4月9日消息,据朝日新闻报道,瑞萨计划于本月19日前让因火灾停工的那珂工厂12英寸厂房N3栋重启生产,且瑞萨预计至6月下旬后,出货量才可能回复至火灾前水平。
此前,瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂于3月19日发生火灾,导致生产先进产品的12寸厂房N3栋停工。 据日媒指出,目前每天都投入逾千人人力复工,因此「N3 栋」厂房有望在 19 日前重启生产。
据相关人士指出,目前每天皆有逾千人进行那珂工厂「N3 栋」复工作业,也让原先被视为复工主要障碍的无尘室恢复作业有望在本周内完成,且将在近期内开始新半导体制造设备搬入工作。 不过仍有部分设备采购要等到5月以后。
上述报道指出,根据民间机构的估算,瑞萨那珂工厂火灾事件恐让日系车厂最高减产240万台,因此复工速度成为市场关注的焦点。
日本媒体6日报道,为了填补N3栋厂房停工所产生的产量缺口,瑞萨计划利用日本西条工厂替代生产。 西条工厂拥有8寸晶圆产线,主要生产车用芯片。
报道指出,除西条工厂外,瑞萨也计划利用日本其他据点及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产规模,瑞萨正与中国台湾地区大厂就代工生产一事协商。
不过报导指出,包含产线整备,芯片生产需花费很长时间,因此替代生产的产品要出货预估得花90天左右(从火灾发生当天算起)。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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