葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

占位面积减少了50%以上。  新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 LFPAK封装采用铜夹片结构，由Nexperia率先应用，已在......
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。 与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其......
随着行业对小尺寸、高功率密度和高电流处理能力的需求，这两种封装技术逐渐不能满足需求。 于是，2004年，Nexperia 推出了一项新的封装技术——LFPAK铜夹封装，这一封装技术拥有与SO-8相似......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 封面图片来源：拍信网......
片LFPAK 封装。该封装坚固耐用，提供较高的板级可靠性和出色的热性能。LFPAK 封装......
些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装，可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术，Nexperia提高了供应链的可持续性，并能......
的工作温度和更长的使用寿命。   在接下来的几个月里，将推出新款产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。   的G-HEMT器件......
解密省流关键词：汽车与工业应用、宽禁带、IC芯片✔ LFPAK封装挑战 – 通过挤压手柄来给MOSFET施加压力，让“X”亮起来！ ✔ 3D打印电机控制评估板✔ 高效氮化镓双脉冲评估板✔ 碳化......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅......
DSC和LFPAK 12x12大功率封装。意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅基晶体管相同，而总......
内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年......
，主要用于安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，执行周期为2020年-2023年。包括用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导......
脚采用全封闭设计，因此限制了可能导致开裂和污染的器件移位；而LFPAK的鸥翼式引脚可承受因PCB弯曲和收缩所产生的热膨胀和机械应力。整体铜夹片封装还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性等性能。如同......
-Cool MOSFET为特色，这是为简化电机控制和DC/DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新器件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mm x 7mm，具有15mm2的热焊盘，可以......
司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。 此外，表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能： 前道......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带......
用全新自动化产线和SiP（系统级封装）等新技术。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。 值得一提的是，据科创板日报报道，安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美......
MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在......
49mΩ。 接下来几个月内，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 氮化......
可处理约10亿片(TO-220, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。 Microchip......
平台已达国际先进水平。 在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已......
, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。 Microchip Microchip的在......
：Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些......
正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6  mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V......
流是183 A。PH1875L的SMD贴片封装如图6所示。 图6  SO669（LFPAK）封装 3.4  MOSFET驱动选择 　　MOSFET驱动提升了控制器输出信号驱动电机的能力。本设......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装;电源应用中的 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时......
会变差。NCP1680 控制器具有特殊的过零点序列脉冲，可优化过零点性能。 组件 S1 和 S2 使用集成 GaN 驱动器器件实现。这些器件将 GaN 器件和驱动器集成到一个封装中，从而......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道，供应链指出，因原物料价格上涨和供不应求市况，继今年Q1起调涨封测价格5~10%后，封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位：华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址：引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案，并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......

相关企业

苏州启普微电子有限公司
周边设备及消费电子产品等领域。 　公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列： HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
深圳金讯兴业科技有限公司
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
深圳市福田区广友经营部
1SV149 BB112 ... HT71XX-1系列50mA稳压芯片 HT7130 HOLTEK 封装TO92/SOT89/SOT23-3； HT7133 HOLTEK 封装TO92/SOT89
美国Cree封装厂福明光电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
深圳贝乐天成电子实业有限公司
MSN：caiguoli2011@hotmail.com 深圳公司长期备货的型号： MXIC（旺宏） MX25L512CMI-12G　　 2011+ 封装 SOP8 原装现货 全市场最低 MX25L3206EM2I
深圳市博琳盛半导体有限公司
的 251.252.220.220F.262.263封装。三端稳压78/79系列的220.263.252.251封装。 可控硅BTA04.06.08.12.16.20.24 26系列的220/3P封装
普旭达有限公司
用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
深圳骏鹏科技
： TO-220封装肖特基FCH20A10、FCH20U10、FCH20A15、FCH20U15、FCH10A10、FCH10U10、FCH10A15、FCH10U15、FCQ20A06、FCQ10A06等等
维拓国际有限公司
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
深圳市永胜微电子有限公司
;深圳市永胜微电子有限公司;;主营产品: 贴片二.三极管: 主营品牌:ST ON NXP 长电 ROHM 东芝. 产品封装:SOT-23 .? SOT-89 . SOD-323 . SOD-123