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同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。 据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump封测公司，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂。 △Source：同兴达公告截图 为此，同兴达拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列;据昆山发布公众号消息，2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山......
激光设备研产基地，主要包括面向半导体、微型显示、PCB 的设备研发及制造。 昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入 据同兴达官方消息，2月1日，昆山同兴达首台SMEE光刻机搬入。 据悉，此次......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点;近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。 总投资30亿，同兴达半导体封装项目签约江苏昆山......
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。 同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片先进封测......
预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。 同期入选2021昆山市台资重大签约项目的还有“南亚高端IC载板二期项目”、“中辰矽晶硅晶片项目”、“鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目”、“光洋......
。 中辰矽晶硅晶片项目 该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。 鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线;据盘锦日报报道，5月9日，盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场，工程施工人员正在接通水电气，辽宁百思特达半导体......
百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段;据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段。 消息......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。 图片来源：积芯微电子官网 据介......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山;据花桥国际商务城发布消息，3月9日，昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户。其中，位于花桥经济开发区的精发半导体......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封......
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片......
子检测成像、半导体电路芯片设计及封测等领域。据了解，此前2月，该公司刚完成了近亿元C轮融资，由诚信创投领投，三七互娱跟投。本轮融资计划用于产品研发和市场拓展两大方面。 江苏芯长征微电子集团股份有限公司是一家集新型功率半导体......
厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，预计今年初投产。 湖北强芯半导体项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩......
晶圆生产线。 重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地 重庆万国半导体成立于2016年，是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，主要从事功率半导体器件（含功......
、智慧医疗等领域。 此次签约的项目中，半导体芯片产业占据多数，总投资金额约50亿元，包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪克半导体......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。 资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封......
新增寒武纪、韩国ASE半导体等项目 昆山发改委消息显示，2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。 此次签约落户的中科寒武纪华东智造总部项目，将通......
有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号。 本项目拟利用美迪凯部分现有设备和现有场地，并新增投资3.97亿元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测......
尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。 图片来源：拍信网 从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片......
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%;一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。 而光刻胶是芯片封测......
端开展了动作。 9月21日，紫辰星与银川市贺兰县政府正式签署半导体芯片封测项目合作协议。 据悉，该半导体芯片项目将建现代化基地，产品包含MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源......
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。 图片来源：黄石发布 黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封......
能避免一些潜在的供应中断问题。 近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领先企业，并于2020年在上海交易所主板上市。 产品方面，斯达半导主要产品为功率半导体......
组装厂的所在地。越南试图将其业务从芯片封测扩展到芯片设计，甚至是芯片制造领域。 从分布范围看，越南半导体产业群聚分布呈现北部以存储器封测制造、南部以封测与IC设计为主的情形，不过受限奖投政策、生产......
封装材料关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。 封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体......
开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，决议在昆山青淞厂投资新建“应用于半导体芯片......
年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工......
年生产能力达到1500万片；以华宇电子、安美半导体、超元半导体、巨成电子、大衍电子等为代表的芯片封装测试企业，实现年封测产能共计250亿颗；以芯达电子、硕呈电子、芯池电子等为代表的IC设计企业，实现器件芯片设计向智能语音芯片......
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体......
落成仪式在佛山北滘镇举行。 公开资料显示，佛山信展通电子是深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司，成立于2002年，是集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，主要......
显示，芯德科技在南京投资的高端封装项目一期已经竣工投产。微信号“浦口发布”此前报道，预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片。 江苏芯德半导体......
计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。 资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片......
产业得益于远程办公和教学、5G、物联网、汽车电子化和电动车等对高端和成熟制程芯片需求畅旺，芯片市场供不应求，也带动封测需求大增，产能满载。 半导体需求增加以及海外厂商供应链失衡，2021年全球封测......
，武汉芯片产业主要集中在设计和制造环节，省内半导体芯片封测特别是高端封测还未形成较大规模。瞄准封装测试这一环节的空白，当前，天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等，主动对接武汉“光芯屏端网”产业......
资12.7，总建筑面积6万平方米，建设主楼、厂房、动力站、化学品库及仓库，建设3条中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产线，形成月加工70KK卷带的生产能力。 · 鑫丰科技存储器封测......
联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户;据昆山市人民政府官网消息，9月26日，总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户昆山市千灯。 联仕半导体......
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。 在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...;今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测......
IC载板短缺、压焊产能告急...;据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还......
到户、传感探测等领域。该公司于2022年在“新三板”成功挂牌。 三优光电在实现光通讯器件自动化规模量产的基础上，发展光电传感、物联网系统应用等半导体芯片智能封测平台，建立了激光雷达、MEMS传感......
明首席执行官许志伟在开幕典礼上致辞 许志伟在致辞环节中说道：“在奥芯明成立之前，中国就已是ASMPT举足轻重的市场。半导体设备作为电子产品和半导体芯片不可或缺的基石，是推......
募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。 官方资料显示，斯达半导的主营业务以IGBT......

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扬州杰利半导体有限公司
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
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行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
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