2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭表示，“我们的产品布局包括通用MCU控制器、新能源BMS监控器、电机驱动MCU控制器三个方向，小鹏量产给我们带来了很多的信心和经验，这些积累对于我们后来产品的厚积薄发奠定了基础。”

秦岭介绍，琪埔维在汽车半导体已经做了很多年，主要是围绕汽车展开一系列的产品布局。公司创立于2011年，起步于V2X芯片。2017年将车规通用MCU做到小鹏汽车上。而后成功案例包括低压100V一体机、电动尾门、电子换挡等。未来希望做垂直领域的应用，比如：在动力电池和电机控制。琪埔维的四大优势是长期聚焦车规、稳定核心团队、产业资源完善、核心技术自主（100%）。

最近一段时间，琪埔维重点推的产品是国产RISC-V车规级MCU XL6500R系列，它于2024年6月推出，目前正逐步进入车载应用阶段，但尚未完成C样阶段，量产尚需一些时间。

XL6500R系列产品基于芯来RISC-V内核，主频达到48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级，搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制，提供具有可扩展性的解决方案。产品拥有LQFP48/64、QFN32三种封装形式，可应用于雨刮、后视镜调节、车顶阅读灯、车内氛围灯、电机控制等领域。

XL6500R系列支持芯来“NucleiStydio”专用开发工具，提供BLDC电机控制等参考设计，帮助客户快速入手。此外，琪埔维在芯片中配置了许多额外功能，以满足预期需求，核心目标是将原本的安全特性集成到RISC-V平台中，确保其安全等级达到B级，并对MCAL进行了相应的集成。

生态链的要求不断演变，琪埔维必须超越传统消费链或工业链的特殊需求。为此，琪埔维建立了自动化测试平台，目前测试用例数量已达50万，且仍在增加。

做车规MCU并不容易。众所周知，电机控制芯片对性能要求极高，同时还需要具备小巧的体积和低廉的成本。因此，高集成度是必不可少的。然而，高集成度也带来了许多挑战。若不使用单芯片方案，就会面临许多电磁干扰（EMI）的问题。电机控制中的许多算法，如FOC（场定向控制），要求极低的噪音水平。依靠两个芯片无法满足最终客户的要求，单芯片方案是唯一的解决办法。

要实现高集成度，必须解决BCD高压工艺和eFlash存储等问题，这需要不断试验和积累经验。琪埔维自2016年开始立项，经过八年研发，逐步克服了许多BCD工艺中的问题，提升了精度。这些突破不是一蹴而就，八年努力使琪埔维在VREF1方面能够与国际大厂竞争，同时琪埔维的芯片在耐压、功耗、尤其是精度方面取得了显著突破。

事实上，琪埔维本身也拥有Arm核的车规MCU产品，因此，这一产品的成功流片弥补了琪埔维产品线上的不足。这意味着，琪埔维自研车规芯片平台ASIL B产品全系列覆盖，设计、生产、封装测试全产业链能力优势明显。

车规MCU这条赛道拼杀非常激烈，这是非常现实的问题。秦岭也对此发表了自己的看法，他表示，20年前，琪埔维参与了展讯通信的建设，那时芯片公司稀少。如今，市场竞争激烈，如何在“内卷”中生存和发展，成为每位CEO和创业者必须深刻思考的问题。构建生态链、技术壁垒和产品壁垒，是突破困境、实现长远发展的关键。