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研发客服据两位知情人士向 The Information 透露，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到 2025 年，这款芯片原计划将搭载于明年发布的 Pixel 系列智能手机。
谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 Tensor G2 芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，谷歌原本计划于明年发布这款内部代号为 Redondo 的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。不过，由于“事情没有按计划进行”，谷歌已决定继续与三星合作一年，并等到 2025 年再推出新的完全定制芯片，新芯片的内部代号为 Laguna。
此外，消息人士还透露，谷歌也计划把 Tensor 芯片的生产从三星转交给台积电，而 Laguna 芯片将基于台积电的 3nm 制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。
谷歌第三代自研处理器 Tensor G3 的一些设计参数上月初被曝出，据悉该芯片将采用独特的 9 核 CPU 架构，GPU 也将新增光线追踪功能。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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