂商，包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都可能将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 报道......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态;目前，随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产，半导体上游的材料行业连续受惠，硅片大厂产能、订单满载，纷纷扩产。 目前，SK Siltron、环球晶圆......
)、中芯国际(SMIC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈现正增长，华虹(Huahong group)、格罗方德(简称格芯/GF)等呈现负增长。所幸的是，预计2025年全球主要晶圆......
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂; 【导读】据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而......
2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23; 2022年12月16日，中国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定，并在......
代工厂继续大力扩产，资本支出金额也随之大幅上涨。 全球半导体观察制表 根据台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电已经公布的2022年资本支出统计，这几家主要晶圆代工厂商2022年资......
和封测厂计划。 英特尔欧洲主要晶圆厂位于爱尔兰，不过表示不会在英国建造新工厂，因英国已退出欧盟，使英特尔在欧洲大陆建立大规模先进制程代工厂的计画多次提及，包括意大利、德国和法国都可能成为英特尔晶圆厂的选址地点。虽然......
来看，在晶圆产线降价和未来需求复苏的驱动下，从2023年第二季度开始，晶圆厂的产能利用率有望逐步修复，据Sigmaintell预测，全球主要晶圆产线的产能利用率在2023下半年有望温和恢复。不过，考虑......
有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺......
率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。 由于全球......
台湾地区地震，对半导体产业有何影响？;9月17日夜间以来，中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。 众所周知，中国台湾是全球半导体产业生产重镇，主要晶圆厂......
金融评价回冲。 业界认为，半导体硅片产业在2020～2021年受益新冠疫情带动数字化转型加速，以及车用、工业用、消费性等电子产品拉货畅旺，加上主要晶圆厂......
半导体产业的引擎，全球主要晶圆厂在过去一年时间里相继扩产，从而拉动设备和材料的需求。 从营收来看，台湾地区的环球晶圆2021年营收达到611.3亿新台币（约136.44亿人民币），同比增长了10......
-2023年全球新开工建设晶圆厂数量预测 制图：国际电子商情 数据来源：SEMI《世界晶圆厂预测报告》 近年来，全球主要晶圆厂聚焦提升8英寸、12英寸晶圆产能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圆厂......
等地新厂也锁定车用领域。市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。 但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得......
%。 2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84......
代工厂的产能稼动率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸面板驱动IC(DDI)与小尺寸驱动与触控整合型IC(TDDI)的供应开始受到排挤。 TrendForce研究......
对风险，半导体大厂投资也在下滑。8月《日本经济新闻》报道，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220......
晶圆厂将短暂停工，预计将影响全球 300mm（300mm 为晶圆尺寸，而非晶圆制程）晶圆厂产能的 1% 至 2%。 根据 TrendForce 的说法，该晶圆厂每月约占全球......
印度政府已经批准了五座价值约180亿美元的半导体工厂建设案；此外由台积电建设的全球首座2nm晶圆厂，本月末将完工。行业多方表示，AI相关需求未来还将迸发更大潜力，台积......
%；归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%。拓荆科技表示，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，加上公司产品结构不断优化，产品竞争力持续增强，并进一步拓展客户群体，销售订单大幅增加，营业......
具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此......
半导体成熟制程市况疲软，“热停机潮”蔓延？;近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机（Warm......
)、法国工人民主联盟（CFDT）、法国职员工会管理人员联合会和执行人员总工会（CFE-CGC）。其中，CFE-CGC和CFDT代表意法半导体在法国的一半以上员工。 据悉，目前ST的主要晶圆厂......
表的消费性电子增长乏力；此外，在全球主要经济体大力推动下，新能源产业尤其是新能源汽车成为拉动半导体增长的重要动力。从中国市场来看，过去2年新能源汽车渗透率急速增长，2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5%快速......
续六个季度实现营收环比增长。公司日前透露，上半年公司销售未受疫情影响；同时，随着客户技术不断迭代升级，公司产品用量也将持续增长。 正如上文所述，国内晶圆厂开支仍在较高水平。兴业证券6日报告统计了国资背景主要晶圆厂......
司表示已收到多份来自各个政府机构的传票，涉及其产品发往中国某些客户的情况。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关，后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。本文引用地址：应用材料公司的文件中表示：“我们......
为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电。 熟悉封测业者坦言，台湾的主要晶圆厂、封测厂多半大宗承接国际大客户以及主流消费电子、HPC芯片订单，量少质精的AI芯片确实对稼动率有小幅帮助，但是影响程度仍与手机、PC等相......
料影响程度也较中低端市场更小。 另外，高通也取得主要晶圆厂的伙伴的产能支持，以2021年Q4来看，高通5G数据芯片得益于苹果iPhone 12/13 系列、高端Android手机销售，在全球的市占率高达76%，为全球龙头。随着......
尚未定案。 拓墣产业研究院此前在其焦点报告中指出，2022年由于疫情和经济下行压力，以智能型手机和PC为代表的消费性电子增长乏力；此外，在全球主要......
2024年全球半导体晶圆厂产能可望增长6%;c季度报告显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造业的产能可望在2024年提高6%，2025年提高7%，达到每月3370万片晶圆（wpm：8......
美国半导体公司近半制造设施都在美国本土，其中有19个州是主要晶圆厂的所在地。目前，受新冠肺炎打击最重的，是位于加州的8座工厂和纽约的4座工厂。 全球第三大晶圆代工厂格罗方德在纽约市郊的开展业务，而厂......
合年增长率为 9.64%。20 世纪 80 年代，日本占据全球主要芯片生产地区的主导地位，对半导体市场贡献率超过 50%。目前，日本的份额有所下降，但在传感器、功率半导体等领域仍保持着较高的市场占有率和竞争力。据报......
涨幅不会如外传般大，会采取温和涨价。 对于中国大陆高达十多座12吋晶圆厂将陆续产出，大陆主要供应12吋晶圆的新升半导体现正着手扩大产出，似乎也不想硅晶圆供货遭日商控制。 目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括......
单？ TOP500榜单始于1993年，是对全球已安装的超级计算机排座次的知名排行榜，由美国与德国超算专家联合编制，每半年发布一次。 1993年以来曾排名全球第一的中国超级计算机一览： 天河1号，时间......
电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派......
上海经信委官方微信 国际电子商情了解到，“白名单”中，包括至少66家半导体公司，台积电、日月光投控等集成电路企业在列。 台媒引述分析师说法称，就半导体制造而言，只要晶圆厂不停产，交通运输不中断，上海......
成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”; 【导读】8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆......
，表示投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂来提升产能。不仅如此，Intel还组建了独立的晶圆代工部门，决心成为全球主要芯片代工商之一。 ......
要卖掉两座8吋厂？官方正式回应;昨日，。 联电则作为意向买家之一，因为今年以来，尤其是中芯遭禁之后，包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8吋晶圆厂的可能，用以......
等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。 市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派......
）位于日本茨城县那珂（NaKa）12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品，针对后续影响，TrendForce集邦......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%;11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要......
电(MEMS)、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件。 目前，全球主要8英寸晶圆厂由台积电、联电、世界先进，中芯国际等厂商所拥有。从晶圆应用来分析，以2020年来说车用芯片占全球8英寸晶圆......
全球前十大晶圆厂曝光，附中国晶圆厂分布详情; 版权声明：本文来自《eettaiwan》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆......
年是过去三年来，全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。 全球主要半导体硅晶圆......
逾10座晶圆厂蓄势待发；存储器市场“宠儿”；国产“芯”突破;“芯”闻摘要 逾10座晶圆厂蓄势待发 存储器市场下一个“宠儿” 国产“芯”突破 五大存储厂财报出炉 中国......
汽车芯片大厂大举扩产，汽车业务成芯片市场唯一增量？; 【导读】从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要......
年上半年。 最后，《国际电子商情》通过各企业的官网、研究机构等渠道，汇总了大量8英寸晶圆的产能信息，并在此基础上制作了以下附表（仅供读者参考，不构成投资建议）。 附表：全球主要8英寸晶圆厂......
供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。 全球主要半导体硅晶圆......

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