资讯
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
横观整个中国半导体产业链条，会发现最大问题是产业链条冷热不均。
“中国半导体产业接下来要啃的硬骨头是封装基板，晶圆制造。”越亚半导体CEO陈先明认为。
同前面提到的测试行业被并入“封测行业”统计一样，很多......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局;一颗芯片从无到有，需要经过设计、晶圆制造和封装测试三大环节，这也是一条完整的芯片产业链。业界有个通俗的比喻，芯片设计环节就像一栋楼的图纸设计，圆晶制造......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
装指定只能在台积电工厂生产。
晶圆级扇出封装，非常适合台积电这种代工企业，因为可以利用旧晶圆制造产线来改造成封装制造产线（在晶圆上做封装），但封测企业则需要较大投入。产业界还在开发的一种扇出型封装技术，即面板级扇出封装（FO......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
,Chiplet在设计与测试、产业链协作、标准化等方面面临挑战。
Chiplet是一个系统工程,涉及到芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节,从封测的角度讲,核心......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。
布局晶圆制造和先进封测
招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素;
【导读】据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。
晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
代工厂(OSATs)，晶圆厂(foundries)和整合原器件制造商(IDMs) 封测厂是商业供应商。如今，根据TechSearch International，市场上有超过100家不同的封测代工厂，但是......
圆桌论坛：东方芯港探索与实践思考(2021-09-16)
一个绝对要集中力量做的事情。因为只有通过这样一种方式才能够集中力量把中国竞争力达到最大化，大家能够共存。
“智造”，不是低水平传统意义上的工艺制造，尤其这对晶圆制造这块，我们鼎泰匠芯科利用了大数据、云计......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
元的5.7倍，从业绩来看，台积电无论是增速还是规模，都显著领先于同行。
同时，晶圆制造的发展呈现强者恒强的格局，一方面从营收来看，作为龙头的台积电与其它晶圆制造......
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工(2021-01-04)
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工;据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元......
由中芯国际和兆易创新扩并引发的思考(2016-11-21)
中芯国际制程技术和竞争力相较于台积电仍有距离，但中芯善于应用本土的产业链协同效应。2016年4月，中芯已成为长电科技单一最大股东，而中芯国际、长电科技未来产业链将由晶圆制造延伸至中段凸块、后段封测，不但成为国内半导体的制造龙头，更有......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
厂商进行深度合作，形成虚拟 IDM 模式，产业链各环节快速回应，提升产业推进效率。
例如中芯国际与江苏长电在凸块封装领域的合作，接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出，晶圆厂与 IC 设计、封测......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
2022年12月底，华润微电子在其官微宣布，重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测......
希洛半导体（济南）公司项目落地章丘，涉及封测、晶圆制造和设计(2021-12-09)
希洛半导体（济南）公司项目落地章丘，涉及封测、晶圆制造和设计;据章丘官微消息，12月2日，山东与世界500强连线暨深化与日韩合作推进会在济南举行。活动上，23个日韩重点项目进行线上签约，其中......
PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守(2023-10-11)
第四季营收持平，法人预估迅得今年全年营收落点在58亿元附近，与2022年相差并不大。
属台积电供应商的迅得，本身设备应用已由PCB横跨封测载板与IC晶圆制造，2023......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
种类增多的现状，无论是封测企业还是晶圆厂，都会面临很多挑战，仅凭一己之力也难以解决，因此，未来需要各大封测企业和供应链企业加强合作，共同解决难题。”郑力说。
长电科技智能制造产线
绿色可持续发展是关键封测......
总规模50亿元，苏州成立集成电路产业基金(2023-02-15)
驻苏州工业园区，累计投资近600亿元打造封测高地。
2022年，苏州集聚了近200家集成电路重点企业，产业规模突破800亿元，同比增长14%，其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试核心三业营收规模接近500......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月。
同兴达：液晶显示模组龙头发力上游先进封测
同兴......
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约(2023-10-24)
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约;10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好、科技含量高、产业......
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品(2023-03-20)
方面，考虑到 12 英寸晶圆制造项目的总投资金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的投资风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，由控股股东先行投资建设 12 英寸晶圆制造......
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建(2023-12-18)
院所协同攻关，开展高端光电子集成芯片设计开发和高端封测技术研发。研究院成熟的科研成果可通过晶圆制造项目快速产业化，实现人才与产业创新发展“同频共振”。
据悉，建设光域科技晶圆制造中心，打造......
最根本的原因；而供应端，虽然晶圆制造和封测都在扩产，但扩产与需求仍处于不匹配状态，这导致细分产品出现紧缺。
他进一步指出，半导体产业是周期性产业，从极度短缺都产能过剩，如此前存储器缺货后涨价，后面......
台积电与三星3纳米制程之战正式进入白热化阶段(2021-02-01)
制程的竞赛中立于不败之地。
市场人士指出，虽然在5纳米制程方面，三星已经赶上了台积电的脚步，于2020年正式量产。但在3纳米制程上，三星似乎还是落后于台积电。因为相关报导指出，台积电已经为其3纳米制程的晶圆......
【独家盘点】马来西亚54家半导体工厂(附表)(2021-07-08)
及产线人员在工厂生产运作，部分间接人员居家办公的模式。其中包括华新科旗下的Kamaya Electric（M）Sdn. Bhd.、英飞凌马六甲封测厂/居林晶圆制造和测试工厂、国巨旗下凯美的子公司ASJ Component......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？(2024-10-08)
政府将向安靠授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。
对于此次合作，双方表示，台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与安靠邻近的后段封测厂之间的紧密合作，将缩......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。
芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地(2023-12-05)
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地;据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。
据悉，落地晶圆级先进封测......
市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代(2024-07-19)
"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。
台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商......
华邦电董事长焦佑钧：下半年存储器产业不看淡(2021-08-13)
半年全球疫情爆发，产业忧虑市场供过于求的情况，到2020年下半年需求的突然兴起，开始让市场转倍为供过于求的情况，一值延续到2021年的上半年。目前，晶圆产能供应的状况依旧吃紧，但是封测......
1513.5亿元！西安：全国第四(2022-09-06)
全国产业发展重要地区之一，目前，西安半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。
据西......
净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？(2022-04-26)
与服务业务驱动，晶圆制造和封测业务迎新突破
华润微制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，2021年该板块实现销售收入48.01亿元，较去年同比增长25.43%。
产能方面，公开......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
面的衡量指标。
台积电是全球晶圆制造代工的龙头企业，2015 年销售收入占全球晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重，再度向主追单，使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒......
2021年半导体测试的四个变化和两大机遇(2021-01-09)
，测试“单飞”，第三方专业测试将迎来大发展。
长久以来，“测试”和“封装”理所应当地被混为一谈，并称为“封测”，被纳为半导体制造的后端工序。尤其是封装业占据了巨额产值，使得测试业被无形地“忽略”了......
总投资预计超过200亿元！长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约(2023-08-28)
力武汉打造国内化合物半导体产业高地。
资料显示，安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测......
上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元(2024-08-21)
区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现，每年新增集成电路项目超过50个。
上海临港聚焦晶圆制造、封测、核心装备及关键材料等环节，从制度创新、平台建设、资源协调、城市......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
特气等重点领域招引、培育一批优质企业，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。
其中，在集成电路领域，中船特气已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、铠侠、格芯、德州仪器等全球领先的晶圆制造......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆......
国小力量大，东南亚半导体缘何快速崛起？(2024-07-10)
-FAB等企业共建造了8座前道晶圆制造工厂；英特尔、TI、日月光、通富微电等24个后道封测工厂和Lam Research、Veeco、Jabil 等8个设备企业基地，主要......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
长9% 的比例，每股EPS 12.89 元，再创历史新高纪录。
2010-2015 年全球半导体代工市场（亿美元）
受益于政策扶持和国内相对高的经济增速， 2015 年中国晶圆制造......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。
其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片封测......
惠普，进账3.6亿元人民币！(2024-08-28)
工厂的资助申请，而是将目光瞄准半导体产业链其它环节。近期，美国商务部根据《芯片与科学法案》投资了多家半导体材料和封测厂商。尤其是封测领域，美国商务部更是单独拿出16亿美......
最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展(2023-06-05)
亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200......
剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划(2023-09-28)
环节总体产值规模超过100亿元，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。
突破关键设备供给
发展......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶(2023-09-21)
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶;据增芯科技官微消息，9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12......
央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%(2021-03-23)
从去年到现在不断扩充产能，目前产能处于满负荷状态。
华天科技（昆山）电子技术总监 徐俊杰：整个供应链中，其实不管是前道（上游）晶圆厂，或者是封测厂，原则上基本上大家都是在追赶产能。我们......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
业务重组1.0版；晶圆制造业务重组2.0版可能将是保留少部分股份，将晶圆制造业务完全独立。
资深半导体分析师陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100......
相关企业
;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;深圳市金驰微科技有限公司;;深圳市金驰微科技有限公司总公司位于台湾高科技重镇台北，我们有着丰富的IC集成电路，MOSFET(MOS管)设计能力和专业的封测生产技术和生产经验，主要有半导体晶圆、集成
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID