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又一存储芯片厂商获得融资;半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要 半导体企业IPO进展 又一存储芯片厂商获得融资 英特尔等大厂新动态 部分芯片价格上涨 半导体项目刷新进度 1 又一......
Altera否认将被英特尔拆分出售,仍朝IPO目标努力中;英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时,否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息,还指......
有5家企业报送IPO申报稿,《国际电子商情》判断,这主要受新冠疫情的影响,保荐机构和审计机构的相关工作推迟,整个社会的重心都在“抗疫”上面,因此许多企业放慢了IPO进度。3月企业恢复对申报IPO的积......
部分出售业务股份,这一直是我们的计划,”她说。 这一言论否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息。同时,她还指出英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO的计划。 公开......
追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!;今年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下,曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测......
盘点 2023年,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,半导体产业经历下行调整周期。资本市场上,由于证监会IPO政策收紧,2023年半导体行业上市进度有所放缓,上市企业数量与融资规模减少,部分......
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
收紧,2023年半导体行业上市进度有所放缓,上市企业数量与融资规模减少,部分企业终止IPO,但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。 全球半导体观察不完全统计,去年共有23家半......
半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?;2023年,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,产业经历下行调整周期。资本市场上,由于证监会政策收紧,2023年行业上市进度......
策的发布推行,科创板发行审核进度有较明显提速,多家半导体IPO获最新进展,涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
TSS2024演讲干货分享;先进制程酝酿涨价;存储厂商新动作;“芯”闻摘要 TSS2024干货分享 晶圆代工先进制程酝酿涨价 碳化硅市场硝烟四起 存储厂商新动作 四家企业IPO新进......
晶圆厂投资火热 SK海力士HBM3E量产 六家半导体企业IPO新进展 1 HBM产值比重预估 由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦......
世。 Robotaxi的其他玩家也在竞速,特斯拉Cybercab亮相,小马智行、文远知行加紧IPO进度,Waymo宣布现代IONIQ 5电动车也加入Robotaxi网络,2025年底路测,就连消停一年的Cruise......
百家半导体企业冲刺IPO,能观察到什么?; 长期以来,资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池,也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等,进一......
国产光刻机巨头,更新上市进展?;近日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE,简称 “上海微电子”)IPO动态消息震动产业界,概念股乘势而起,那么实际情况究竟如何? 并未......
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,除了三安光电之外,目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
半导体持股比例为49%。 加速8英寸布局 化合物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计,除了三安光电之外,目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂......
的精确性,及特殊异常情况下的车辆安全性,是新能源汽车的关键核心部件。 2023/2024年半导体IPO上市情况回顾,行业并购、整合等加速 2023年起,证监会IPO政策收紧,近两年半导体行业上市进度......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会;2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。 不过,科创......
力博康集团向集成电路领域转型发展,徐州市产业引导基金发挥了积极作用,为徐州博康及其关联企业设立3支产业基金,总规模16.2亿元。徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟介绍,其中华擎产业基金已经按期退出,华岳产业基金正在按照项目的进度......
微已经与多家整车厂及一级供应商建立了合作关系。目前,已经进入和主机厂的商业合作期,为客户提供板级解决方案,以加速整个产品的研发进度。 2022年12月,复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)宣布......
大厂最新财报;中国芯片进出口数据;半导体项目进展;“芯”闻摘要 台积电法说会解析 半导体大厂披露最新财报 华虹IPO注册申请获通过 中国芯片进出口数据 又一批半导体项目上马 1......
7家半导体企业IPO最新进展!;近日,半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日......
再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革;在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来,我国......
)、星宸科技(3月28日)、上海合晶(2月8日)及成都华微(2月7日)7家企业成功上市。近几个月,伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的发布推行,科创板发行审核进度有较明显提速,多家半导体IPO获最......
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法,铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论,准备帮助铠侠首次上市(IPO)。原定10月IPO筹集约5亿美元,市值......
年内最大IPO吸引各路巨头,7年回报率仅70%?;年内最大IPO(首次公开募股)又有下文了,本周二,Arm为IPO启动路演,根据其最新提交的监管文件中,目标估值超过520亿美元,虽然......
格罗方德公开IPO发行价,市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购(),但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请()。 公开......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道,两位知情人士称,软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判,以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
半导体设备厂商富创精密,冲刺科创板IPO;12月10日,沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)冲刺科创板IPO已获上海证券交易所受理。 图片来源:上海......
印度科技股暴跌,软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示,该公司决定停止1.52......
天岳先进产能提升,6英寸导电型产品加快了向下游客户送样验证进度,目前来看收到的验证反馈都很正面,天岳先进已将济南工厂的部分设备从生产半绝缘型产品向生产导电型产品转换,正在......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道,知情人士称,软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣,可能筹资高达100亿美......
闪存大厂IPO又进一步;近日,媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道,软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股(IPO),估值在600亿至700亿美......
自动驾驶商业化:有人ICU,有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起,今年是中国企业布局自动驾驶第十年,一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月,在禾赛科技拿下「激光......
软银计划在纳斯达克上市 ARM,已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉,业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉,软银计划筹资 80~100 亿美......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者。其中......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO,预计融资10亿美金; 业内消息,近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO,预计融资约10亿美元。去年10月,菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请,将可......
全球第二大NAND Flash厂10月IPO,股东拟卖股;国际电子商情了解到,8月27日,全球第二大NAND型闪存厂商铠侠(Kioxia)于官网宣布,其已获得上市许可,将在10月6日于......
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键! 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰,发展晶圆代工成为关键所在,知情人士表示,软银(SoftBank)旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)正与......
外媒:Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌,据内情人士透露,苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户,同意加入 IPO(首次公开募股)的战......
深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息,英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示,公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新......
消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息,据知情人士透露,英国芯片设计公司 在美首次公开募股(IPO)已经获得 10 倍的超额认购,投行......
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息,日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价,计划以每股 47 至 51 美元......
NAND Flash大厂重启IPO计划,最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道,全球第二大NAND Flash 厂铠侠(Kioxia,原东芝存储器)近期将重新申请上市,预计最早将于今年12月在......
NAND Flash市况低迷,铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道,知情人士透露,由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)已取消原定于10月在......
NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称,该公司的预计筹资规模将达到5亿美元,如若IPO顺利进行,那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出,铠侠......
Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露,Arm Holdings Ltd.首次公开募股(IPO)已获得10倍超额认购,银行计划到周二下午就停止接受认购。因事......
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称:天科合达)近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......

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电路板)。Altium 公司成功进行公开募股(IPO),于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术,包括收购ACCEL Technologies公司
;深圳蓝天晴电子技术有限公司;;公司定位于信息技术软件硬件开发,技术开发能力强,立足于自有产品的开发。成熟产品有LED显示屏、智能小区、信息广场建设,生产进度显示看牌、仓库寻料指路牌。
facility, chemical compound encapsulation and box build. We also offer part procurement with our IPO
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;深圳市精鹏源电子有限公司;;深圳市精鹏源电子有限公司是全球电子零件分销商,致力于为原始制造商,电子工厂,IPO以海内外电子零件贸易商提供各类电子器件的现货获取服务,提供
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