驱动芯片市况热 联咏：吃紧情形持续到年底，或涨价

国际电子商情讯，5月6日，IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏召开法说会。

联咏总经理王守仁指出，就目前取得产能来看，下半年将优于上半年，且由于过往晶圆代工扩产有限，预期供需紧张程度将直到年底，明年取得产能的增幅也相当有限。

王守仁表示，现下无论8吋、12吋晶圆供应均相当紧张，主要是来自各方面需求增加，加上过去产能增加有限，导致产能无法赶上需求，从当前客户订单来看，吃紧情形将持续到年底。

另外，由于现今8吋、12吋产能全面吃紧，晶圆代工价格连番上涨，王守仁证实，第二季成本持续上升，联咏也跟进调涨价格，至于下半年、明年价格，将依据市场状况做调整。

此外，系统商、品牌客户为提升获利，均优先考虑高端产品，如5G手机等，随着客户转往高端产品如FHD、OLED面板，驱动芯片制程也往55、40、28纳米前进，产能同样受限。针对产能不足情况，联咏强调将尽力解决客户问题。

展望下半年，王守仁认为，受惠终端手机、电视、笔电、平板以及车用需求热络，整体需求下滑机率小，加上系统厂下半年迎来旺季，以及晶圆供应持续紧张，预期客户补上库存前，第三季需求仍然相当旺盛。

针对大陆晶圆代工厂晶合集成下半年将开出新产能，王守仁回应，尽管新产能开出，但整体产业来看，不仅驱动芯片供应短缺，非驱动芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指纹识别等，均是采用成熟制程，因此产能缓解最快要等到2022年。

对于明年产能，王守仁认为，由于供给相当紧张，终端客户也希望联咏能长期维持稳定供应，因此正与供应商三方商讨2022 年供应状况，目前仍在进行中。

联咏Q1表现均超出预期

受惠市况良好，联咏第一季财报也取得了不错的成绩。

4月26日，联咏发布2021年第一季报，报告显示，受惠驱动芯片价格涨势，加上产品组合优化，毛利率、营益率达43.64%、27.35%，均优于财测高标，税后纯益58.75亿元（新台币，下同），季增61.22%，年增166%，每股税后纯益9.66 元，同步创下历史新高。

联咏原先预估，营收估达252-260 亿元（以新台币兑美元汇率28元计算），毛利率38-41%，营益率22-25%，不过从实际数字来看，不仅营收小幅超过高标，双率也大幅优化，均超越财测2个百分点以上，显现涨价效应、产品组合改善力道远优于当初预期。

矽创、天钰、奇景Q1毛利超4成

5月6日，驱动芯片厂商矽创、天钰、奇景也发布了第一季财报，受惠面板市况热络，加上晶圆代工产能紧张，供给有限、需求强劲，驱动芯片价格不断飙涨，相关业者第一季获利均较去年同期倍增，改写历史新高。

矽创第一季营收40.43亿元，季减2.18%，年增28.8%，毛利率47.17%，季增8.56个百分点，年增14.94个百分点，营益率28.15%，季增8.19 个百分点，年增11.17 个百分点，税后纯益7.89 亿元，季增62.35%，年增171%，每股税后纯益6.55 元。

天钰第一季营收40.04 亿元，季增10.06%，年增90.85%，毛利率39.26%，季增11.67 个百分点，年增19.05 个百分点，营益率26%，季增10.95 个百分点，年增22.98 个百分点，税后纯益7.91亿元，季增79.77%，年增1063%，每股税后纯益4.78元。

奇景第一季营收3.09亿美元，季增12.1%，年增67.4%，毛利率40.2%，季增9个百分点，年增17.5 个百分点，第一季税后净利约为6,710万美元，季增96.7%，年增1931%，每ADS盈余38.3美分。

据了解，矽创在今年第一季起为反映晶圆代工成本上涨，开始向客户涨价，随着晶圆代工价格第二季再度调涨，矽创也跟进，涨幅约达2成，旗下升佳电子也受惠传感器需求回温，本季起也调升报价1成以上，获利同步攀升。

奇景表示，尽管晶圆代工厂产能稼动率超过100%，但仍供不应求，尤其驱动芯片、PMIC、CIS 等皆须采用成熟制程，随着相关应用需求大增，加上过去几年无明显扩充，导致供需严重失衡。该公司确定已确定增产，预期2021年产能将逐季成长，并持续争取更多产能，也积极与晶圆代工战略伙伴合作，会制定扩大长期产能计划。

晶圆代工厂开始与芯片厂商“互利共生”

今年以来晶圆代工需求大爆发，但既有产能短缺，各家芯片厂都开始“抢产能”。由于晶圆代工产能有限，扩建新厂的发生也发生了改变：晶圆代工厂商开始与芯片厂协商，开启“互利共生”的商业模式，包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的Open Foundry策略等。

鉴于当前半导体产业晶圆代工产能紧缺，行业史无前例的代工与芯片价格同步调涨现象，晶圆代工厂商如台积电、联电、力积电同声认为，成熟制程产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。

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不过，鉴于晶圆厂成本代价高昂，不符合厂商利益，且在新厂扩建上，晶圆厂往往承受极大的财务、技术与营运风险，因此，相较于业扩产成熟制程（8吋），业者扩产12吋产能意愿更高。

有数据指出，光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元（约新台币280亿元），12吋厂投资金额更高达30亿美元（约新台币837亿元），加上业者忧心扩充成熟制程产能后，若未来出现景气反转，造成产能闲置，将蒙受巨额投资损失。

为了有效降低扩产风险解决产业当前产能短缺现象，力积电董事长黄崇仁日前大力提倡“反摩尔定律(Reverse-Moore's Law) ”模式，他认为，晶圆制造与其他上、下游周边行业，必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，改变失衡的供应链结构，才能让半导体产业健康发展下去。

力积电12吋铜锣新厂便以此模式投入建厂，将斥资2780亿元，预计2023年起分期投产；资金来源除自有资金、及透过兴柜转上市筹资外，也有部分厂商愿意透过Open Foundry 策略，出资购买设备，以掌握产能，也为力积电增加营业资金调度灵活度。

联电董事长洪嘉聪也说，最近的市场动态让公司与客户，有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时纾解供应链长期来的产能限制，也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位，正经历结构性转变，需要有创新的双赢合作模式。

联电也因此首度与多家客户签订互惠协议，以扩充在南科Fab 12A P6 厂区产能，扩建计划总投资金额约1000 亿元，客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6 未来产能的长期保障，等于这座晶圆厂由客户包厂，新建产能也可维持健康的产能利用率。

在此互惠协议基础上，联电除能稳定晶圆代工价格、降低未来面临市况变化的风险，同时也能减轻建新产能的成本压力。