资讯
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会(2016-11-22)
。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先指标,已经成为国际公认的芯片领域的“奥林匹克运动会”。2017年ISSCC会议......
大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?(2017-02-14)
大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?;
编者按:
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议，有 “集成电路领域的奥林匹克”之称......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录(2021-02-19)
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录;2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展(2021-02-26)
种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术，可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。该论文是中国大陆在ISSCC会议上发表的第一篇关于高压（600V等级）GaN驱动技术的论文。
GaN......
魏少军：国产IC设计销售额将突破3819.4亿，但这五点挑战不可忽视！(2020-12-10)
业持续进步的同时，芯片设计的技术提升可圈可点，之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在“十三五”期间，出现了积极的变化。
根据最新的消息，明年召开的ISSCC会议上，中国......
ISSCC 2017：大咖们关注以下技术热点(2017-02-16)
（ISSCC会议的第一个议程，会邀请业界最顶尖的人物做主题演讲），主题都与摩尔定律以及应用驱动或多或少有关。
台积电负责研发部门的副总Cliff Hou第一个登台演讲，内容......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球;1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率(2024-01-30)
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率;IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22......
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果(2022-04-01)
Conference, ISSCC）会议上，北京大学集成电路学院与人工智能研究院黄如院士——燕博南助理教授课题组关于存内计算的的学术文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash(2023-03-21)
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash;
【导读】在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示......
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同(2017-02-10)
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同;
版权声明：本文内容来自eettaiwan，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上......
余成斌教授出任芯耀辉联席CEO，简历背景一览(2021-04-07)
斌不断地邀请国外的最著名教授和专家来学校讲学、参与学生答辩评审，产鼓励学生们一定要走出澳门参加国际顶级会议并发表论文，让学生真正了解到国际的领先水平和最新趋势，有更多机会亲身和国际上同行积极交流和学习。
但苦......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。
2) ISSCC：指国际固态电路会议。该会议将于2022 年 2 月 20 日至 24 日线上举行，主题为“面向可持续世界的智能硅片（Intelligent Silicon......
突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生(2021-12-03)
系统，存算一体芯片的性能提升10倍以上，能效提升超过300倍。该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
将为不断调整业务模式并倡导技术创新的新方向而努力。”
1) PIM（processing-in-memory，内存中处理）：为内存半导体结合计算功能的下一代技术，系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。
2) ISSCC：指国际固态电路会议......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
将为不断调整业务模式并倡导技术创新的新方向而努力。”
1) PIM（processing-in-memory，内存中处理）：为内存半导体结合计算功能的下一代技术，系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。
2) ISSCC：指国际固态电路会议......
ISSCC 2023：14篇清华、北大入选论文详解(2023-03-10)
Conference) 国际固态电路会议始于 1953 年，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是「集成电路设计领域的奥林匹克大会」。本文引用地址：2023 年 ISSCC......
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场(2021-02-19)
能力的芯片。
三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日举行的著名的国际固态电路虚拟会议（ISSCC）上发表。三星的HBM-PIM目前正在人工智能加速器内由领先的AI解决方案合作伙伴进行测试，所有......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示，新3D 快闪......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
研发成果已先后在IEDM 2020、CICC 2021、ISSCC 2022等多个期刊和会议上公开发表和作专题报告。 ......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND......
ISSCC上公布了两款有意思的处理器——基因和3D渲染处理器(2023-02-21)
ISSCC上公布了两款有意思的处理器——基因和3D渲染处理器;在本周于旧金山举行的ISSCC上，国立台湾大学发布了一种定制处理器，用于处理数以亿计的短DNA片段，用来......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
刘德音：台积电3纳米制程进度超前;台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时表示，台积电3纳米制程依照计划时程发展，甚至比预期进度超前了一些，有信......
领先三星、格罗方德！台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术(2016-11-15)
领先三星、格罗方德！台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术;
半导......
三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片(2024-03-28)
可能通过验证过程。
在2月18日至21日举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC 2024）上，三星宣布即将推出的HBM4拥有2TB/s的带宽，与第......
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2(2024-02-29)
性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用，而无需依赖云计算平台。最近，全新DRP-AI3加速技术的细节在美国旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC 2024）上公布。
RZ/V2H集成......
三星将量产下一代GDDR7内存(2024-04-02)
重要。
此次发布的产品为16GB GDDR7内存，速度分别为32Gbps和28Gbps。今年早些时候，三星在ISSCC会议上展示了37Gbps......
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人(2024-02-29)
需依赖云计算平台。最近，全新DRP-AI3加速技术的细节在美国旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC 2024）上公布。
RZ/V2H集成了四个最大工作频率为1.8GHz的Arm® Cortex®-A55 CPU......
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H(2024-03-21)
性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理AI应用，而无需依赖云计算平台。最近，全新DRP-AI3加速技术的细节在美国旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC 2024）上公布。
瑞萨面向AI的64位......
英诺达再发低功耗EDA工具，将持续在该领域发力(2023-04-25)
电脑的算力可以每1.2年就翻倍，但是能耗效率的进展却是每2.2年才能够翻倍”。
超级计算机性能与能耗效率曲线（Source: ISSCC 2023）
不仅是大算力芯片，低功......
CEA-Leti开发首款用于压电谐振器 DC-DC 转换的 IC(2024-02-21)
文于2月20日在旧金山举行的ISSCC 2024会议上发布。
据论文报道：“双侧串联/并联压电谐振器(DSPPR)是首款用于基于PR的功率转换的IC，与现有技术相比，其损耗降低高达310%。”
加州......
NAND闪存市场：回暖尚待观望，格局变化已在路上(2023-04-03)
驾驶、智慧交通等应用也在产生海量数据，这些新兴应用都会推动对存储的大量需求，成为NAND闪存市场新的增长动力。
在第70届IEEE国际固态电路会议(ISSCC)期间，SK海力士展示了最新开发的300层堆......
瑞萨推出集成STT－MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-26)
/s。最后，为了增加芯片的灵活性，瑞萨电子还集成了基于MRAM存储单元击穿技术的0.3Mb一次性可编程（OTP）存储器，该存储器可在需要时进行现场写入操作。瑞萨电子在2024年国际固态电路会议......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片，瞄准物联网与边缘智能(2024-02-23)
测试芯片的写入速度持续达到10.4MB/s。最后，为了增加芯片的灵活性，瑞萨电子还集成了基于MRAM存储单元击穿技术的0.3Mb一次性可编程（OTP）存储器，该存储器可在需要时进行现场写入操作。
瑞萨电子在2024年国际固态电路会议......
瑞萨面向高性能机器人应用推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU(2024-03-05)
，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
具有10TOPS/W能效的新一代AI......
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND(2024-01-31)
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND;
【导读】媒体报道，在2024年IEEE-SSCC上，三星除了37Gbps GDDR7内存外，还准......
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐(2024-04-26)
器视觉方面，思特威是全球范围内BSI（背照式） + 全局快门技术的先驱者。据介绍，思特威于2019年在素有“集成电路设计领域最高级别会议”的ISSCC（国际固态电路会议）上发表SmartGS技术......
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐(2024-04-26)
”的ISSCC（国际固态电路会议）上发表SmartGS技术论文，随后其首颗BSI+全局快门图像传感器产品，于次年取得全球新兴领域全局快门CMOS图像传感器出货量领先的市场地位。截至目前，思特......
普诺飞思推出基于事件的高清视觉评估套件(2021-05-13)
者能够尽早接触到普诺飞思与索尼共同开发的最先进的基于事件的视觉传感器，该传感器在2020年2月的ISSCC上公布，具有业界领先的4.86μm像素间距以及1280 x720像素分辨率。
“这是我们与索尼共同合作开发的重要里程碑”，普诺飞思创始人兼CEO......
中国的太赫兹技术研究有望领先全球(2017-02-15)
制成方向性很强，尺寸又小的天线，将大大减小发射功率，并减轻收发机相互之间的干扰。
图6：日本大阪大学研发的太赫兹50Gb/s 通信设备实例
在刚刚结束的集成电路的最高级别会议，国际电路会议ISSCC......
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐(2024-04-28 10:37)
（背照式） + 全局快门技术的先驱者。据介绍，思特威于2019年在素有“集成电路设计领域最高级别会议”的ISSCC（国际固态电路会议）上发表SmartGS技术论文，随后其首颗BSI+全局......
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐(2024-04-26)
威是全球范围内BSI（背照式） + 全局快门技术的先驱者。据介绍，思特威于2019年在素有“集成电路设计领域最高级别会议”的ISSCC（国际固态电路会议）上发表SmartGS技术论文，随后其首颗BSI+全局......
AMD Zen底层架构大揭秘，有望挑战Intel(2017-02-10)
际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！
AMD Ryzen处理器采用GlobalFoundries......
台积电将首揭7nmFinFet，领先于三星、格罗方德(2016-11-16)
纳米制程争战，而现在台积电有望领先群雄在2017 年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）率先发表7 纳米......
人工智能机器学习计算和存储同时进行(2022-12-24)
Macronix
团队花费多年时间进行研发的心血结晶。相关技术论文近年来在国际电子器件会议(IEDM)、国际固态电路会议(ISSCC)等全球学术研讨会上受到青睐。而且，FortiX一直......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T(2022-12-22)
电后就会丢失数据。
随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第 68 届年度 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 全面恢复，来自世界各地的近 1500
名工......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
年增加一倍"。问世已超过50年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。
摩尔定律手绘图（图片来源于网络）
后人深入研究摩尔定律，发现其核心内容主要有三个，一是......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管;
Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
直到最近的IEEE ISSCC......
相关企业
;河南中允会议服务有限责任公司;;河南会议网河南省中允会议服务有限责任公司专业提供：河南会议、河南会议接待、河南会议服务、河南会议酒店、郑州会议、郑州会议服务、郑州会议接待、郑州会议酒店、河南会议
系统工程，溧阳五星级天目湖大酒店宴会厅音响扩声工程，新华保险集团江苏分公司会议音响工程等等．我公司的服务承诺是：优质的产品，优惠的价格，优秀的技术水平为你提供满意的一站式服务。
投影机江苏政府采购协议供货单位。多年来我公司承接了大量音响会议系统工程，设备广泛使用在部队，学校，大型企事业单位，大型酒店宴会厅扩声系统中，得到了客户的一致好评，我公司的服务承诺是：优质的产品，优惠的价格，优秀的技术水平为你提供满意的一站式服务。
;上海国视信息科技有限公司;;视频会议,会议电话,网络视频会议系统,多媒体会议室,POLYCOM视频会议,SONY视频会议,TANDBERG视频会议
;重庆睿启科技有限公司;;重庆睿启科技www.cqruiqi.com 专业提供：会议电话；视频会议系统；宝利通；polycom，视频会议终端，重庆会议系统，重庆视频会议系统，重庆POLYCOM会议
;德瀚电子;;广州德瀚电子专门为各种会议、研讨会、产品推广、大小规模的展览、文艺表演、时装表演、新产品上市会、庆典酒会提供设备租赁服务。服务电话:020-34374135 13556016574租赁
;上海国视;;视频会议系统和会议电话的组建及产品供应,多媒体会议室,多功能会议厅的集成,会议室办公室的设计与装修业务
;经典语泉;;北京经典语泉翻译中心是一家国际性多语种翻译企业，拥有全国顶级的翻译译员和全球领先的德国博世同传设备。公司目前的主营业务为高水平、多语种、多专业的商务资料翻译、图书出版翻译、网站
;上海皓筠电子科技有限公司;;上海皓筠电子科技有限公司代理polycom全线产品，包括VSX、HDX系列视频会议系统、Soundstation系列会议电话，tandberg 腾博视频会议
;济南辰联电子有限公司;;辰联电子有限公司是山东专业的视频、音频、网络解决方案提供商，经营软件、硬件、软硬结合远程视频会议系统，融合视讯系统，电话会议，会议扩声系统，会议录播系统，视频显示系统，多媒