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占位面积减少了50%以上。  新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 LFPAK封装采用铜夹片结构，由Nexperia率先应用，已在......
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。 与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其......
随着行业对小尺寸、高功率密度和高电流处理能力的需求，这两种封装技术逐渐不能满足需求。 于是，2004年，Nexperia 推出了一项新的封装技术——LFPAK铜夹封装，这一封装技术拥有与SO-8相似......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 封面图片来源：拍信网......
片LFPAK 封装。该封装坚固耐用，提供较高的板级可靠性和出色的热性能。LFPAK 封装......
些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装，可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术，Nexperia提高了供应链的可持续性，并能......
的工作温度和更长的使用寿命。   在接下来的几个月里，将推出新款产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。   的G-HEMT器件......
解密省流关键词：汽车与工业应用、宽禁带、IC芯片✔ LFPAK封装挑战 – 通过挤压手柄来给MOSFET施加压力，让“X”亮起来！ ✔ 3D打印电机控制评估板✔ 高效氮化镓双脉冲评估板✔ 碳化......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅......
DSC和LFPAK 12x12大功率封装。意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带隙技术过渡。GaN晶体管的击穿电压和导通电阻RDS(on)与硅基晶体管相同，而总......
内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年......
，主要用于安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，执行周期为2020年-2023年。包括用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导......
脚采用全封闭设计，因此限制了可能导致开裂和污染的器件移位；而LFPAK的鸥翼式引脚可承受因PCB弯曲和收缩所产生的热膨胀和机械应力。整体铜夹片封装还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性等性能。如同......
-Cool MOSFET为特色，这是为简化电机控制和DC/DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新器件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mm x 7mm，具有15mm2的热焊盘，可以......
司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。 此外，表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能： 前道......
形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 意法半导体的G-HEMT器件将加速功率转换系统向GaN宽带......
用全新自动化产线和SiP（系统级封装）等新技术。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。 值得一提的是，据科创板日报报道，安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美......
MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在......
49mΩ。 接下来几个月内，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。 氮化......
可处理约10亿片(TO-220, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。 Microchip......
平台已达国际先进水平。 在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已......
, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。 Microchip Microchip的在......
：Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些......
正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6  mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V......
流是183 A。PH1875L的SMD贴片封装如图6所示。 图6  SO669（LFPAK）封装 3.4  MOSFET驱动选择 　　MOSFET驱动提升了控制器输出信号驱动电机的能力。本设......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装;电源应用中的 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时......
会变差。NCP1680 控制器具有特殊的过零点序列脉冲，可优化过零点性能。 组件 S1 和 S2 使用集成 GaN 驱动器器件实现。这些器件将 GaN 器件和驱动器集成到一个封装中，从而......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道，供应链指出，因原物料价格上涨和供不应求市况，继今年Q1起调涨封测价格5~10%后，封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
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使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......

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