“芯”闻摘要

平头哥推出首款SSD主控芯片
又一家SiC公司成立
日本将增一座晶圆厂
存储大厂最新营收几何？
一大批半导体项目新进展

1
平头哥推出SSD主控芯片

11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场。

据平头哥介绍，镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研芯片架构，支持PCle 5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。性能上，镇岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上 ，误码率低至10^-18。

平头哥作为主控芯片赛道的新晋选手，同样为IC设计厂商，与上述存储产业链公司相比，其主控芯片产品差异化主要体现在软硬件创新，以及与阿里云的联合定制...详情请点击

2
又一家SiC公司成立

近期，中芯集成宣布芯联动力正式成立，注册资本5亿元，其中，中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51.00%；芯联合伙拟出资1.875亿元，占注册资本的37.50%。

得益于新能源汽车等行业高速发展，近年多家相关企业积极布局SiC赛道，并成立SiC公司。除了芯联动力之外，今年稍早之前，意法半导体表示将同三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。

长安汽车也宣布与斯达半导体联手，成立SiC公司——重庆安达半导体有限公司，安达半导体将围绕IGBT、SiC等车规级功率模块开展工作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用...详情请点击

3
日本将增一座晶圆厂

10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。

据悉，该厂将生产车用、工业用等28nm、40nm、55nm芯片，计划月产4万片的12英寸晶圆。力积电表示，待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。

至此，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。业界人士表示，这对于日本振兴其国内半导体产业大有裨益...详情请点击

4
存储大厂最新营收几何？

当地时间10月30日，存储大厂西部数据公布2024年第一季度财务业绩，该公司第一季度收入为27.5亿美元，环比增长3%，同比下降26%。从终端市场上看，该季度中闪存价格仍下跌，但受闪存产品出货量增长影响，部分业务出现环比增长的现象...详情请点击

10月31日，三星电子公布第三季财报，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元。

三星在10月31日举行的财报电话会议上表示，受国际形势变化、需求回升缓慢以及客户库存持续调整等因素影响，存储芯片市场复苏前景依然不确定，但公司正关注需求逐渐稳定改善的初步迹象，其支撑因素包括消费者乐观情绪复苏、通货膨胀缓解和大客户发布新产品...详情请点击

5
半导体项目新进展

国内又一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、奥芯半导体、联瑞新材、江苏华天科技、贝兰芯电子等。

10月29日，内蒙古包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产。此前消息称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后，将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。

据内蒙古新闻广播报道称，项目建成后，预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领，规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”…详情请点击

END

会议预告：2023年11月8日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)，全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

目前，MTS2024超豪华演讲嘉宾阵容正式公布，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲。

报名通道即将关闭，欢迎大家点击下方链接报名，锁定最后席位。

封面图片来源：拍信网