资讯
中国大陆半导体产能将超韩国和台湾地区，成为全球第一(2024-05-14)
经济产业省已为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，其中167亿美元已分配给包括台积电日本代工厂在内的多个项目。
与美国和日本的直接融资和补贴方式不同，韩国政府更倾向于为该国财力雄厚的财阀提供指导和支持。在半导体领域，韩国......
日本经产大臣：将为西数和美光在日工厂提供超10亿美元的援助(2023-01-09)
日本经产大臣：将为西数和美光在日工厂提供超10亿美元的援助; 近日，日本经济产业大臣西村康稔在美国国际战略研究中心(CSIS)发表演说时透出，日本将在半导体领域追加投资150亿美元。同时，日本还将为西部数据和美光在日工厂......
华为手机比亚迪造、“全球第二大手机代工厂”？！蹭热度还是硬实力？(2021-06-11)
华为手机比亚迪造、“全球第二大手机代工厂”？！蹭热度还是硬实力？;对此，《国际电子商情》挑出3个比较有争议的话题，来分析此事件背后的真相和相关信息。
争议点1：华为手机代工订单争夺战
作为......
日本经济产业省创新和环境局副局长福本拓也一行到访视源股份(2024-09-13)
股份从文化上、制度上为员工提供了一个可以实践创新理念的平台,这一做法得到了日方代表的高度评价。
作为此次参访的一部分,日本代表团还现场参观了视源股份旗下最新的教育数字化设备。这批设备已经在日本......
芯碁微装与日本V Technology达成战略合作，开拓海外市场(2023-06-01)
制造水平提升等方面，结为战略合作伙伴。VTEC成为芯碁微装产品的日本代理商。展会现场，芯碁微装的NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。
据介绍，VTEC成立于1997年，最早是作为FPD......
日本Rapidus或在2025年试产2nm芯片(2023-01-28)
半导体生产工艺。
当时，据西村康稔表示，为了响应政府政策，丰田、索尼以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米......
未来10年车用芯片需求将倍增，将更依赖于晶圆代工厂(2023-03-27)
未来10年车用芯片需求将倍增，将更依赖于晶圆代工厂;
【导读】3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间......
摆脱“中国依赖症”？英国拟联合9国组“D10”5G联盟(2020-05-29)
摆脱“中国依赖症”？英国拟联合9国组“D10”5G联盟;据《THE TIMES》报道，英国政府计划与美国、加拿大、法国、意大利、德国、澳大利亚、印度、韩国和日本9个民主国家组成“D10”联盟，目标......
未来十年车用芯片激增(2023-03-28)
的依赖度将攀高。
IDTechEx 表示，就像美国特斯拉（Tesla）自行设计 ADAS 控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。EV 需求激增，日本晶圆代工厂......
台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产(2023-12-12)
台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产;12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次......
台业内专家联名：美国芯片法案伤害了台湾(2024-02-27)
题非台湾独有，考虑地缘政治问题，美国和日本为台积电搬迁提供了大量补贴，台积电目前计划在、以及在亚利桑那州凤凰城建设新工厂。
，因此台积电的许多供应商也将在那里设立。但凤凰项目已经大大落后于计划，台积......
驱动芯片Q1需求强劲 IC设计“二哥”暗示Q2或再涨(2021-05-07)
系统厂下半年迎来旺季，以及晶圆供应持续紧张，预期客户补上库存前，第三季需求仍然相当旺盛。
针对大陆晶圆代工厂晶合集成下半年将开出新产能，王守仁回应，尽管新产能开出，但整体产业来看，不仅驱动芯片供应短缺，非驱......
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体(2021-06-17)
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体;全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑在功率半导体的代工......
晶圆代工大厂前线再传新消息(2024-05-14)
晶圆代工大厂前线再传新消息;近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。
日本......
中国大陆晶圆代工份额大涨，今年可望拿下全球22%市占(2020-10-16)
市场
IC insights报告显示，2018年纯晶圆代工厂的增长基本上全部来自中国大陆。2019年，中美贸易战虽然减缓了中国经济增长，但晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍;据日经新闻报道，为了因应来自电动车（EV）、再生能源的需求增加，日本晶圆代工企业 JS Foundry 拟将......
传瑞萨电子计划利用日本西条8英寸厂替代生产(2021-04-08)
最新消息显示，为弥补停工所产生的产量缺口，瑞萨计划利用日本西条8英寸工厂进行替代生产，此外亦计划寻找中国台湾地区晶圆厂代工。
综合日本媒体6日报导，瑞萨旗下那珂工厂拥有12寸晶圆产线的N3栋厂......
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂(2023-07-06)
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂;7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续......
分析人士：力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中(2024-10-15)
积电双方于2023年8月成立合资公司，随后宣布计划在日本宫城县建设半导体工厂，预计2027年实现汽车半导体量产。总投资额估计约为8000亿日元（约合55亿美元，约合379亿元人民币），日本......
有鸿海靠、夏普拼改革！传关LED厂、缩电视/智能机产能(2016-10-26)
员工宿舍之外、也可能缩减太阳能电池据点葛城工厂产能。
夏普考虑缩减日本液晶电视、智能手机工厂产能，主要是因为有鸿海可帮忙生产？
日经新闻5日报导，夏普委托母公司鸿海代工生产的低价智能手机产品将在明年春天于日本......
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍(2022-12-21)
EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍;
【导读】据日经新闻报道，因来自电动车(EV)、再生能源的需求增加，日本晶圆代工企业JS Foundry拟将......
两家晶圆代工厂商获高额补贴(2024-04-02)
两家晶圆代工厂商获高额补贴;随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料......
日本拟斥资130亿美元促进芯片业发展(2023-11-13)
阅读：
Rapidus 正在努力建立一家能够与台积电和三星电子等公司竞争的日本芯片代工厂。该公司董事长、行业资深人士 Tetsuro Higashi 表示，这家有国家支持的公司旨在建立一家芯片代工厂。到......
继台积电后，联电、世界先进积极布局海外工厂(2023-01-28)
预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。
据台媒《经济日报》报道，在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本......
从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标(2023-12-18)
从晶圆代工看日本：台积电、力积电新厂目标;日本为了复兴其半导体产业的强势地位，向业界放出数万亿日元的补贴诱惑，希望吸引国内外半导体公司入驻。在补助激励下，晶圆代工龙头台积电投资86亿美元在熊本县兴建工厂......
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压(2023-02-17)
上同样瞄准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新......
东芝再“瘦身”？拟打包出售两座8吋工厂(2020-11-19)
，两家工厂的产能约有80%-90%是提供给东芝，具体产品以电机控制用模拟 IC及MCU为主。剩下的10%-20%的产能是用于晶圆代工业务。
据了解，此次作为目标买家之一的联电，对于接手日本企业多余半导体工厂......
全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？(2023-07-12)
晶圆厂；力积电于7月5日与日本SBI达成协议，拟筹设12英寸晶圆代工厂等。
当前，半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时......
日本SBI集团与力积电合作，芯片工厂选址年内敲定(2023-08-11)
日本SBI集团与力积电合作，芯片工厂选址年内敲定;据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日本建设新工厂......
反驳挤牙膏！英特尔高管猛曝10nm黑科技(2017-01-04)
优于其他公司的10nm，也就是集成度比他们更高，栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm，逻辑单元则缩小46％，这比以往任何一代工艺进化都更激进。
“本代工......
力积电日本12寸厂传落脚仙台，并取得1400亿日元补助(2023-10-25)
力积电日本12寸厂传落脚仙台，并取得1400亿日元补助;晶圆代工大厂力积电7月宣布，与日本SBI控股株式会社合作，合资在日本建设12寸晶圆代工厂。根据《科技新报》的独家消息，业界......
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化(2023-12-15)
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化;TrendForce最新调查结果显示，截至2023年，台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国本土（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日本......
瑞萨、安森美削减汽车IC后端订单(2022-11-24)
或终止产能扩张项目。
消息人士称，台积电仍有望在中国和日本进行28纳米工艺产能扩张，因为这家代工厂正着眼于汽车电子产品的可观需求。尤其是台积电在日本熊本的新工厂......
3.53亿美元分手费，英特尔宣布终止收购高塔半导体(2023-08-17)
获得了客户和合作伙伴的青睐。我们的目标是，在 2030 年之前成为全球第二大外部代工厂商，如今已取得重大进展。」
在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。据英特尔方面公布的财报数据显示，2023 年财年第二季度，英特......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
代半导体研发、“部署”未来新技术。
第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂，即是该战略的第一步。
第二步是与美国合作研发最先进的逻辑（Logic，用于演算）半导体。日本......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义(2017-02-11)
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义;
版权声明：本文内容来自海通电子陈平团队，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
2017年2月10日，全球第二大晶圆代工厂......
日本抛橄榄枝：邀请台积电扩建二厂并引入EUV(2022-12-07)
日本抛橄榄枝：邀请台积电扩建二厂并引入EUV;
据业内消息，近日日本政府再次对抛出橄榄枝，希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂，同时日本表示希望ASML公司......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
政府已经投入数以十亿美元计资金，鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能，并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus，希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本，这是日本......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！;AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片(2023-03-02)
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片;
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂......
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术;6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
新技术。
第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂，即是该战略的第一步。
第二步是与美国合作研发最先进的逻辑（Logic，用于演算）半导体。日本......
在日本援助下，美光将在广岛 DRAM 工厂安装 EUV(2023-05-19)
生产下一代存储芯片，这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措之一。此外日本政府已经投入数十亿美金鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能，并资助日本国内晶圆代工厂
Rapidus，希望......
瑞萨停工12英寸厂有望于本月19日前复工(2021-04-09)
填补N3栋厂房停工所产生的产量缺口，瑞萨计划利用日本西条工厂替代生产。 西条工厂拥有8寸晶圆产线，主要生产车用芯片。
报道指出，除西条工厂外，瑞萨也计划利用日本其他据点及委托海外厂商代工......
三星美国170亿美元建厂计划或再延后，但日本业务却在加速扩张(2022-10-20)
工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今，甚至可能进一步推迟到2024年。
值得一提的是，尽管美国新厂建设计划面临延后，但三星位于日本的晶圆代工业务却在扩张。
近日，韩国三星电子在日本召开晶圆代工......
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂(2023-04-24)
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂;据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂......
日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂(2021-06-11)
独资经营晶圆厂的原因，在于不想与客户产生利益冲突，持续扮演“大家的晶圆代工厂”角色。另外，因为相关制程设备能在各制程通用的情况下，这个可能在日本建立的12英寸......
车用芯片厂大举扩产，台媒：恐牵动晶圆双雄接单(2023-02-17)
亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单。
车用芯片厂踊跃建厂
2月16日，英飞凌表示，已获准在德国德累斯顿建设一座芯片工厂，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合......
2023，晶圆代工台企海外扩产的关键年(2023-01-29)
预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。
晶圆代工龙头台积电近来再加大美国、日本投资力道，联电、世界......
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益(2023-10-27)
元）补贴。
报道引述民党半导体小组的秘书长Yoshihiro Seki表示，将向台积电在熊本的第二家工厂提供多达9000亿日元补贴，同时，还将向日本本土芯企业Rapidus提供5900亿日......
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