Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险
现成的设计和制造方案可以缩短上市时间

在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来^TM系列。这些预封装的 SoC IP 架构为新芯片设计提供了捷径。客户只需选择最合适的代工厂和工艺以及第三方知识产权，并整合其自身的知识产权，就可以创建定制化的解决方案。这些都是现成的，因此还能降低风险。Sondrel 专门针对其各种架构未来平台，度身打造了一系列预封装供应链方案。它的供应链制造服务进一步降低了风险，缩短了上市时间。

减少不确定因素，加快上市

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“客户需要了解总体预算和上市时间，这是他们判断是否批准新芯片项目的关键决策点。在将芯片设计转变为最终硅片的过程中，可能会出现诸多不确定因素，例如芯片尺寸、所选择的代工厂和过程节点、所采用的测试方案、设备封装方式等。我们的片上系统架构从五点出发，将所有不确定因素（变量）简化为对应的小矩阵。这意味着我们可以按照经过成本估算的预定生产路线，获取相关数据，不必每次都从头开始。换言之，我们已经利用自身的设计和供应链制造服务，建立了多个现成的成本核算模型，以补充各架构未来平台。
 
“对于任何公司来说，开发新芯片都是一项重大决策，其中，降低风险起着至关重要的作用。原先，我们提供预封装的 SFA 设计，帮助客户降低风险；现在，我们又针对各种设计建立了预封装的供应链路线，帮助客户进一步降低风险。从方案设计到出厂运输，我们建立了一条明确定义且成熟完善的路径，消除了几乎所有的未知因素，帮助我们的合作伙伴在预算内实现如期交付。”