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认证"、"应用软件认证"三类认证，旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢，致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。北京优炫软件股份有限公司成立于2009年，是一......
认证"、"应用软件认证"三类认证，旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢，致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。 北京优炫软件股份有限公司成立于2009年，是一......
在核心芯片、基础硬件、操作系统、中间件、数据服务器等领域进行国产替代。 飞腾公司、中国长城、麒麟软件、金山办公、360、金蝶天燕、优炫软件、永中软件、技德系统、申威、鼎捷软件、数科网维、泛微、万里......
年内最大IPO！Arm正式登陆纳斯达克，市值超650亿美元;9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51......
年内最大IPO！Arm正式登陆纳斯达克，市值超650亿美元;9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51......
国产EDA厂商广立微创业板IPO成功过会;12月24日，据深交所创业板上市委2021年第73次审议会议结果显示，杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“广立微”）创业板IPO成功过会。 资料......
中国AI芯片巨头燧原科技启动IPO！估值超160亿; 8月28日消息，据媒体报道，上海燧原科技股份有限公司(燧原科技)已正式启动A股IPO进程，辅导券商为中金公司。 燧原......
体企业中，在半导体设备、材料环节的申报企业均超过10家。特别需要提到的是，共有7家企业EDA软件和IP领域企业拟IPO，并且均为国内该领域的领军企业。其中包括国内最大的模拟EDA软件企业华大九天，以及......
2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？;“芯”闻摘要 存储芯片合约价预测 半导体IPO年度盘点 功率半导体开始涨价？ 两天三起并购案 中国......
体行业观察线上支付平台 Strip 获得 1.5 亿美元的 D 轮融资，将该公司估值推上 90 亿美元，能巩固它在竞争激烈的移动支付市场中的地位，也透露出可能的 IPO 计划。 Strip 的 D 轮融......
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO;7月22日，上海证监局披露了上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”）辅导......
半导体四家企业IPO迎来最新进展;近日，包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来，证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策，在释放“阶段......
元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日，半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展：中微半导科创板IPO成功过会，歌尔微、伟测科技IPO获受......
证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册;近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀......
内人士认为，Vinfast的“泡沫破裂”并不让人感到意外。中国的新造车企业前几年在国外IPO上市时，也曾有过类似的经历。可以说，在全球范围内，造车运动对于一些投资者来说更像是造富运动。 如今......
7家半导体企业IPO新进展！; 今年以来，半导体行业IPO显示出一些显著的趋势和变化。一方面，随着全球半导体市场下游需求驱动和国内政策扶持，一些半导体企业纷纷推进IPO进程，大多......
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值......
首发上会获通过！国内EDA龙头华大九天加速冲关创业板;9月2日，深交所创业板上市委周四通过了主营EDA工具软件的开发、销售及相关服务的北京华大九天科技股份有限公司创业板IPO上会申请。这一......
年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然......
突遭美方制裁，商汤科技赴港IPO生变;综合多家媒体报道，12月11日，商汤对此事做出正式声明。商汤表示，“美国财政部发布新闻将其加入所谓‘中国军工复合体企业’清单。我们......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52......
自动驾驶估值暴跌，激光雷达成最大输家;对于自动驾驶技术初创公司来说，这不是一个好时机。在过去两年中管理 IPO 的公司总共损失了 81% 的市值，从总发行时间近 510 亿美元降至本月的仅 90......
晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。 　　 多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史......
北京金山软件开工，雷军现场发红包; 据业内信息，近日金山软件北京办公区举行了开工仪式，现身现场为员工发开工红包。 昨天董事会主席雷军在社交媒体平台发文称：今年是金山软件创办35周年......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美......
闪存大厂IPO又进一步;近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO......
发布专利的投资组合，并在全球拥有约2700项专利申请。  自成立以来，Arm芯片出货量累计超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。根据IPO文件，Arm估计全世界大约70%的人......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美......
自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起，今年是中国企业布局自动驾驶第十年，一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月，在禾赛科技拿下「激光......
软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO，预计融资10亿美金; 业内消息，近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO，预计融资约10亿美元。去年10月，菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请，将可......
全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于......
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与......
外媒：Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户，同意加入 IPO（首次公开募股）的战......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新......
IPO优必选将发行1128.2万股股份，每股发行价格区间为86-116港元，募资规模最多约13.09亿港元，其总市值约为359.35-484.71亿。 据IPO文件显示，优必......
消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行......
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元......
NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）近期将重新申请上市，预计最早将于今年12月在......
NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在......
NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出，铠侠......
Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事......
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！;近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的是A股转......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......

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