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Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
需求依然非常强劲。
分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！(2024-08-14)
Rasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟达的其他产品线也能填补市场空缺，特别......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光，华为与三星有望搭载(2021-07-27)
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。
同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
联发科天玑 9300 处理器性能曝光：CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Ge(2023-10-08)
机市场的竞争增添新的火花。本文引用地址：
今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720......
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2(2023-08-10)
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2;据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，和 Plus将采用芯片，这款芯片......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货;此前有报道称，苹果正在为重新设计的MacBook Pro机型准备更强大的“M2”芯片。
现据日经亚洲报道，苹果用于Mac的下一代定制硅芯片......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
苹果A18 Pro芯片性能提升微弱：远不及骁龙8 Gen4/天玑9400(2024-03-14)
有媒体和数码博主曝光了全新的iPhone 16系列在外观设计上的诸多细节。而现在有最新消息，继该系列机型的外观设计后，近日有海外爆料达人进一步带来了该机将搭载的最新一代苹果A18 Pro处理器的更多参数。
结合......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上(2023-02-01)
之路越走越“黑暗”，Exynos 2100、2200两款旗舰芯片接连翻车后，三星也不得不在全球市场中推出仅搭载高通骁龙8系列移动平台的版本，以获得更加平衡的体验。不过，从最新消息来看，三星并未停止开发旗舰层级的自研芯片......
搁置晶圆代工计划？传OpenAI与博通、台积电联手造AI芯片(2024-10-30)
业界瞩目。
不过，最新消息是，由于需要的成本和耗费的时间太过庞大，OpenAI的晶圆代工网络计划已暂时搁置，转而聚焦自家的芯片设计工作。据路透社引述业内人士消息称，OpenAI正在跟博通、台积电合作，打造......
曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片(2024-07-19)
数据中心。
尽管这一计划曾被认为过于激进，但最新消息显示，OpenAI正在推进其芯片战略。
为了实现这一目标，OpenAI不仅在与博通等芯片设计企业洽谈合作，还在......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总;第三季度已过半，不断有年底旗舰手机芯片的消息曝光，高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300作为即将登场的两大旗舰芯片，无疑......
TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作(2024-06-11)
）以及周围的处理和计量工具...详情请点击
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SiC大厂动态频频
近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。
意法半导体方面，其将......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
工艺代工制造。现在最新消息显示，苹果将开发A12 Fusion，以及A13 Fusion扔将由台积电代工，采用7纳米工艺制造。
另外，台积电还在开发包括7nm、5nm以及3nm技术。其中7nm技术......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中(2024-12-06)
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中;
12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell，以满......
三星自主研发 GPU，拟采 Nvidia 或AMD GPU 技术授权(2016-10-18)
）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出，三星正在与AMD、英伟达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。
科技......
自研Exynos回归！三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本(2023-07-27)
也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称自家的处理器也将在该系列上迎来回归。本文引用地址：年初，全新的 S23系列发布，包含 S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系......
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产(2021-09-18)
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产;在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。
9月17日，英飞......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
等厂商都会开案使用。
从工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
台积电此前宣布，将于......
大基金二期投资杭州富芯半导体(2022-03-29)
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计(2024-08-28)
此前预测的，全新的iPhone 16系列将于9月10日凌晨1点正式亮相。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料和进度也更加密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了A18系列芯片的......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司(2022-03-30)
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元......
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone(2017-01-04)
10nm尴尬！台积电要试产7nm芯片：只为新iPhone;10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
现在，商业时报给出的最新消息称，台积......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片;
业内最新消息，昨天在召开的 System LSI Tech Day 2023
活动中展示了多项新的半导体技术和，作为......
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片(2023-01-09)
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片;
据业内最新消息，近日表示计划将于2024年保证其产品中使用的所有都由在中国外的工厂生产。
不仅如此，戴尔表示除了芯片......
业内首家！慧能泰HUSB332B通过USB-IF PD3.1认证(2021-12-22)
费者提供了一种简单的方法来识别性能以及经过认证的USB线缆、主机、周边设备和充电器的供电能力。
依照USB-IF Compliance Updates所公告的最新消息，协会目前已经在USB Type-C® Cable and Connector......
传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3(2024-04-28)
夺基于 ARM
芯片组的市场份额。根据最新消息，这家中国公司正在使用 V130 架构批量生产一款芯片，其性能将接近 。本文引用地址：消息称，新的 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于的"Pro"和......
基于微控制器LPC2132芯片实现智能配电熊的设计(2023-02-09)
连接SN65HVDl2芯片的R引脚。通过TXD直接连接SP485R芯片的D引脚，其具体电路如图5所示。
3 软件设计
3．1 Modbus通信协议
本监控终端与上位机之间的通信采用Modbus通信协议。该协......
美国或将收紧 AI 芯片出口管制，英伟达再受影响(2023-10-18)
美国或将收紧 AI 芯片出口管制，英伟达再受影响;
业内最新消息，昨天美国官方更新了针对人工智能()的出口管制规定，新规将在向公众征求30天意见后生效，届时将会影响包括A800和H800在内的芯片的......
碳化硅市场硝烟四起(2024-06-21)
碳化硅市场硝烟四起;近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈。
据......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。
最新消息显示，长鑫存储12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证...详情请点击《突破......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
NVIDIA Ada AD106 和 AD107 GPU 曝光，面积比上一代更小(2023-02-03)
渐浮出水面，不出意外的话将会在近期，甚至下个月的 GTC 2023 上亮相，并将很快应用于主流台式机和笔记本电脑中。本文引用地址：根据 @Moore's Law Is Dead 最新消息，这两款 虽然......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息！......
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板(2024-07-26 11:01)
://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息！......
13年来最大的跌幅，显卡库存爆仓，卖不动了是为何？(2022-12-04)
达计划继续增加其基于H100的产品(以SXM模块，PCIe卡和DGX系统的形式)的销售，这将抵消美国新规影响下计算GPU在中国大陆的销售下降。
9月1日晚间，NVIDIA官方再度公布的最新消息显示，美国......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
制程。而就在5月18日这一天，台积电传来新消息，与台湾大学和麻省理工学院联手攻克了1nm芯片的关键技术。
据了解，1nm制程是硅基芯片能达到的物理极限，传统......
台积电、力积电建厂获最新进展(2023-12-13)
台积电、力积电建厂获最新进展;近日，台积电、力积电新厂传来最新消息，台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电则投资55亿美元建设日本工厂，发力汽车半导体。
台积......
【一周热点】内闪存产品价格预测；多条12英寸产线投产；国务院发文提及集成电路(2025-01-05 13:21:02)
三代半厂商披露新动态
近期，我国第三代半导体厂商烁科晶体、英诺赛科、天岳先进等各自披露了在企业研发或资本市场的最新消息......
RTX 40系列SUPER 英伟达或混用AD103/102/104芯片(2023-10-27)
SUPER和RTX 4070 SUPER。这些新款都将采用基于Ada Lovelace架构的最新技术。尽管在上一代基于Ampere架构的GeForce RTX 30系列上并没有采用“SUPER”，而是......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
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