资讯
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日,昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行,同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉,该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
计划完成投资191亿元。
值得一提的是,电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山,以下是部分项目简介。
同兴达半导体先进封装项目,预计总投资30......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点;近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等。
总投资30亿,同兴达半导体封装项目......
同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下......
月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。
据披露,同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”,从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装......
多地半导体项目迎新进展!(2023-02-07)
集成电路产业重要组成部分。
昆山同兴达总经理胡明翊表示,将以此“开工进机”为契机,加快完成设备调试、样品试制和批量投产,全力打造金凸块IC先进封装测试制造平台,为千灯经济社会高质量发展做出贡献。
总投资35亿!奥松半导体项目......
新进展:长电先进封装项目年底投产,中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产,绍“芯”版图正不断扩大。
而近日,长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道,一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
半导体“芯”突破;上海再发力集成电路;存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示,相关上市公司中:
华天科技已具备 chiplet 封装技术平台,公司 系列工艺实现量产,主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。
同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片......
西安美光芯片封测项目最新进展披露!(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露!;
近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
总投资26.8亿元,株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元,株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日,湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶,项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
又一SSD相关项目新进展曝光;近期,同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。
同有科技表示,公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目,总投资超100亿元,将成......
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新进展(2021-07-06)
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新进展;据深圳商报报道,7月,青铜剑第三代半导体产业基地项目正在紧张施工中,该项目自年初奠基以来,目前已完成基坑建设,施工方开始建设主体。
报道介绍称,该项目......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了;近日,湖南三安半导体项目(一期)Ⅰ标段溅度厂房实现主体结构封顶。这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后,项目......
百亿比亚迪刀片电池项目最新进展来了!(2024-02-02 15:24)
百亿比亚迪刀片电池项目最新进展来了!;1月31日,徐州比亚迪刀片动力电池项目现场,现代智能工厂,身姿初现。
据了解,目前,徐州比亚迪刀片动力电池项目进展正按计划有序推进,整体产线将在3月底......
容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶(2023-03-20)
容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶;据句容发布消息显示,近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将......
合肥沛顿存储项目即将投产,沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产,沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上,沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展,并分享了对未来存储封装......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展;日前,兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表,兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目等相关情况。
据介绍,兴森......
先进封装带动半导体设备起飞!(2024-08-30)
此破局。
首先我们关注到近日美光买下友达两座面板厂的最新进展。友达近日公告,将旗下位于中国台湾的台南厂区,及子公司友达晶材位于台中后里的部分建物和设施卖给美光,总交易金额81亿元新台币,获利......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
为先进封测基地一期通富(通科)项目,共租用集成电路7万平方米标准厂房及周边动力站、废水站、仓库等配套设施,预计2022年2月投产使用。
02封测势头良好,已落地项目最新进展曝光
根据......
全球多个先进封装项目获得最新进展!(2024-11-25)
全球多个先进封装项目获得最新进展!;
先进封装热度不减,近期台积电传首度打造先进封装专区,并且多个先进封装厂区进度再刷新;美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目,推进Chiplet......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日,国内多个集成电路产业项目迎来新的进展,签约、开工、量产等消息不断,这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装项目......
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产(2024-05-11)
东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍,位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司,2020年落户长沙,仅用一年时间就点火试产。目前,一期已经全线投产,目前SiC年产能已达到25万片(6英寸)。二期......
第四“牵手”第二;半导体项目进展;上海/广州成立基金(2023-02-27)
季逐步回温;大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓...详情请点击
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一批半导体项目迎新进展
近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰......
封测龙头再买一座新厂!扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试(二期)项目、齐力半导体先进封装项目(一期)、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期项目等均披露最新进展......
半导体先进封装赛道大风吹!(2024-10-31)
电路设计有限公司(甲方)于2024年10月28日共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,并根据甲方的异构集成设计要求,在先进封装......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展,涉及半导体制造、设备及材料、半导体封装......
赣州一批电子信息产业高地崛起(2024-11-25 14:05:10)
州经开区,电子信息产业势头强劲,已聚集工业企业近300家,其中规上企业96家,培育了富联精密、同兴达科技、立德电子、宝明显示科技等龙头企业,形成了“芯屏端网器”的产业发展格局,同兴达科技、立德电子、富联......
捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响(2022-04-26)
捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响;4月25日,捷捷微电表示,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目(二期)、“电力......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新;半导体设备新消息(2024-11-17 12:12:53)
足中国及国际客户的需求...
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《西安美光芯片封测项目最新进展......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!(2024-05-29)
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!;近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材料、设备......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
半导体国产化开启全力加速跑!(2024-12-03)
导体行业拓出广阔天地。其中,中国先进封装进展值得关注。
今年以来,长电科技、通富微电、华天科技等多个大额投资先进封装项目迎来了最新进展。包括华天投资100亿元的南京集成电路先进封测产业基地二期项目......
超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)(2024-05-10)
厂商频频有利好消息传出。
在投资扩产大旗下,2024年以来已有超30个项目披露了新进展,或签约、或开工、或封顶、或投产,各个项目都在积极推进当中,不断为SiC产业发展注入新动力。
这数十个项目......
5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展
2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。
1月10日,上交......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
湖北再添一存储器项目;两大国际半导体厂商会谈(2023-01-09)
湖北再添一存储器项目;两大国际半导体厂商会谈;“芯”闻摘要
限时回放 | MTS 2023干货合集
湖北再添一存储器项目
两大国际半导体厂商会谈
华润微电子2大项目新进展
国内......
开工、下线,又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
开工、下线,又一批集成电路产业迎来新进展;近日,青岛惠科6英寸半导体项目、华进半导体二期先进封装项目等一批集成电路产业项目迎来了新的进展。
青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目通线
近日......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
最新一批半导体项目迎来进展;近期,我国多个半导体项目迎来最新进展,涉及设计、封测、材料、设备等各产业链,涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达......
华润微电子2大项目迎来新进展,国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
华润微电子2大项目迎来新进展,国产功率半导体好消息频传;近年来,在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下,全球功率半导体市场规模不断加速成长,国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达......
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工(2024-03-18)
电路芯片级(CSP)封装项目”投资1.97亿元,租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房,厂房占地面积961.52平方米(共4层),建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。
据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江经济带皖江电子及新能源基地项目......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目......
先进封装产能告急;HBM产值比重预估;美光公布最新业绩(2024-03-25)
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六家半导体企业IPO最新进展
近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及......
一批先进封装项目蓄势待发!(2024-08-20)
一批先进封装项目蓄势待发!;近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目......
相关企业
;深圳市同兴达科技有限公司;;深圳同兴达科技有限公司成立于2003年7月,是一家专业开发设计、生产、销售液晶显示模块(LCM)的高科技民营企业。 公司产品涵盖了COB、TAB、COG等LCD模块
;北京驱动公司;;公司从事国家高铁工程项目,责任重大,所有采购料要求必须为全新原装,最好有原厂包装,要提供17%的票,批号要2年以内,工程项目最少要提供60-90天的账期,不符
;深圳市同兴微科技有限公司;;同兴微科技--简介 : 深圳市同兴微科技有限公司(TOPHEART MICRO ELECTRONIC),成立于2009年,是一家极具实力的专业现货商,主营3PEAK
机械同步节能改造、中央空调、恒压供水、压缩机节能改造工程、化纤机械、塑胶机械、电线电缆机械的变频同步控制、机电安装项目。
;汕头市永兴达店;;经营:IC所有封装系列兼三极管.AD,BB,等偏冷门,军工.停产IC集成
品为后盾,创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系,帮助提升客户产品的竞争力,参与客户材料的设计,生产过程,尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作,共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂/陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 :本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
程的物流服务。主要服务内容包括:一、 货运部.二、冷链项目部三、仓储项目部 四、包装项目部
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