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第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
2022碳化硅半导体论坛将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈，吸收顶尖研究机构与企业的行业远见，整合对接碳化硅半导体......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
包括衬底和外延的生长，中游包括设计制造，下游是应用环节。上游的技术门槛非常高，碳化硅晶圆供应不足，一直是产业发展瓶颈之一。
所以现在很多中游半导体企业都在争相与碳化硅......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
等领域均具有广阔的市场前景。
在全球碳化硅半导体市场快速发展并迎来爆发期的当下，国际巨头纷纷加大投资实施扩产计划，其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满......
国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定(2022-01-14)
分产元器件。
碳化硅前景爆发，罗姆加速中国市场布局
当前，碳化硅半导体在新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域和以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域、以及民用、军用......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
国内8英寸SiC传来新进展！;近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。
在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
，韩国于4月14日正式推出由其国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅速增长的全球功率半导体......
第三代半导体企业大丰收：三安斩获38亿大单；华润微拟扩产(2022-11-08)
亿碳化硅项目即将开工
据浙江嘉善县人民政府网站近期披露，致瞻科技（上海）有限公司投资建设的新能源车用碳化硅半导体电控器件项目工厂内部正在调试设备，预计将于11月中旬正式开工。
据介绍，该项......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破;5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程;据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原......
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资(2023-02-06 14:27)
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资;近日，碳化硅（SiC）功率半导体企业昕感科技宣布连续完成数亿元B轮、B+轮融资。该系列融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫......
富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体(2025-01-07)
月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（约98亿人民币），补助金额最高达705亿日元（约33亿人民币）。
在此......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。公司位于哈尔滨新区，总占地面积4.5万平方米，打造产、学、研一体化的半导体产业园区。该公司已实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延......
理想汽车首个海外研发中心成立！(2025-01-24)
领域展开全面战略合作，一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。未来，理想汽车中德两地研发团队将共同完成下一代功率半导体技术的前瞻性开发。除理想汽车外，近期还有不少汽车品牌与半导体企业在碳化硅领域开展了合作。......
中国第三代半导体厂商扎堆“出海”(2025-01-03)
股上市能否通过审议、备案和审核批准程序并最终实施具有较大不确定性。
资料显示，天岳先进是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品......
碳化硅企业致瞻科技与韩国企业INTECH FA达成战略合作(2023-08-07)
电力、通信、软件等技术，为新能源、汽车、机器人等领域的客户提供解决方案，在高科技工业设备市场上处于领先地位。
据官方介绍，致瞻科技是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司。产品......
碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆(2023-12-09)
碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆;据日本时事通讯社报道，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。
根据报道，项目总成本预计将达到约3800......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
亿元碳化硅项目开工
8月18日，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体......
碳化硅市场火热，厂商抱团合作(2022-11-17)
碳化硅市场火热，厂商抱团合作;受益于新能源汽车高速发展，第三代半导体产业中，碳化硅日益受到青睐。近期，在车企“缺芯”大环境下，为持续保障新能源汽车芯片稳定供应，不少厂商瞄准与碳化硅相关企业合作，碳化硅......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-28)
衬底供应商美尔森通过获得法国政府投资，扩充SiC衬底产能...
国内方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。
东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目
4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能(2023-08-14)
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能;据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-29)
方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的斯科车规级SiC芯片模组项目试生产；浙江......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
大厂纷纷加大投入实施扩产计划，如碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍之外，而美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。
此外，国内宽禁带半导体产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
大厂英飞凌签订了供货协议。
01国产碳化硅打入国际大厂供应链
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元(2023-03-17)
晶体层制成的。厚度、掺杂和缺陷密度的精确控制对于从半导体制造设备中制造高产功率器件是必要的。高温、耐辐射和短波长光电应用通常使用基于碳化硅的器件。制造小型和大型半导体器件的研究机构和企业......
对抗特斯拉？这家车企成立车用半导体研发组织(2023-12-27)
织既包括丰田、日产汽车、本田、马自达、SUBARU等车企，也涵盖了瑞萨、Socionext等芯片厂商。
报道指出，日本车厂、半导体企业期望借由整合技术、设计，与特斯拉等企业竞争。
近年......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
研发及生产基地，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
长城汽车X同光半导体
2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
。
国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
碳化硅方面，目前国内上市企业......
碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进(2023-05-22)
考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。
除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放(2022-06-24)
生产线。
近日，意法半导体开启了其位于摩洛哥电动车碳化硅功率器件封装新产线，扩产后将成为该公司第二大工厂。
日本半导体大厂罗姆此前宣布，计划2025年前要将碳化硅功率半导体......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
产业的发展具有深远的意义。
公开资料显示，瀚天天成成立于2011年3月，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅企业......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
及辅助设施等。
官网显示，瀚天天成引进德国Aixtron公司制造的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。
2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一家集生产科研为一体的现代高科技企业
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
将光、
音频、压力等模拟信号还原成电脑可以识别的数码信号，或者起到将数码信号变成模拟信号的作用，混合信号
半导体具有同时处理模拟信号和数码信号的作用。
MagnaChip是一家综合型半导体企业
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;深圳可控硅半导体有限公司;;我们的网址是www.szgkt.com ,有十多年的生产经验，采用进口摩洛哥环保芯片，产品的稳定性很好，价格也很有优势，品牌SZGKT
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有