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鸿海旗下鸿腾印度新厂动土，或将制造苹果耳机(2023-05-15)
Kalaan，第一阶段将创造2.5万个直接就业岗位。
据印度泰伦加纳省当地电视台Mirror TV周一报道，鸿腾在当地新厂周一举行动土仪式，鸿腾董事会主席卢松青与泰伦加纳省工业厅厅长Kalvakuntla......
鸿海承诺2024年“在印度规模再翻番”(2023-09-20)
鸿海承诺2024年“在印度规模再翻番”;鸿海集团驻印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝贺印度总理 73 岁生日的帖子中表示，该公司明年“目标是让印度的就业人数、外国直接投资 (FDI......
5000mAh大电池1199元！360 N4S现货了(2016-09-30)
点以后开放购买，彻底现货。
360 N4S已经发布了两个多月，采用一体化金属机身加纳米注塑工艺，表面覆盖2.5D玻璃，配备5.5寸1080p屏幕、Helio X20十核处理器、4GB内存、32......
苹果和富士康在印度获准两班制生产扩大制造 iPhone(2023-03-10)
中央政府和各邦政府都在向电子产品和其他行业的投资者提供激励措施，以吸引寻求的生产多元化的制造商，尤其是印度南部的邦。
富士康目前在泰米尔纳德邦的一家工厂生产 。该公司已表示将扩大在卡纳塔克邦和邻近的泰伦加纳邦的业务，但尚未详细说明为苹果生产 的计划。然而......
深南电路拟在泰国参设新公司(2023-11-28)
公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币（或等值外币）。
深南电路表示，该泰国工厂仍处于规划阶段，拟选址泰国洛加纳工业园内，主要涉及印制电路板的制造和销售。此次......
采埃孚为上汽集团提供4D成像雷达(2022-12-22)
孚成像雷达的通道数更是传统雷达的16倍，最终可用通道多达192个。
采埃孚集团电子系统与高级驾驶辅助事业部总监加纳·鲁斯曼
采埃孚集团电子系统与高级驾驶辅助事业部总监加纳·鲁斯曼（Jana Rosenmann）
表示......
印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门，潜在客户包括英特尔等(2021-11-29)
该集团进军高科技制造业的举措之一。
消息人士称，塔塔正与南部泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和泰伦加纳邦谈判，并为外包的半导体组装和测试工厂物色土地。目前，塔塔已考虑了工厂的一些潜在地点，并补充称，地点......
日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂(2022-12-13)
，还将用于增加纳米压印光刻 (NIL) 机的产量。计划于 2025 年开始运营。
KrF 和 i-line 光刻是成熟的技术，但它们仍被广泛用于定义众多 IC 类型、MEMS 和平......
这半年印度发生了什么？印度2023年上半年电子行业动态综述(2023-06-30)
也希望 GlobalFoundries 和 STMicro 购买 VSFL 合资企业的股份。
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鸿海集团旗下鸿腾六零八八精密科技在印度泰伦加纳省（Telangana）新厂5月15日举行动土仪式。外界揣测。
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在富......
英特尔、三星和台积电演示3D堆叠晶体管，三大巨头现已能够制造互补场效应晶体管（C(2023-12-18)
，这家韩国芯片制造商与美国公司不同，它在每个成对设备中使用了单个纳米片，而不是英特尔的三个。据该公司的研究人员称，增加纳米片的数量将提高CFET的性能。
台积电尝试
与三星一样，台积......
中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地(2022-12-26)
基地。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。
中京电子计划购买位于泰国洛加纳......
三星即将量产290层V-NAND闪存(2024-04-18)
三星即将量产290层V-NAND闪存;
【导读】据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V......
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂(2023-11-24)
投资资金来源于公司自有资金及自筹资金。新工厂拟选址泰国洛加纳工业园内；经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售；本次投资仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序，泰国......
特蕾莎·梅低利率不义说被批！央行：这是一种偏见(2016-11-30)
财政大臣 Philip Hammond 还承诺将推出主权储蓄债券，并拥有高达 2.2% 的利率，远比银行的利率都高，但这将在 4 年内增加纳税人近 2亿 6500 万英镑的负担。但实......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层;
【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
三星或计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产(2023-08-15)
三星或计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产;据行业媒体消息，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。
据ZDNet Korea报道......
三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产(2023-08-16)
产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
据电子时报报道，为了......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
英特尔推展制程蓝图。
三星SF1.4增加纳米片，改善性能与功耗
相对于台积电与英特尔，媒体报导，三星两年前在Samsung Foundry Forum 2022就层公布先进制程蓝图，埃米级SF1.4......
韩媒：“萨德”影响微乎其微，韩国半导体畅销中国(2017-08-10)
DRAM产品后，1983年韩国继美国和日本之后，排名世界第三位。1992年韩国获得DRAM领域的头把交椅。2013年，韩国成为世界上第一个实现3D V-NAND闪存商业化的国家。韩国......
俄乌冲突尚未结束，三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用(2022-11-01)
经济新闻报道，近日，三星表示，公司将与浦项钢铁（POSCO）一起推进半导体核心材料氙气的本土生产，目前该材料全部依赖进口。
目前，大多数韩国芯片制造商和微电子设备制造商依赖进口气体，这些气体是生产3D V......
全力扩产能，传三星韩国平泽P3 厂将提前投产(2021-05-06)
全力扩产能，传三星韩国平泽P3 厂将提前投产;5月6日消息，据韩媒报道，三星电子的韩国平泽（Pyeongtaek）二厂P2将在下半年启用，此外三星也在加速投资平泽三厂P3，打算......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
设备与自家晶圆代工服务的其他领先制程技术相结合时，打印尺寸比现有EUV机台缩小1.7倍，因2D尺寸缩小，密度提高2.9倍，协助英特尔推展制程蓝图。
三星SF1.4增加纳米片，改善性能与功耗
相对于台积电与英特尔，媒体报导，三星......
三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存(2024-09-14)
三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存;三星宣布，已开始量1Tb QLC的第九代V-NAND存储器，这是全球第一家使用这项新技术开始量产存储器的公司。
根据韩国媒体报道指出，继......
韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求(2024-07-16)
韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求; 7 月 16 日消息，韩媒 The Elec 报道，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-13)
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工;据韩媒The Elec报道，韩国晶圆厂近日表示，该公司计划分拆其芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片业务。表示，不会将新成立的公司上市。本文......
三星 64 层 3D NAND Q4 开卖，还要推 100 层(2016-10-18)
三星也不是省油的灯，宣布第 4 代 3D NAND 产品将在 Q4 开卖。
韩国媒体朝鲜日报日文版 12 日报导，三星 11 日宣布，第 4 代 V-NAND Flash（3D NAND）产品将在 2016 年 Q4......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-14)
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工;据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB......
芯科科技以领先Sub-GHz技术助推智慧城市生活实验室项目(2023-10-13)
诉我们这是一个什么项目？
Abhijit: 生活实验室是IIIT-H、特伦加纳政府和印度电子和信息技术部之间的合作，被用作智慧城市技术的试验平台，以推动经济增长和地方发展。对于芯科科技来说，它也是我们的和Wi......
三星电子批量生产首款256千兆，3D V－NAND闪存(2015-08-12)
三星电子批量生产首款256千兆，3D V－NAND闪存;韩国首尔 - （美国商业资讯） - 三星电子有限公司，世界领先的先进的存储技术，今天宣布，它已开始批量生产业界第一款256千兆（GB），三维......
传三星电子调升西安工厂NAND开工率至70%(2024-03-12)
传三星电子调升西安工厂NAND开工率至70%;
【导读】据韩媒The Elec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率提升至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国......
存储回暖，三星调升西安工厂NAND闪存开工率！(2024-03-13)
存储回暖，三星调升西安工厂NAND闪存开工率！;
业内消息，韩媒称电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm......
2021年准备迎接存储器成长周期，各厂商摩拳擦掌(2020-12-23)
士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，全球存储器产业龙头韩国三星电子计划在2021年下半年正式推出DDR5 DRAM......
因业务低迷，消息称三星计划暂停部分工厂 NAND 闪存生产(2023-08-17)
因业务低迷，消息称三星计划暂停部分工厂 NAND 闪存生产;据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备。
业内......
芯科科技以领先Sub－GHz技术助推智慧城市生活实验室项目(2023-10-16 10:23)
芯科科技宣布参与了IIIT-H在海德拉巴的智慧城市生活实验室，请告诉我们这是一个什么项目？Abhijit: 智慧城市生活实验室是IIIT-H、特伦加纳政府和印度电子和信息技术部之间的合作，被用......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
）工艺，纳米片（nanosheets）的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。据悉，每个晶体管增加纳米片数量，可以增强驱动电流，从而提高性能。同时，更多的纳米片可以更好地控制电流，这有......
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash(2023-10-19)
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash;
【导读】10月19日消息，据外媒Tomshardware报道，韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND（即3D NAND）发展......
多家企业扩大规模盖新厂，日本半导体设备厂商加强本国生产体制(2022-11-18)
多家企业扩大规模盖新厂，日本半导体设备厂商加强本国生产体制;据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。
V......
三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素(2024-07-04)
三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素;
【导读】三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼（Mo）。消息人士称，三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺，并且......
出口低迷韩国芯片“触底” 预计年内难以复苏(2023-05-23)
出口低迷韩国芯片“触底” 预计年内难以复苏;在半导体领域，韩国一直处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随......
跟随铠侠增产步伐，消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%(2024-03-11)
跟随铠侠增产步伐，消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%;3 月 11 日消息，据韩媒 The Elec 报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%。
西安工厂是三星电子唯一处于韩国......
Codasip:瞄准RISC-V和处理器设计自动化的新机遇(2023-01-16)
Codasip:瞄准RISC-V和处理器设计自动化的新机遇;在过去的2022 年， 半导体全球市场整体形势良好，我们也许从最近召开的SEMICON Japan 上听到类似市场下滑的新闻，但这......
韩媒：三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营(2021-04-19)
韩媒：三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营;4月19日消息，据韩国媒体BusinessKorea近日报道，三星电子在平泽市的新晶圆代工生产线最早将于今年6月投入运营。
报道指出，三星平泽P1工厂......
荣耀V Purse智能手机搭载 Elliptic Labs虚拟传感器(2023-09-21)
荣耀V Purse智能手机搭载 Elliptic Labs虚拟传感器;全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE......
英特尔欲127亿收购SiFive，半导体格局又将迎来巨变？(2021-06-11)
人士透露，目前对话还在早期阶段，尚不能保证一定会达成协议。
SiFive的朋友圈
SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令......
Elliptic Labs产品首次亮相于折叠屏智能手机——传音Tecno Phantom V Fold;全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic......
1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图(2022-10-09)
都是客户公司下单后才根据其需求建立生产线，而未来将先建立生产线再接受客户订单。
何为“ShellFirst战略”？据韩国经济日报报道，三星晶圆代工事业部提出的"ShellFirst"战略的核心是摆脱"先接单后投资"的传......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者(2023-09-04)
BSC-M 中，过孔还连接到金属接触。第三种 BSC-M* 通过减少浇口切割并进一步增加纳米片的「有效」宽度 (W NS ) 来扩展 BSC-M。
图 4 各种连接选项的模拟结构：TSVM、BPR......
未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机(2022-04-26)
未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机;据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，预计......
SK海力士：不会联合收购Arm(2022-11-04)
审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。
对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于......
传音Tecno Phantom V Flip搭载Elliptic Labs 虚拟传感器(2023-09-26)
传音Tecno Phantom V Flip搭载Elliptic Labs 虚拟传感器;全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs......
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：497398414 Mail：http://hzqlcd@163.com。产品列表如下： CMO： LQ035NC111 INNOLUX：PT035TN01 V.3、AT043TN24 V.1/V.7
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;三晟v-cut设备制造厂;;本公司引进国内外先进技术，拥有PCB行业经验丰富的机械工程师，专业生产v-cut设备，v-cut刀，及相关的一系列产品，公司持续不断开发新款v-cut设备，有手
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