【导读】随着半导体行业库存水位逐步下降,2023年第四季度起,IC设计公司投片量开始缓慢回升,据群智咨询(Sigmaintell)预测,2023年四季度全球纯晶圆代工厂(不含IDM)出货量约745万片(12英寸等效),同比减少约13.4%,环比增加约2.2%。
随着半导体行业库存水位逐步下降,2023年第四季度起,IC设计公司投片量开始缓慢回升,据群智咨询(Sigmaintell)预测,2023年四季度全球纯晶圆代工厂(不含IDM)出货量约745万片(12英寸等效),同比减少约13.4%,环比增加约2.2%。
2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%,相比上季度增加约一个百分点;2024年,伴随下游需求平稳恢复,半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长,预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片,同比增长约9.5%;到2024年第四季度,全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。
根据数据,8英寸晶圆代工厂平均产能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中国代工厂如中芯、华虹等采取以量换价策略,产能利用率恢复进展较为乐观,中国台湾地区和海外代工厂则相对倾向于控产保价,让价幅度较小。
展望2024年,由于下游客户在8英寸制程投片策略仍然较为保守,预计8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势,季度降幅约在3%-5%之间。
明年1月1日起晶圆厂开始采用新价格,平均降幅大概一成。
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