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造芯片">据业内最新消息，近日表示计划将于2024年保证其产品中使用的所有都由在中国外的工厂生产。
不仅如此，戴尔表示除了芯片以外的其他零组件供应商(电子模块/PCB等)，以及产品组装业者准备在越南等地的生产。同时已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
据悉，作为全球第三大电脑制造商，戴尔于2022年末告知其供应商将大幅降低使用在的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。
戴尔的最终目标是在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产，不仅，还将要大幅降低使用由中国工厂生产的其他部件。
文章来源于:21IC 原文链接
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