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研发客服【导读】近日，据外媒报道，台积电表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。
近日，据外媒报道，台积电表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。
台积电发言人表示，公司正在评估在欧洲建设晶圆厂的可能性，并拒绝进一步置评。
“我们的目标是贴近我们的客户，”台积电高级副总裁Kevin Zhang本周在阿姆斯特丹的一次行业活动中表示。他表示，台积电董事会最快将于8月就是否继续推进该项目做出最终决定。“如果我们真的在德累斯顿建造一座晶圆厂，我们很可能会从28纳米一代开始。” 这种芯片可用于汽车中的微控制器，并且将来可以做得更小。
德国官员5月初证实，台积电正规划与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元，不过尚未定案。
拓墣产业研究院此前在其焦点报告中指出，2022年由于疫情和经济下行压力，以智能型手机和PC为代表的消费性电子增长乏力；此外，在全球主要经济体大力推动下，新能源产业尤其是新能源汽车成为拉动半导体增长的重要动力。
从中国市场来看，过去2年新能源汽车渗透率急速增长，2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5%快速提升至14.3%，2022年此数字则继续上升至25.6%。
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