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Capital）与HMO（恒美光电）的合资公司。而恒美光电是诺延资本的关联公司。 诺延资本成立于2016年，在显示器、智能汽车和半导体领域拥有约40家关联公司。该公司在2023年主导收购了韩国LGC旗下......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾;“芯”闻摘要 全球HBM战局打响 服务器整机出货量预估 半导体产业项目新进展 12寸晶圆厂即将重组 回顾MWC 2024......
科终于迎来新任财务长，并入美光虽尚未有最新进展，但新任财务长人选是由美光人马所出任。 今 9 日华亚科宣布将任麦睿哲（Mr. Richard Mealey-Ozawa）担任财务长一职，并于即日起生效。 华亚科新任财务长麦睿哲与美光......
的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击 5 四家企业IPO新进展 近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
大陆供应商也已占据主导地位。例如，杉金光电和恒美光电已成为全球前两大偏光片供应商，超过日本Sumitomo Chemical和Nitto Denko。三星SDI已决定将其偏光片业务出售给中国大陆的无锡恒美光电......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！; 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
，西安美光芯片封测项目迎来最新进展......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
台积电、三星电子、英飞凌、英特尔、铠侠、美光等厂商都在增加12英寸晶圆厂产线。今年以来，多家12英寸晶圆厂迎来新进展...详情请点击 6 SK海力士HBM3E量产 2024年3月19日，SK海力......
DIC EXPO显示展吸引了更多海内外知名厂商参与，其中包括BOE(京东方)、HKC惠科、维信诺、天马微电子、龙腾光电、和辉光电、JDI等显示面板厂商，以及默克、康宁、杉金光电、恒美光电、诚志......
等显示面板厂商，以及默克、康宁、杉金光电、恒美光电、诚志永华、凯盛科技、彩虹股份、虹科创新、赤炎玻璃、拓米集团、沃格光电、洲明科技、汇川技术、华兴源创、上银科技、通快、科迪华、华工激光、3M、金张......
紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”;紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余49%股权事项最新进展。公司表示，考虑到此次交易将在完成定增后实施，结合自身货币资金情况和融资安排等因素，为顺......
传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。 据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首......
类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28......
全国首个熔盐储热科技示范工程完成首个钢结构吊装;8月19日，中国能建安徽电建二公司承接的世界最大煤电机组熔盐储热项目、全国首个熔盐储热替代电化学储能项目——国能宿州热电熔盐储热煤电灵活性技术研究应用项目取得最新进展......
副总裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特尔一直处于DDR5内存技术和生态系统发展的前沿，支持可靠和可扩展的行业标准。我们很高兴看到澜起科技在DDR5最新一代的内存接口芯片上取得了新进展，该芯......
副总裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特尔一直处于DDR5内存技术和生态系统发展的前沿，支持可靠和可扩展的行业标准。我们很高兴看到澜起科技在DDR5最新一代的内存接口芯片上取得了新进展，该芯......
美光官宣：业界首款176层NAND与1α DRAM技术最新进展;6月2日，美光宣布量产其首批基于全球首款 176 层 NAND 的 PCIe? 4.0 固态硬盘 (SSD)，并将......
控制和循环经济项目。 美光将继续公布实现这些目标的最新进展，并在年度可持续发展报告和其他渠道中定期向股东披露相关信息。如需了解更多信息，请访问 。 关于 Micron Technology Inc......
存储器价格走势解读；90亿美元并购案新进展；中国电子总部迁驻深圳;集邦咨询解读存储器价格走势 12月29日，针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施，存储器大厂三星和美光......
Labs)在做的事情。2023英特尔on技术创新大会期间，英特尔研究院院长Rich Uhlig介绍了英特尔在AI、集成光电、神经拟态计算、等关键技术领域的最新进展和解决方案，他表示：“英特......
两大存储厂商披露HBM最新进展;AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下，目前......
动工、签约，国内两个存储相关项目新进展;随着消费电子市场逐渐回温，以及AI驱动产业发展，国内存储器市场消息不断，近期两个存储相关项目迎来新进展，分别是美光西安封装和测试新厂房破土动工，以及......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据;　　9月6日，深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)公布了收购力成科技(苏州)70%股权的最新进展情况。 　　根据......
则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力......
苹果又重新开始生产基于自研软件驱动的汽车，业内消息从2024年到2028年都有。之前苹果和现代起亚集团在协议如何量产该车，但后来因为各种原因取消。 去年的时候，苹果的Titan项目再次重组其团队，最新进展......
JIP报价超1000亿元人民币，东芝重组方案新进展曝光;2月9日消息，日媒报道围绕东芝公司经营重组，日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）阵营提出了收购的最终方案。 该方案预计收购额达到2......
2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示，铠侠和西部数据继续采用他们的BiCS结构，最近升级到162层......
电科技在对外封测业务的竞争问题，并避免未来发生同业竞争，确保长电科技及中小股东利益，通过托管、重组等方式解决现有竞争，并优先将新业务机会提供给长电科技。 早在今年3月27日，长电科技就披露了股权变动和筹划控制权变更的最新进展......
MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布;“芯”闻摘要 MTS2024演讲精华汇总 三星、美光大动作 时创意完成B轮战略融资 五家半导体相关企业IPO进展......
农产品检测仪的应用及性能;农产品检测仪【恒美 HM-NC12】由恒美农药残留检测仪厂家专业生产提供农残检测设备【恒美】技术服务，致力于农产品检测仪【恒美 HM-NC12】的研发与生产，检测......
Labs）在做的事情。2023英特尔on技术创新大会期间，英特尔研究院院长Rich Uhlig介绍了英特尔在AI、集成光电、神经拟态计算、量子计算等关键技术领域的最新进展和解决方案，他表示：“英特......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要 五大存储厂最新财报 半导体项目新进展 MLCC需求量预估 大厂争夺CoWoS产能 存储芯片需求回温？ 1 五大存储厂最新......
此破局。 首先我们关注到近日美光买下友达两座面板厂的最新进展。友达近日公告，将旗下位于中国台湾的台南厂区，及子公司友达晶材位于台中后里的部分建物和设施卖给美光，总交易金额81亿元新台币，获利......
美光科技收购力成资产案新进展;据中国台湾经济日报报道，力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
Dukosi 与苏州恒美电子科技股份有限公司开启合作新篇章，共建联合开发实验室; 联合实验室将成为推进基于电池芯片(Chip-on-Cell)的下一代电池系统的区域创新中心 致力......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
美光印度建厂迎新进展;印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。 印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对......
平头哥推出首款SSD主控芯片；又一家SiC公司成立…;“芯”闻摘要 平头哥推出首款SSD主控芯片 又一家SiC公司成立 日本将增一座晶圆厂 存储大厂最新营收几何？ 一大批半导体项目新进展......
存储大厂先进制程竞赛迎新进展;三星电子官方消息，近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。新款DRAM将于......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
公司和北方华创则公布了新设备专利...点击查看详情 3西安美光芯片封测项目进展披露 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光......
植物冠层测量仪的功能特点及技术参数;植物冠层测量仪【恒美 HM-G10】可广泛应用于农业生产和农业科研，为进行冠层光能资源调查，测量植物冠层中光线的拦截，研究作物的生长发育、产量......
植物株高测量仪的功能特点及技术参数;植物株高测量仪【恒美 HM-ZWZG】是一种便携、快捷的农作物株高测量设备。植物株高测量仪【恒美 HM-ZWZG】基于机器视觉技术，利用......
奥特曼重回OpenAI，离职或因AI有重大突破！; 最新消息，昨天Open通过社交媒体宣布已经和前CEO山姆·奥特曼（Sam·Altman）达成了原则性协议，将会重返公司并担任CEO，同时还将重组......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......

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