舱驾一体的“战争”，日趋激烈。

今年年初，蔚来宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构升级为中央计算平台，最大的改变就是原本座舱、智驾分离的两大域升级为了舱驾融合。

而在4月25日举办的北京国际车展期间，哪吒汽车与高通、车联天下三方联合，全球首发了Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。据了解，该平台基于单颗SoC同时支持座舱和智驾功能，计划于2025年二季度正式量产。

此外，包括博世、中科创达旗下子公司畅行智驾、诚迈科技、黑芝麻智能等供应链企业都展示了舱驾一体方案，相关方案最快将于下半年实现量产上车。

很显然，舱驾融合概念已经进入了实质性落地的关键阶段，并且正在向One Chip方案演进，即一颗SoC芯片上同时运行智能驾驶域和智能座舱域。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾智能（L2及以上智能驾驶+智能座舱）新车634.67万辆，同比增长66.37%，渗透率首次突破30%大关。

《高工智能汽车研究院》预计，2024年中国市场乘用车前装标配舱驾智能新车的渗透率将突破50%。届时，舱驾融合也将迎来商业化落地的元年。

01

舱驾一体之战，全面开打

不难发现，舱驾融合方案正在由多芯片方案向单芯片方案迈进。

多位企业人士表示，真正意义上的“舱驾一体”是One Chip，即在一颗SoC芯片上同时运行智驾域和智舱域，甚至是还可以囊括底盘、动力等域控功能，以实现硬件、软件和应用的全面打通。

然而，在此之前，各大车企及Tier1推出的中央计算平台和舱驾融合平台基本上采用的都是多芯片方案。

比如，蔚来旗下中央计算平台ADAM采用的就是1颗高通骁龙8295智能座舱芯片+4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片组成的多芯片方案；而德赛西威的ICP Aurora同样采用的是多芯片方案，由英伟达Orin+高通SA8295+黑芝麻智能华山A1000芯片组成。

在这背后，高阶智能驾驶“降本”已经成为必然趋势。通过跨域、跨功能给消费者带来更多深度体验与参与感，这也是下一个智能汽车时代的竞争重点。

“舱驾融合显著的优势就是通过传感器、芯片等硬件的共用，来降低整车设计和制造的成本。同时，舱驾融合系统可以驱动整体软件架构迭代升级，从而获得更多的功能和更好的深度体验。” 德赛西威技术中心用户体验模块总监王韬如此表示。

不过，舱驾融合还面临着诸多的难题和挑战。比如座舱和智驾两大域对于功能安全、算力、中间件的要求等不同，如果将这两大域的功能融合在一起，对于硬件调度、软件等都有着更高的要求，且功能安全级别更高。

此外，舱驾融合的软件操作系统布署也面临着巨大的难题。比如座舱操作系统大多数基于QNX或Andriod语言编写，而智驾域的操作系统大多基于Linux或C++语言，两种操作系统本身就是难以兼容的。

对此，芯驰科技CTO孙鸣乐表示，主机厂要实现“舱驾一体”的落地，不仅仅面临着软硬件层面的各种挑战，还要在人才层面和组织层面进行变革。

总体来看，舱驾一体已经成为智能汽车行业全新的竞争焦点，但真正意义上的单芯片舱驾一体方案的落地，还面临着诸多的挑战。

02 本土芯片厂商加速抢滩

“中央计算-区域控制架构实现的前提是，芯片公司要先把产品拿出来，才有可能市场化。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，舱驾一体方案的落地高度依赖高性能SoC的量产突破。

早在2022年，英伟达就发布了一颗算力高达2000TOPS的DRIVE Thor 芯片，可以同时兼容泊车、智能驾驶、CMS、智能座舱等的计算。

与此同时，高通也发布了Snapdragon Ride Flex SoC，同样可以实现2000TOS算力，直接对标英伟达 Thor。据了解，该技术方案可实现L4/L5级自动驾驶能力，同时可以兼顾更高端的智能座舱体验。

“如果无法降低成本，舱驾一体平台只能搭载到少数的高端车型上面，难以实现规模化普及。”杨宇欣表示，英伟达Thor与高通Snapdragon Ride Flex SoC 的最高算力达到2000TOPS，面向的市场相对更加高端。因此，舱驾一体平台要规模化普及，必须瞄准客户需求和市场份额最大的主流市场——中端车型市场。

对此，黑芝麻智能推出了面向中端舱驾一体市场的武当C1296，采用7nm工艺制程，单芯片可以支持包括CMS、行泊一体、整车计算、智能座舱、DMS等跨域计算场景，同时可以带来极致性价比。

据了解，黑芝麻智能武当C1296芯片采用了硬隔离技术，通过硬隔离将MPU拆分成功能安全隔离的Main MPU和Isolated MPU，能在不使用虚拟机的情况下，方便高效地满足典型的舱驾跨域场景的任务布置方案。同时，结合对Hypervisor的支持，C1296还能灵活支持更为复杂的跨域场景所需的任务布置，在软件系统上能够支持不同操作系统以及不同体验的应用。

目前，武当C1200家族芯片已经拿下了一汽等车企定点，并且已经赢得了Nullmax、均联智及等企业的青睐。比如基于武当C1296，风河与黑芝麻智能为国际Tier打造了单SoC芯片跨域融合方案，而黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)也将共同打造CoreFusion舱驾一体完整软件解决方案。

作为国内首个全场景布局的智能车芯企业，芯驰科技同时布局了智能座舱和智能车控领域，产品包含X9系列座舱芯片、E3系列高性能MCU芯片、G9系列中央网关芯片和V9系列智能驾驶芯片，并且已经重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，支持舱驾一体的量产落地。

据了解，X9CC提供高达200KDMIPS的CPU算力、40TOPS AI算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，在单个芯片中集成了多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎，能够实现大模型本地+云端混合部署。

“X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。”孙鸣乐表示，通过软件部署，X9CC还可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源，确保产品可以高效运行。

目前，东软睿驰基于芯驰单颗X9CC芯片打造了中央计算单元X-Center 2.0，不仅可以提供高至2.5K的多连屏显示、AR-HUD、液晶仪表等主流座舱功能，还可以提供L2+级ADAS辅助驾驶功能，包括高速导航辅助驾驶NOA功能、高度公路辅助驾驶HWA、智能限速控制ISC、魔毯、行车记录仪等，旨在为主机厂提供极具技术领先性与性价比优势的舱驾融合解决方案。

东软睿驰基于单颗X9CC芯片打造的中央计算单元

“对于中央计算平台来说，最重要的是CPU算力，AI算力不需要太高， 20-50TOPS算力就足够了。”有业内人士表示，市场上70%的车价格都在20万元以下，尤其是在降本增效的大环境下，舱驾融合的本质就是降低成本，一旦芯片算力太高，舱驾融合的性价比优势也就荡然无存了。

去年以来，包括小鹏在内的主机厂开始主攻15-25万价位区间的汽车智能化市场。《高工智能汽车研究院》认为，与英伟达、高通相比，本土芯片厂商跨域融合芯片更具性价比优势。

03 行业洗牌一触即发

一场激烈的市场洗牌与深度整合，正在悄然来临。

近两年来，包括博世、大陆集团、德赛西威、安波福等厂商都在加快内部组织架构的调整，以更好推动跨域和中央计算平台产品的落地。

与此同时，诸多智能驾驶公司开始延伸布局智能座舱业务，而智能座舱公司也开始布局智能驾驶业务，目的就是为了抢占“舱驾一体”时代的市场红利。

比如从智舱切入的零束，也正在逐步整合强化高阶智驾开发业务，并全力保证2025年量产上车舱驾融合计算平台ZXD。作为上汽集团独立拆分的软件分公司，全域能力覆盖至关重要。

“多域、多模块融合可以大大减少整车独立域控制器，降低整车开发成本。”多位业内人士表示，但这也意味着汽车智能化产业链的大洗牌正在加速来临。

在全新的电子架构体系下，一个全新的行业竞争时代正在到来：未来，不再是不同的厂商提供不同的方案，而是由少数几家头部企业来提供不同性价比的多选项。

与此同时，伴随着整车电子架构从单域到多域融合的升级，软件的重要性、复杂度越来越高，跨域融合软件平台将是主机厂快速部署舱驾一体平台的核心关键。

映驰科技是全球为数不多可以提供跨域（多域融合）高性能计算软件平台的厂商之一，其自主研发的EMOS中间件平台已经在多家主机厂上面实现量产交付。

据悉，映驰科技的整车跨域SOA软件平台EMOS，是一款面向整车的高性能计算软件平台，可实现包含自动驾驶域、座舱域、中央计算域等整车跨域融合，并支持车云协同。

目前，EMOS平台全新升级为第三代内核“SODA”，拥有确定性SOA架构，目前已经正式获得某国际头部合资车企定点，将于2025年量产上市。

“2024年，汽车行业即将迎来一场新的技术革命。”有业内人士表示，在未来两到三年，伴随着中央计算-区域控制架构的逐步落地，智能汽车行业将迎来大洗牌，小体量的Tier1或很难撑下去，走到最后的一定是有市场体量且具备成本优势的厂商。