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研发客服据矽磊电子公众号消息，安徽矽磊电子科技有限公司（以下简称“矽磊电子”）完成超1亿元融资。其中，A轮融资由临芯资本参投，A+轮融资由长江证券、凯旭源资本、辉旺资本、国科新能创投联合参投。
矽磊电子表示，公司将进一步加大研发、生产及市场投入，加快产品迭代步伐，持续提升企业核心竞争力，为客户提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射频前端芯片产品和解决方案。
公开资料显示，矽磊电子成立于2017年，致力于设计研发模拟和射频前端芯片产品，并提供面向智能穿戴、移动通讯和物联网应用的集成电路解决方案。据介绍，近年，矽磊电子着力发展 5G 移动通信、物联网射频芯片、室内定位物联网超宽带（UWB）射频芯片的研发及产业化，已顺利量产数十款相关芯片产品，2021年该公司营收较上年同比增涨接近300%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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