资讯
第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛议程发布(2024-07-26)
届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第30次）主题是“开启全新AI时代、智能嵌入式操作系统的研究与应用”，我们将聚焦人工智能、物联网与嵌入式操作系统技术和生态发展，智能机器人基础软件平台最新......
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展(2021-06-30)
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展;浙大杭州科创中心消息显示，6月25日，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过......
三安半导体SiC项目二期计划Q3投产(2024-05-11)
东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，仅用一年时间就点火试产。目前，一期已经全线投产，目前SiC年产能已达到25万片（6英寸）。二期......
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱(2024-07-02)
美等海外大厂垄断，而近期，国产1200V SiC MOSFET又有了新进展。本土IDM厂商量产第三代SiC MOSFET工艺平台最近瞻芯电子宣布其第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，该工艺平台......
2022 OPPO开发者大会定档8月30日，将发布全新ColorOS 13以及首个智慧跨端系统(2022-08-17)
生态成果。
本次OPPO开发者大会将涵盖软件系统（ColorOS 13、OPPO首个智慧跨端系统）、IoT布局、数智大脑、互联网服务与生态合作，以及智慧健康五大板块，分享OPPO在软硬服各领域的最新进展......
深圳重大项目清单；企业级SSD厂商排名；半导体项目进展(2023-03-13)
近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。
据中......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同......
宁在做报告
中国电子技术标准化研究院工程师雷根，是《物联网泛终端操作系统总体技术要求》国标项目负责人，他做了“物联网操作系统领域技术与标准化研究”的专题报告。雷根分析物联网操作系统技术特征，分享了物联网操作系统标准化的最新进展......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！(2024-09-23)
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！;近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。
1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
9月21日消息，昕感......
惠科成立4家子公司(2025-01-03 15:33:10)
是绵阳惠科科技有限公司、贵州惠科显示科技有限公司、贵州惠科金扬科技有限公司和绵阳惠科电子科技有限公司。
其中，绵阳惠科科技有限公司于2024年12月31日成立，注册资本为人民币200000万元......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;10月31日，2023云栖大会在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦大学智能计算平台......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;
10月31日，2023云栖大会在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦大学智能计算平台......
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展(2023-10-31)
复旦智算平台CFFF公布科学大模型最新进展;10月31日，2023在杭州召开。复旦大学浩清教授、人工智能创新与产业研究院院长漆远发布演讲称，作为国内高校最大的云上智算平台，复旦大学智能计算平台......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展
3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
TÜV南德与浙大生仪学院共同举办人工智能创新论坛(2024-09-25)
论坛汇聚了来自产学研的专家学者，共同探讨人工智能的最新进展、未来趋势及挑战。
浙大生仪学院院长张宏发表致辞
TÜV南德北亚区首席财务长李仲衡发表致辞
论坛开幕式上，浙大......
直播预告｜持续颠覆，永不止步，飞渡科技2024产品发布会即将震撼来袭，敬请期待(2024-07-18 15:23)
科技将带您体验一场关于空间计算技术颠覆认知的数字之旅！
届时，飞渡科技将重磅发布：DTS数字孪生平台最新版本、CIM基础平台最新功能、太极开发者平台最新体验以及水行业全新平台产品。
数字孪生，空间智算！
持续颠覆，永不止步！
诚邀......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展;在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸......
特斯拉透露FSD入华新进展(2024-09-05)
特斯拉透露FSD入华新进展;据外媒报道，特斯拉计划明年第一季度在中国和欧洲推出FSD高级驾驶辅助系统，目前正在等待监管部门的批准。
9月5日，特斯拉在社交媒体平台X上的官方账号Tesla AI公布......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导......
联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投(2022-09-28)
车与电动车充电桩需求势将增加。联芯通HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。 最近，联芯通的法国合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展，他们......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展(2022-04-20)
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
浙江首条12吋晶圆产线进展；格芯上市；晶圆代工产值预测(2021-11-01)
亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%，12吋的年均新增约14%...
浙江12吋晶圆生产线项目新进展......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
碳化硅企业完成新一轮融资，多个碳化硅项目迎来最新进展。
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施
根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024......
TUV南德与浙大生仪学院共同举办人工智能创新论坛(2024-09-25)
市仪器仪表学会联合举办关于人工智能（AI）创新的高端论坛，话题聚焦人工智能从理论实践到安全规范。本次论坛汇聚了来自产学研的专家学者，共同探讨人工智能的最新进展、未来趋势及挑战。
浙大生仪学院院长张宏发表致辞TÜV南德......
NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型(2023-08-08)
上至今最大的地理空间基础模型，也是首个与NASA合作构建的开源AI基础模型。
NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型
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NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型(2023-08-08 13:42)
今最大的地理空间基础模型，也是首个与NASA合作构建的开源AI基础模型。
NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展(2022-12-19)
系统和通讯接口成为最关键的设计标准。 图2 : 低功耗拍摄相机平台结合AI，支持以事件触发影像。RSL10智慧拍摄相机平台的开发是为了让工程师能接入一个完整的低功耗影像撷取平台，使用蓝牙低功耗进行连接。该平台最新......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个半导体项目披露了最新进展，其中，总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产，青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产，此外，总投......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台......
中芯国际财报公布；华润微建12英寸项目；西数减产NAND(2023-02-13)
国新晋独角兽名单
多地半导体项目迎新进展
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中芯国际最新财报公布
2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
参展商：莱迪思半导体
内容/时间：
莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
迅速
近期，一些碳化硅项目陆续迎来新进展。
斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工，项目致力于开展高压特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化，达产后将形成年产72万片......
理财机器人要慎选！风险设定相同，绩效仍恐天差地远(2016-10-25)
理财机器人要慎选！风险设定相同，绩效仍恐天差地远;
理财机器人（robo-advisors）不被情绪影响、收费......
理财机器人要慎选！风险设定相同，绩效仍恐天差地远(2016-10-22)
理财机器人要慎选！风险设定相同，绩效仍恐天差地远;
理财机器人（robo-advisors）不被情绪影响、收费......
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi－Fi、蓝牙和LPWAN四大专题;带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发致力于以安全、智能......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试(2021-09-17)
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
TUV南德荣获多项ZDHC大奖，助力可持续化学品管理(2024-12-19 09:47)
了其在推动可持续化学品管理方面的卓越贡献。此次大会吸引了来自品牌方、供应商、助剂商、检测机构以及相关政府部门、协会和高校近500位代表参与。与会嘉宾就ZDHC最新进展、ZDHC网关和供应商平台......
鸿蒙生态新里程碑！华为官宣(2024-04-08)
鸿蒙生态新里程碑！华为官宣;
业内消息，近日生态再次迎来里程碑进展，官宣目前已有超 4000 个应用加入鸿蒙生态。鸿蒙原生应用数量2个月狂涨20倍，展现......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！(2021-10-27)
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体产业项目迎新进展......
长电科技收购晟碟半导体新进展(2024-08-12)
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。
同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
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;西安金曦商务信息咨询有限公司;;与建设银行合作最新推出年收益10％的保本保收益理财项目 国家理财规划师专业委员秘书长，北京理财规划师协会会长---刘彦斌老师指出，理财理的是一生，目的
;理财中国;;“理财中国”将打造成一个国家级的金融理财门户，重点偏向于个人理财，网站提供准确、及时全面的理财资讯、理财产品和理财服务，未来将打造成为具有全球性影响力的金融理财服务平台。
;杭州惠联电子商行;;杭州惠联电子商行
;杭州惠讯;;
;杭州惠尔森科技有限公司;;
;杭州惠讯信息技术有限公司;;交换机
;杭州惠格机电设备有限公司;;杭州惠格机电设备有限公司是法国罗格朗集团在浙江的核心经销商主营TCL-罗格朗开关.插座.布线等系列高端产品。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户
;杭州惠兴电子商行;;专业定制各种高低变压器，电感线圈。电容，家电配件，电子元器件。
营理念。我们将继续以勤谨务实的态度致力于检测仪器事业的发展，精心打造开放式的科研开发平台，开放式的工业设计平台、现代化的制造平台和网络化的服务平台，继续为企事业单位提供优质的产品和优质的服务。（特注：本公司振动台最新设计水平已达到同行顶尖水准）