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研发客服日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。
中科融合的目标市场包括三维视觉成像以及微型显示投影两大类，具体的应用场景则包括了诸如智能制造、AGV、家庭娱乐、AR/VR/XR等广泛场景。
刘欣指出，目前工业市场智能制造领域主流的3D视觉大多采用了德州仪器的DLP与英伟达的Jetson的组合，而在增强现实领域，则主要采用英伟达的GPU进行图像重构，无论哪类应用都存在体积大、功耗高、成本高的通病。
中科融合具有包括光学MEMS的设计和工艺，SoC设计以及三维成像算法和智能点云后处理算法等全套knowhow。“中科融合是国内外为数不多打通全技术链条的公司，只有这样才可以进行跨层级的深度的垂直整合和优化，同时拥有更高的技术壁垒。”刘欣说道。
在MEMS微振镜芯片方面，按照驱动方式可分为静电驱动、压电驱动、电热驱动和电磁驱动四大类。中科融合根据工艺、视野、可靠性和驱动等综合比较，选择了电磁驱动的技术路线。这也使其模组在体积、功耗、抗干扰、简单化等方面具有明显优势。
刘欣表示，基于MEMS芯片的3D视觉需要模组有较高的重复扫描精度，中科融合通过自研结合光学、机械、电学、算法的驱动和反馈的系统来解决这一挑战。
第二个难点是MEMS的温漂影响较大，中科融合设计的模组具有高精度温控系统，确保不受外界环境影响。
第三则是需要对激光光源的散斑进行。
在视觉处理SoC芯片方面，中科融合开发的通用3D成像处理器，可以兼容各主流3D成像技术方案，包括条纹结构光、DOE成像等。
刘欣表示，在工业3D视觉市场中，经过客户的实际验证显示，中科融合的方案在点云视觉效果和量化平整度效果上，已经不输于国际友商。
在3D医学影像市场中，中科融合的三维成像模组成为国内首家用于无接触式光学三维人体背部测量系统，并且获得了医疗器械证。
在AR/VR等三维图像采集应用中，中科融合的产品可应用于从医疗美容到数字人等广泛应用。
在MEMS+ AI SoC芯片之外，公司也推出了从激光投射模组到工业相机模组在内的终端级产品，根据应用需求，涵盖不同波长，投射距离等。
此外，中科融合还在开发2D的微振镜芯片，以及基于微振镜的激光束扫描（LBS）系统，可应用于包括投影仪等产品中。
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