9月17日夜间以来,中国台湾台东县、花莲县相继发生6.5级、6.9级地震和多次余震。
众所周知,中国台湾是全球半导体产业生产重镇,主要晶圆厂厂区位于新竹、台中、台南等地,且部分厂区所在地的地震强度达4级。台南科技部南部科学工业园区管理局表示,晶圆厂商一般4级以上地震就可能影响制程。
尤其是在目前以车规级芯片为主的部分芯片依旧短缺的情况下,此次地震更是受到外界高度关注。
对此,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,多数半导体厂的地震在3-4级左右,基本都会先停机检查,然后复工。目前为止暂未有半导体厂于地震当下有严重的冲击,已经陆续恢复正常运作。
此外,台积电和联电也进行了相关回应。
晶圆代工龙头厂商台积电表示,地震发生后,公司已按照内部程序,第一时间对南部厂区(台南科学园)部分无尘室人员进行疏散以确保安全,工安系统等皆正常。
而另一晶圆代工厂联电也指出,受地震影响,新竹厂区少数机台启动自我保护机制,已经重新开机、人员均安全,内部则依标准程序作业,其他无重大影响。
同时,据中科管理局表示,经查园区所在地震约3级,包括台积电、友达、美光、矽品、康宁等大厂在该地厂区均陆续回报平安,未有灾情传出。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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