资讯
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案(2024-11-13)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。
2024年11月12日，致力......
5W/10W/12W/15W/18W/20W/24W/36W/65W充电器芯片方案(2024-03-25)
5W/10W/12W/15W/18W/20W/24W/36W/65W充电器芯片方案;充电器常用的芯片方案有5W/10W/12W/15W/18W/20W/24W/36W/65W等多种功率类型，充电......
AH8322=36V降5V3.1A车充芯片方案(2024-05-15)
AH8322=36V降5V3.1A车充芯片方案;H8322高效率带线补车充芯片 36V转5V 3.1A 36V降5V 2.5A 30V转5V 36V转12V 24V降12V 2.5A效率......
芯片厂商作为底层“推进器”，助力智驾方案快速规模化量产落地(2023-05-24)
、行车场景下的辅助驾驶功能，比如FCW、AEB、ACC、LKA等。可支持的传感器方案为1V或1~5R1V，主要应用于10~15万价格区间的中低端车型。
2）芯片方案：SoC + MCU
3）合作......
毫末将基于J3打造单芯片行泊一体方案，国产自动驾驶芯片加速上车(2023-02-08)
车系统和泊车系统集成在同一个域控制器中”进化为在一颗SoC芯片上开发行泊一体功能，即“单SoC芯片行泊一体”。
相比于多芯片方案，单芯片方案内部的资源共享程度更高，CPU、NPU、GPU等计算资源、存储......
一颗芯片搞定舱驾融合，终于有人做到了(2024-05-23)
能汽车议题里最「性感」的话题之一。
单芯片方案，站在金字塔的最顶端。
在英伟达、高通之后，本土企业黑芝麻智能推出的武当 C1200 系列走上量产之路。
武当 C1200 系列，也是国内首款专为单芯片......
矽昌通信Wi－Fi 6 AP芯片亮相MWC 共建自主可控无线Wi－Fi数智产业链(2023-06-28 10:50)
通信在此次2023MWC上海为参观者带来本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案,并展示Wi-Fi AP芯片在智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等前沿领域的应用。
Wi-Fi技术......
矽昌通信Wi-Fi 6 AP芯片亮相MWC 共建自主可控无线Wi-Fi数智产业链(2023-06-28)
厂商,矽昌通信在此次2023MWC上海为参观者带来本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案,并展示Wi-Fi AP芯片在、智慧城市、物联网、超高......
神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场(2024-05-28)
SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域，增加未来营运成长动能
此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI......
智能语音灯声控ic，智能照明语音识别芯片方案(2024-03-26)
智能语音灯声控ic，智能照明语音识别芯片方案;随着科技的发展，对家居生活中的照明设备要求也越来越高，普通照明显然已无法再满足人们对智能家居的需求，在满足基本照明需求上，还要求控制智能化、操作......
工业机器人驱控一体化系统的构成(2024-09-18)
：单芯片方案、多芯片方案和总线式方案。
单芯片方案
这个是最容易理解的一体化设计方案，所有实现都在一颗芯片里面完成；
对于单芯方案来说，所有数据都在同一个芯片......
联芯通参加CharIN ASIA网络研讨会，发表HomePlug GreenPHY PLC芯片主题演讲(2022-10-25 16:28)
（Electric Vehicle Communication Controller）芯片方案通过车规AEC-Q100 Grade 2质量测试，SECC（Supply Equipment Communication......
为什么比亚迪不用高通8155车机芯片？(2024-06-14)
Ride Flex SoC是首个高通原生舱驾一体芯片方案，相比英伟达Thor的高性能单芯片方案，高通采用的是多芯片方案，算力覆盖范围从36TOPS到2000TOPS，支持的传感器从最少的3雷达+1摄像......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作(2024-04-26)
、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。基于跨域融合实际应用场景，武当系列 C1200 家族......
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作(2024-04-26 14:20)
泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。基于跨域融合实际应用场景，武当系列 C1200 家族......
替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案;替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案......
毫米波雷达卷向“单芯片”战场(2023-05-15)
业数据来看，毫米波雷达的核心元器件包括MMIC、雷达专用处理器、PCB等，这三部分占 BOM的比重分别为20%、30%、10%。单芯片由于集成度更高，一定程度上能够减少额外的BOM成本。
另外，相比套片方案......
PL2586替代MA8601电路设计方案(2023-09-20)
PL2586替代MA8601电路设计方案;台湾旺玖USBHUB芯片----PL2586,PL2586是继MA8601新出的USB2.0工业级HUB芯片方案，其性能和稳定性都比之前的MA8601要好......
Rambus发布CXL内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代(2021-06-24)
上述举措内容之一，Rambus正将初期研究和开发集中于半导体解决方案，以支持关键的内存扩展和池化用例。收购PLDA和AnalogX为我们提供了关键的产品和专业技术，增强了公司在服务器内存接口芯片方......
新四化芯机遇 ——车规 “MCU + Power” 组合显身手(2022-06-20)
汽车前装累积出货数千万颗，实际前装出货的车厂与车型数量稳居国内首位。
本土车规MCU+芯片方案的先行者
新四化，芯机遇
“新四化”与新能源汽车迅猛的发展，推动了国产汽车含硅量的剧增，2022......
助力车企提效降本!仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片来了(2024-04-30)
简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,实现了6路合1的突破,大大降低了系统复杂性和成本,可有效助力OEM厂商实现整体方案......
矽昌通信携手明夷科技联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片(2022-11-18)
矽昌通信携手明夷科技联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片;
【导读】矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计......
治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列，静电保护能力高达3.5kV(2024-06-17)
治精微推出精密电阻网络产品ZJM5400系列，静电保护能力高达3.5kV;
【导读】上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，宣布推出高达3.5......
毫米波雷达研究：5R方案将成主流，4D雷达2025年起大规模上车(2023-10-17)
毫米波雷达实现小规模上车，预计2025-2026年大规模量产上车。
4D毫米波雷达目前以级联方案为主，单芯片方案将成为未来布局重点，预计5-8年内落地。
经纬恒润前向雷达MRR510 BOM分析......
线控制动系统丨格陆博科技确认申报2024金辑奖(2024-09-02)
产品质量与产线效率。
3、完善的开发体系，通过IATF16949、ISO/SAE 21434、ASPICEⅡ以及ISO26262 ASIL-D等体系认证，独创的国产化芯片及软件移植技术，硬件方面实现了线控制动关键芯片方案......
一颗 5nm 芯片，开启行泊一体性价比之战(2023-05-05)
一颗 5nm 芯片，开启行泊一体性价比之战;今年的上海车展上，多家自动驾驶产业链公司展出了行泊一体解决方案。
仔细观察，你会发现：与以往展示多芯片方案不同，越来越多的公司开始采用单芯片方案......
舱驾一体“杀疯了”！本土厂商火拼“性价比”，行业洗牌加速来临(2024-06-05)
国市场乘用车前装标配舱驾智能新车的渗透率将突破50%。届时，舱驾融合也将迎来商业化落地的元年。
01
舱驾一体之战，全面开打不难发现，舱驾融合方案正在由多芯片方案向单芯片方案迈进。
多位......
FPGA实现ARM系统处理的方案(2024-12-19)
代驱动
单芯片方法明显增强了性能，降低了功耗。在驱动系统中，控制环速率是最关键的性能参数。SoCFPGA控制环速率是多芯片解决方案的20倍，从100µs减小到5µs......
为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919(2024-08-28)
、行泊一体等驾驶场景
未来前景：
在L2+行泊一体的应用领域，并没有一颗真正贴合应用需求的高性价比的芯片，市场上可见的方案，一种是采用L2级低阶智驾的单芯片方案，这种方案由于芯片计算性能不足，因此......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15)
融合设计的模组具有高精度温控系统，确保不受外界环境影响。
第三则是需要对激光光源的散斑进行。
在视觉处理SoC芯片方面，中科融合开发的通用3D成像处理器，可以兼容各主流3D成像技术方案，包括......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战(2023-05-15 15:21)
融合设计的模组具有高精度温控系统，确保不受外界环境影响。第三则是需要对激光光源的散斑进行。在视觉处理SoC芯片方面，中科融合开发的通用3D成像处理器，可以兼容各主流3D成像技术方案，包括条纹结构光、DOE成像等。刘欣......
家用洗地机语音播放芯片方案！(2023-09-19)
家用洗地机语音播放芯片方案！;随着人们对环境的舒适度的追求提高，清洁技术也在不断发展，从传统的人工清洁发展到后来使用半自动机器清洁甚至更智能的机器人清洁。其中就会使用到洗地机，传统洗地机较庞大，使用......
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展(2024-04-28 14:55)
打造的跨域融合域控产品，能够覆盖主流智能座舱需求及高速NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。另外，基于......
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展(2024-04-28)
打造的跨域融合域控产品，能够覆盖主流智能座舱需求及高速NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。另外......
模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资(2022-01-29)
模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资;据矽磊电子公众号消息，安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“矽磊电子”）完成超1亿元融资。其中，A轮融资由临芯资本参投，A+轮融资由长江证券、凯旭......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12)
于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试(2021-09-17)
半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。
会上，展锐首席执行官楚庆强调，展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术大旗，必须坚持往领先方向走，支持......
家用洗地机语音播放芯片选型(2023-10-09)
超低功耗待机，宽电压工作，可多样式控制方式。
可选多通道同时播放，主要适合应用在不需要修改语音、语音长度的场合；单芯片方案、生产周期短、适合大中小型批量生产，即便是小数量生产也可以及时拿货,广泛......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12 09:45)
，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来......
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202(2023-05-24)
场景可以免授权使用。 IEEE也于2018年正式冻结802.11aj标准。并且，802.11aj 45GHz和60GHz芯片方案比较具有明显优势，比如频谱利用率是后者四倍，传输距离也是后者的2倍，路径......
三星预计2024年初开始量产下一代NAND闪存(2023-10-19)
三星预计2024年初开始量产下一代NAND闪存;
【导读】三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片......
荣耀回应新设公司自研芯片传言：瞄准4大重点研发方向！(2023-06-01)
荣耀回应新设公司自研芯片传言：瞄准4大重点研发方向！;
近年来，中国推动自主创新、摆脱技术依赖的步伐愈发加速，其中在芯片领域的进展最为明显。可以看到，如今的国产手机大厂在自研芯片方......
汇顶科技：车规级触控技术产品已规模用于比亚迪、理想等品牌(2022-10-25 09:37)
汇顶科技：车规级触控技术产品已规模用于比亚迪、理想等品牌;汇顶科技微信公众号表示，继大规模商用中小尺寸车规触控芯片后，推出新一代车规触控单芯片方案——GA687X，支持12.3到27英寸大屏显，让更......
Marvell美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台(2024-03-11 14:45)
业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满......
MA8601升级版USB HUB工业级多功能多口集线器扩展芯片|MA8601替代方案(2023-10-09)
专用充电端口（DCP）。
PL2586是继 MA8601新出的USB 2.0 工业级 HUB芯片方案，其性能和稳定性都比之前的MA8601要好很多，且有几种封装方式----TSSOP28和QFN24......
3D人脸智能门锁如何提升解锁速度和安全性，同时降低功耗？(2022-10-18)
依然实现一秒内人脸解锁的极致无感体验。
A：优化减小代码大小，对存储器带宽优化提升读取速度，减少软件加载时间，对所有硬件优化I/O性能，采取并行化初始化处理，缩短硬件初始化所需时间。
B：安霸的芯片方案提供丰富的硬件加速算子，针对......
恒烁股份：CiNOR存算一体AI推理芯片与ChatGPT等云端应用差异较大(2023-02-14)
和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。
在AI芯片方面，恒烁股份成立了CIM AI产品事业部（BU），以研发基于NOR Flash架构的存算一体人工智能AI芯片......
高通骁龙8 Gen4超越苹果A17 Pro：霸榜安卓(2024-08-08)
能让游戏帧率大幅提升，延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率。
并且，骁龙8 Gen4首次采用了高通自研Oryon
CPU架构，CPU为2+6设计，其中2颗超大性能核心的CPU主频......
琪埔维秦岭：车规RISC-V MCU已进入车载应用阶段(2024-08-19)
成度也带来了许多挑战。若不使用单芯片方案，就会面临许多电磁干扰（EMI）的问题。电机控制中的许多算法，如FOC（场定向控制），要求极低的噪音水平。依靠两个芯片无法满足最终客户的要求，单芯片方案......
相关企业
、小尺寸数字屏驱动板：采用最新的CPLD芯片方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制（TCON）板，AV板，VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列： （1
,Xilinxs等CPLD或FPGA视频驱动芯片方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制（TCON）板，AV板，VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列： （1
完全替代合泰HT1621，物美 价廉 金迈腾承接芯片方案设计 --------------------------------------------------- 深圳金迈腾电子科技有限公司 联系人：林小姐 QQ
;广东海晖电子有限公司;;海晖电子有限公司成立于2005年4月、公司注册资金50万、专业设计电磁炉方案及各种家电产品方案（主要销售芯片方式）。公司的宗旨：为客户提供最可靠稳定的电磁炉方案,最大
;深圳市义鑫达电子科技有限公司;;义鑫达电子是一家集开发、生产、销售为一体的综合性企业，专注于星空投影灯系列产品、儿童音乐童车芯片、早教挂图系列产品、语音芯片方案、OTP产品方案、单片机方案、创意电子音乐玩具礼品方案
在2002年初是从台湾进口PCMCIA光驱系列产品进行销售，在2002年年中，采用美国ATMEL芯片方案，自行研发，生产PCMCIA光驱系列产品（光驱、DVD、刻录机、COMBO）；同时，采用
;深圳市易博惠修科技有限公司;;深圳市易博电子科技有限公司主营WIFI芯片 WIFI模块的优质供应商。强大的WIFI研发实力和产能供应，我们可提供全系列的WIFI芯片方案 ，realtek
;深圳市福瓦特电子有限公司78226;;本公司成立于2005年8月,主营各种品牌手机，消费型电子产品和服务,尤其是在手机元器件和芯片方面有特别优势,真诚希望和各路朋友合作,长期共赢.
，或降低成本，促进客户产品持续不断发展。 公司供应LED照明类电源芯片方案；提供单片机,大小功率DC/DC,恒压、恒流芯片,MOS管及二三极管器件，触摸芯片及压力传感器。提供客户控制模块、FM收音
所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片、光电传感器方面享有独特的专利技术。我们的开发团队可以完成从基本的光电芯片方案设计、特性仿真，版图设计、晶元投片、测试、器件封装等系列化服务。