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研发客服报告指出，2021年Q4全球智能手机处理器 (AP)/系统单芯片 (SoC) 出货量年增5%，其中，5G芯片出货量已占整体市场近50%。
据台媒引述资深分析师Parv Sharma的说法指出，尽管高通深受零组件缺料、晶圆产能不足影响，但高通也将产能优先提供给高端骁龙芯片，带动其第四季业绩季度增 18%、年增 33%，受缺料影响程度也较中低端市场更小。
另外，高通也取得主要晶圆厂的伙伴的产能支持，以2021年Q4来看，高通5G数据芯片得益于苹果iPhone 12/13 系列、高端Android手机销售，在全球的市占率高达76%，为全球龙头。随着各家手机OEM持续推出5G手机，下半年将迎来另一波成长。对高通而言，有越来越多家OEM厂采用高通 modem-to-antenna RFFE(射频前端) 数据芯片解决方案，有助高通 Android的业绩持续增加。
联发科研发总监 Dale Gai 表示，联发科在2021年Q4市占率达 33%，仍维持市场领先地位，不过，由于上半年出货量较高、中国智能手机 OEM 进行库存调整，导致其第四季出货量下滑，市占率也较前年下降 4 个百分点。
不过，Dale Gai 预计，联发科的首季随着 5G 渗透率持续提升，将抵消过往季节性变化，且今年起开始将台积电调涨晶圆的价格费用反映在售价，加上旗舰芯片天玑 9000 放量出货，推动营收重返成长。得益于5G在亚太地区普及率提高，还有 4G LTE 在中东和拉丁美洲等地区需求延续，将有助于联发科今年实现强劲增长。
根据调研机构Counterpoint的2021年第三季度报告，联发科的手机芯片份额全球占比高达40%，连续五个季度位居榜首。
图注：联发科手机芯片于2021Q3季度以40%市场份额位列全球第一（图源Counterpoint）
联发科2021年营收同增突破50%
2022年1月，联发科发布了其2021年Q4及全年的财务报告。通过报告可以看到，在2021年联发科全年营收达到了惊人的4934亿新台币（约合人民币1127亿元），较去年同期增加53.2%，创下全新记录。
另外，联发科公司在2021年的第4季收入也达到1286亿新台币（约合294亿元人民币），比上年同期增加33.5%。
另据Gartner的数据显示，2021年全球营收前十的半导体提供商，联发科位列第七，相比于2020年增长率达到58.8%，涨幅排名第二，印证了2021年联发科的多元化布局得到了市场良好的反馈。
2021年全球营收前十的半导体供应商排名，联发科位列第七，同比增长58.8% 图源 Gartner
本文参考自钜亨网、手机之家、新浪财经、路透社等
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