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推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证(2022-04-28)
车钥匙等广泛应用领域的普及。
此外，数字人民币最大特色的双离线交易模式，对“便捷+安全”支付有着极致要求，更加考验芯片厂商的整体解决方案能力。历时数年艰苦攻关，汇顶科技在安全应用技术上取得了整体性突破。即将推出的“金融级eSE安全......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。
同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展(2023-02-23)
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm(2022-09-28)
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展(2023-06-27)
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB(2024-09-02)
友。
e络盟单板计算高级全球产品经理 Simon Wade 表示：“这是 Raspberry Pi 5领域的一项重大进展。推出价格实惠的 Raspberry Pi 5 产品的承诺现已实现，我们......
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB(2024-09-02)
一种兼具价格优势和创新的产品，适合世界各地的业余爱好者和 RPi 发烧友。
e络盟单板计算高级全球产品经理 Simon Wade 表示：“这是 Raspberry Pi 5领域的一项重大进展。推出......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
跟上嵌入式Linux最新步伐(2023-02-28)
Core上更新映像的情况。
所用的设备 & 程序
● Raspberry Pi Imager Raspberry Pi OS – Raspberry Pi - 用来把映像刷新进......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座(2023-05-08)
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座;Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发
中国，北京......
采埃孚展示商用车安全技术的新进展(2024-07-11)
个组件到全系统解决方案，采埃孚提供符合最新GSR标准所需的所有系统。通过利用跨部门技术转让能力，采埃孚还能够开发ADAS技术的新进展，将安全系统的创新推向新的高度。
图片来源：采埃孚
采埃孚ADAS技术......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。
公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-15)
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展;北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，展示了架构与安卓体系融合的最新进展：基于原型曳影1520，在安卓12（AOSP）上成......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-14)
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展;
北京时间12月14日早晨，在2022 国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
影...详情请点击
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB(2024-09-03 10:04)
世界各地的业余爱好者和 RPi 发烧友。e络盟单板计算高级全球产品经理 Simon Wade 表示：“这是 Raspberry Pi 5领域的一项重大进展。推出价格实惠的 Raspberry Pi 5 产品......
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB(2024-09-02)
世界各地的业余爱好者和 RPi 发烧友。
e络盟单板计算高级全球产品经理 Simon Wade 表示：“这是 Raspberry Pi 5领域的一项重大进展。推出价格实惠的 Raspberry Pi 5 产品......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
国产存储芯片传来新进展(2024-01-24)
国产存储芯片传来新进展;近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。
对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产，绍“芯”版图正不断扩大。
而近日，长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。
据浙江之声报道，一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光(2022-02-24)
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi－Fi、蓝牙和LPWAN四大专题;带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发致力于以安全、智能......
一图看懂WWDC24：苹果正式迈进AI时代(2024-06-12)
、iPadOS 18、watchOS 11以及macOS Sequoia。毫无疑问，本次发布会的重中之重就是Apple Intelligence。Apple在首场发布会上花费了近一半的时间来详细阐述他们在人工智能领域的最新进展......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14)
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品;Raspberry Pi Pico 2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购
中国上海，2024年8月14日——安富......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14 14:15)
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品;Raspberry Pi Pico 2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日(2023-03-14)
B型板是畅销的Raspberry Pi系列计算机中的最新产品。与前代Raspberry Pi 3 B+型相比，这款Raspberry Pi系列的最新版本在处理器速度、多媒体性能、内存......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日(2023-03-14)
系列计算机中的最新产品。与前代Raspberry Pi 3 B+型相比，这款Raspberry Pi系列的最新版本在处理器速度、多媒体性能、内存和接口方面都有了突破性的提升。它采用Broadcom......
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日(2023-03-14)
将免费获赠一套挑战者套件用于构建设计项目，其中包括一台Raspberry Pi 4 B型单板机。Raspberry Pi 4 B型板是畅销的Raspberry Pi系列计算机中的最新产品。与前......
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品(2024-08-14)
e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品;
中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为......
e络盟发起“Sci－Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日(2023-03-15 11:25)
板机。Raspberry Pi 4 B型板是畅销的Raspberry Pi系列计算机中的最新产品。与前代Raspberry Pi 3 B+型相比，这款Raspberry Pi系列的最新版本在处理器速度、多媒......
长电科技收购晟碟半导体新进展(2024-08-12)
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%(2021-11-15)
Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%;近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个......
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展(2024-03-18)
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展;近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了(2021-04-20)
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了;近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展;“芯”闻摘要
MTS2023嘉宾阵容大揭秘！
存储芯片需求转弱下CIS崛起
手机厂商自研芯片新进展
存储大厂先进制程竞赛进展......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
参展商：莱迪思半导体
内容/时间：
莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆......
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品为后盾，创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系，帮助提升客户产品的竞争力，参与客户材料的设计，生产过程，尽力满足客户的需求。 我们与北京化工研究院等科研单位合作，共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
;深圳市奇盛电子制品厂;;深圳市奇盛电子制品厂／陈琦13530270014 0755-28993366 28993166 ：本厂使用最新进口机械设备。生产一系列
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
;深圳市金立信科技有限公司;;我公司专业销售世界知名IC厂商的集成电路,PI,TI,XILINX,ACTEL,ON,IR,PMC,IMP等电源和通讯类产品,主要致力于工业控制,电力监控,仪器
;昆山进展机床附件厂;;
;昆山瑞宏进展机床配件有限公司;;
;深圳市迪索格林电子绝缘材料有限公司;;深圳迪索格林电子绝缘材料有限公司，主营Kapton,聚酰亚胺套管,高温绝缘套管,PI螺旋套管,PI无缝套管,金手指套管,聚酰亚胺胶带,PI胶带,金手
服务”的宗旨，在产品的设计上，始终不断的坚持创新，掌握最新信息，融入最新的技术进展，与世界先进水平保持同步发展。
;深圳市华威新进出口有限公司销售部;;深圳市华威新进出口有限公司销售部是通讯产品 防伪包装材料、光缆接头盒、不锈钢光缆交接箱、光缆配线架、终端盒、光纤跳线等产品专业生产加工的私营股份有限公司,公司
;青岛大成车行;;专售各种二手和全新进口摩托车及配件 用品专业的护具等，姚强：13906487306专售各种二手和全新进口摩托车及配件 用品专业的护具等，姚强：13906487306