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AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距(2024-05-06)
AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距;韩总统尹锡悦野心勃勃，力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。可是据韩媒报导，光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输，因为经费不足，无法取得辉达最新芯片......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。
而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。
从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁......
美商务部长表态：将允许英伟达有限度对华出售AI芯片(2023-12-12)
与他们有着密切的工作关系。他们会共享信息。”
针对雷蒙多的最新言论，英伟达表示，正在与美国政府合作，遵循其明确的规则，并寻求“为全球客户提供合规的数据中心解决方案”。
美国商务部拒绝就是否计划限制英伟达的新芯片......
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场(2023-11-27)
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场;据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。
据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片......
AI需求大增！传英伟达 B100 提前至明年Q2发布(2023-10-18)
表日期从2024年第四季提前至第二季，预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。
由于AI市场......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。在
方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备(2022-12-14)
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备;
12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计......
苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
还推出了两款新硬件产品，全新设计的笔记本电脑MacBook Air和MacBook Pro，两款都使用了苹果最新芯片M2。
M2芯片：CPU提升18%，GPU提升35%
从官方披露信息看，作为......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy;IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新......
AI芯片巨头英伟达Q1净利暴涨628%(2024-05-23)
就包括炙手可热的H100芯片。”
英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议表示，今年Blackwell有望带来非常多营收。Blackwell预计在第二财季(5-7月)出货、Q3扩产，客户Q4底前即可在数据中心安装这些最新芯片......
耐能发布最新神经处理单元KL730 可用于自动驾驶汽车(2023-08-16)
媒报道，该公司宣布发布最新KL730 NPU，其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。
图片来源：耐能
耐能的芯片主要针对边缘应用，例如......
英伟达“地表最强”AI芯片售价3-4万美元(2024-03-20)
场地位。在命名序号上，最新亮相的产品直接跳过了100的序列，而是直接以“B200”命名。
英伟达称，Blackwell拥有六项革命性的技术：
全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU由......
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3(2023-10-07)
能力快 14.7 倍。
GPU 方面
在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个......
高通公司发布无线音频芯片组QCC305x 改善降噪和续航能力(2020-12-17)
，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，该公司将推出其无线产品组合中的最新芯片组QCC305x。
不出所料，这是一款功能更强大的芯片，与前代304x的三个核心相比，它拥......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击
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五家企业IPO迎来最新进展
近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能(2023-03-31)
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能;
新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网
美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新......
黄仁勋证实英伟达为中国开发特供芯片：要符合美国规定(2023-11-30)
，这些芯片不会违反美国的出口管制规定。
按照黄仁勋的说法，英伟达必须开发出符合出口管制规定的新芯片，一旦满足规定的要求，我们就会回到中国销售。
不过黄仁勋也重申，英伟......
华为手机芯片份额归零(2022-12-21)
出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。
报告指出，华为没法从台积电、三星获取新芯片，旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。
其它厂商方面，排在......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维集成技术的代表企业武汉新芯......
联发科蔡力行：2018下半年推7nm芯片(2017-08-01)
将有2 款新芯片上市，明年还会再推2 款以上新芯片，另外也会强化入门型芯片平台，推具成本优势产品，逐步提高市占率，目前客户导入进度不错，产品规划也很到位。
他强调，如同......
解密长江存储，靠啥打破全球存储垄断格局？(2022-12-30)
是美国豪威的图像传感器（豪威，索尼和三星是手机摄像头的图像传感器芯片的高端三巨头）开始找武汉新芯生产制造，但新芯公司仍处于艰难地步。于是2011年，中芯国际投资10亿美元最终控股子武汉新芯......
还能再涨23%！AI宠儿NVIDIA成大摩明年首选(2024-12-24)
重申了对英伟达股票的“增持”评级，并给出了每股166美元的目标价，按照当前水平计算还能再涨约23%。
大摩认为，NVIDIA最新Blackwell芯片系列将成为该公司2025年最强劲的“顺风......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土;9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺。
图片来源：英特......
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通(2016-10-18)
”，新芯片采用 10 纳米制程，预料会比前代 14 纳米的 Exynos 8890 更为省电。外传 Exynos 8895 采 big.LITTLE 架构，具有 4 个 Cortex-A73 核心、4......
紫光国芯停止收购长江存储，存储“超级战舰”抛锚(2017-07-17)
紫光国芯停止收购长江存储，存储“超级战舰”抛锚;
来源：内容来自证券时报 ，谢谢。
据证券时报报道，紫光国芯7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户(2023-06-28)
简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户;FPGA（现场可编程逻辑栅阵列）灵活性高，成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD（前身为赛灵思）27日发表最新Versal......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美......
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3(2023-03-07)
清楚的是新的MacBook Airs是否会搭载芯片。Gurman推测，"至少 "13英寸机型可能采用苹果的最新芯片，因为该公司已经提供了M2版本的超便携产品。......
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%(2023-10-09)
倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。本文引用地址：据介绍，特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，而该公司可能会在未来采用该芯片制造商的即将推出的节点。苹果的最新芯片技术历来先在iPhone中亮相，然后才传入iPad......
消息称谷歌首款Pixel完全定制芯片将推迟至2025年发布(2023-07-07)
原计划将搭载于明年发布的 Pixel 系列智能手机。
谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 Tensor G2 芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，谷歌......
2017 年中国将推自主生产 32 层堆叠 3D NAND 闪存(2016-10-22)
的发展名列最优先位置，也是全国各地都抢着争取的项目。其中，中国国家级的储存芯片基地在武汉，目前投资超过 240 亿美元。之前由新芯科技主导，在 2016 年 7 月份紫光集团收购了新芯......
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%(2023-10-10)
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。
据三星介绍，Exynos 2400特别......
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争(2023-06-21)
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争;6 月 21 日早间消息，思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。
新芯片......
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品(2016-10-18)
30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构(2023-04-18)
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构;DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上......
这家公司居然生产最高端的高频骁龙8 Gen 2，这真的靠谱吗？(2022-12-22)
元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。
而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购......
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔(2023-10-25)
加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔;10月25日消息，美国当地时间周二，发布了两款新芯片，旨在智能和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM......
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品(2021-09-26)
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品;9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品。此次展示产品包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
等厂商都会开案使用。
从工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
台积电此前宣布，将于......
2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元(2022-12-14)
2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元; 12月12日，SEMI在发布的最新预测报告指出，包括汽车和高性能计算等领域需求增长的推动，从2021年到2023年......
谷歌又设计了一颗芯片，这次是为了安全(2017-03-10)
要一系列效率更高的硬件来运行这些服务。多年来，很多其它互联网巨头也效仿谷歌，推动全世界的硬件市场产生巨大的变化。
谷歌芯片所产生的影响已经远远超越了谷歌帝国的范围，对整个芯片行业的未来构成了威胁。
谷歌创造新芯片......
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发(2022-08-29)
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发;8月29日，恒烁股份在上海证券交易所科创板上市，本次发行2066万股，发行价格65.11元/股，发行市盈率为40.7倍。
恒烁......
中国目标 2020 年芯片自给率达 40%，长江存储豪言要包其中四分之一(2016-10-18)
中国目标 2020 年芯片自给率达 40%，长江存储豪言要包其中四分之一;
半导体行业观察统筹中国存储擘划的武汉新芯......
AONDevices推出RISC-V架构的AI边缘处理器(2024-01-10)
AONDevices推出RISC-V架构的AI边缘处理器;在本周的2024年消费电子展（CES）上，机器学习供应商AONDevices展示了其最新芯片AON1120。这款芯片将通用的RISC-V内核......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A......
新型解码芯片创数据传输能效纪录，有望应用于虚拟现实和5G网络等领域(2023-02-24)
团队指出，最新进展可减少移动设备使用芯片的数量，这将降低成本并提高可持续性。此外，通过降低解码过程的能耗，最新芯片还可提高设备性能并延长电池寿命，对于增强现实、虚拟现实和5G网络等要求严格的应用尤其有用。
......
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