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半导体先进封装赛道大风吹!; 近期,日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源,布局先进封装相关技术与扩充产能,相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资......
高端IC封装测试二期项目签约日的报道,该项目总投资金额为100亿元,不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出,甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元,如今,该项目的最新......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息,9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉,甬矽二期项目总占地500亩......
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日,中国,上海---江苏长电科技股份有限公司(下称“长电科技”)声明,针对甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)的侵......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期,半导体企业掀起新一波上市热潮,日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)科创板IPO......
甬矽电子:二期项目部分厂房已启用;7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进,产能......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会。 公开......
甬矽电子:募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日,甬矽电子发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除......
抵制侵权科技型标杆企业,维护行业有序竞争;针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料,上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为,保荐机构等于2022年2月14......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!;近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功......
将抓住机会,继续加大对先进技术的投入。 最新市场消息显示,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于今年6月如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工......
正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。 日月光K28厂动土,扩充CoWoS高端......
体项目新进展 11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域,涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬......
台积电、日月光、甬矽电子等。 根据公告,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能;台积电与安靠合作,双方已签署合作备忘录,以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务,包括......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布:江丰电子甬矽电子等项目在列;近日,《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个,总投资13810......
于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造,项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。 随着5G、物联网时代到来,芯片产能需求越来越大,芯片......
长电科技诉甬矽电子侵权,呼唤行业自律;借着这一轮半导体高景气“东风”,国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计,2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增......
股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC(集成电路)引线框架生产线技改项目、甬矽电子(宁波)股份......
测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装......
的专利占比突出;气派科技和甬矽电子有效专利维持年限在1-3年的较为突出,表明其专利技术相对较新。 图4:中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布 二、 头部......
微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍,与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电,合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等,合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。 2019-2021年及......
成功过会,其将有望成为A股市场“半导体探针台第一股”。中国经济网消息显示,矽电股份是今年过会的第89家企业。 公开资料显示,矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注......
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试; 5 月 27 日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试; 5 月 24 日消息,据路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立; 2023年6月15日,中国深圳——泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开,同一......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 2023年6月15日 – 泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技(中国)有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
消息称三星或于2023年启动存储芯片降价;据财联社报道,据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露,虽然需求方面的不确定性依然存在,但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格,以进......
消息称LG电子将在2024年推出透明OLED电视; 【导读】今年年初,LG显示向LG电子的电视部门家庭娱乐公司提出了推出55英寸透明OLED电视的想法,消息人士认为LG电子最......
摩尔定律还能延续?纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体; 如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结,研究......
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
力源持续亏损 从大环境来看,自2022年以来,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体封测市场需求疲软,订单不足的情况较为严重,导致行业价格竞争非常激烈,国内绝大多数中小企业,甚至有包括甬矽电子、气派......
-KY 宸鸿分食。 截图自网页(下同) 不过,财联社最新消息则称,原来属于欧菲光的大部分订单已经被蓝思科技吃下,其子公司蓝思智控早已是大客户触控一级供应商。 消息......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12; 据业内信息消息,今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕,而目前的 iPhone 14......
绝大多数中小企业,甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。 根据近期封测厂商公布的财报显示,包括日月光、通富......
先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。 ......
莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计;莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计 中国上海——2023年3月7日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布奥视威电子......
技术的革新和升级,中国厂商便是参与竞争的选手之一。 02国内厂商加速竞赛 当前,国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期,不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺,特别是在中国市场。 消息称,三星电子最快将从10月签约的新订单开始调涨NAND芯片合约价格,这是继先前宣布NAND芯片减产后,这家韩国科技巨头提振NAND......
台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%; 【导读】最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
全球两大存储厂新消息!;近日,三星、铠侠两大存储厂公布新消息:三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星电子......
全球两大存储厂新消息!;近日,、两大厂公布新消息:量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址:开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星电子宣布,其1Tb TLC第9代......
名企招聘|小米芯片面世,松果电子最新OPPENING职位; 网传很久的“小米芯片”终于在今天要给大家揭开面纱了,虽然发布会较外界期待的晚来一年,但官方还是用“我心澎湃”来形......
Note 7已停产?三星官方:调整产量;据美联社最新消息,三星电子已经官方确认,已经在调整Galaxy Note 7手机的产量,但并未正面回应有关临时停产的报道。 三星电子在一份声明中称,正在......
消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试,将开始大规模生产;7 月 4 日消息,韩媒 NewDaily 报道称,三星电子通过了英伟达的 HBM3e(高带宽内存)质量测试。三星......
信公众号“南通市北高新”消息,“十四五”期间,通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地,主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项......
东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备;根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻......

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1500人,年生产能力达5亿只以上。 最新消息,经过我公司全体员工的努力,公司产品质量取得了重大进展,近期已经取得德国的VDE认证,明年一月将取得美国的UL认证,热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造,所生产的口罩机,口罩上带机,点焊机等设备技术独到,高速稳定,深受广大用户喜爱。 苏州市力发电子
;深圳市钰矽电子有限公司;;深圳市钰矽电子有限公司
;矽电电子商行;;矽电电子商行,主要是销售国内外电子原器件,IC,二三级管,电阻,电容,自己有大量的库存,可以从台湾,香港发货过大陆。
;元矽电子;;
;泰矽电子;;泰矽
;深圳市赛矽电子;;
;泰矽电子(苏州)有限公司;;
;广州泰矽电子有限公司;;
;上海砹弗矽电子销售部;;