资讯
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
完成了ASML High-NA EUV光刻机设备组装。这是ASML生产的首台High NA EUV光刻机，价值高达3.5亿欧元，英特尔计划用该款设备生产1.8nm以下的先进制程芯片。据了解，ASML......
智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片(2024-02-06)
智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片;中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作，将共同开发64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相当......
半导体大厂持续加码EUV光刻机(2024-04-29)
半导体大厂持续加码EUV光刻机;随着半导体大厂先进制程芯片竞争日益升温，EUV光刻机成为市场“香饽饽”，引发业界关注。
目前，英特尔率先拿到了ASML High-NA EUV光刻机设备，并于近期宣布......
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备(2021-08-06)
电还在进行2nm制程工艺的研发，预计到2024年会进行量产。而英特尔方面，该公司的路线图显示，其18A工艺即为1.8nm制程工艺，预计2025年之后开始投入生产。
封面图片来源：拍信网......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-05)
机，价值高达3.5亿欧元，英特尔计划用该款设备生产1.8nm以下的先进制程芯片。据了解，ASML还对外交付了第二台High NA EUV光刻机，但未透露买家信息。
值得一提的是，ASML的订......
晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！(2024-07-09)
将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片，随后在2026年将其用于高性能计算（HPC）产品，并于2027年扩至车用芯片。
英特尔于2024年初发布「四年内五个节点」计划，介绍了 20A......
晶圆代工，永不言弃(2024-09-19)
晶圆代工，永不言弃;近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关......
晶圆代工先进制程新进展(2024-09-30)
四季量产。
三星3纳米芯片已经宣布量产，目前该公司正努力提升第二代3纳米制程芯片良率。此外，三星计划2025年实现2纳米工艺在移动领域的量产，随后扩展到HPC及汽车电子领域。
近期，英特尔宣布......
英特尔迎接10纳米处理器，部分14纳米产品逐步淘汰(2021-12-10)
还需要一段时间，但目前情况分析，采用14纳米制程的产品将越来越少。
外电报导，近期英特尔宣布高端第10代Core-i系列移动平台处理器（Comet Lake-H）不在生产计划内，虽然......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
实施IDM2.0战略以来，英特尔便开始不遗余力地拓展晶圆代工业务，并宣布了多宗建厂计划。英特尔的目标是，超越三星成为全球第二大晶圆代工厂商。
而在先进制程竞争中，英特尔亦不甘示弱，加入2nm芯片......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？(2022-11-16)
2nm之战，英特尔能否抢占先机？;
【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
台积电计划提前试产2nm制程(2024-07-12)
、韩国的三星电子都有在推进2nm制程，而日本的Rapidus也不甘落后。
就在上个月，美国芯片巨头英特尔宣布，如期实现Intel 3制程（类似3nm）的大规模量产，这虽然比台积电3nm量产......
英特尔停止扩建以色列工厂？其爱尔兰晶圆厂49%股权已出售(2024-06-11)
运作到2035 年，可能在当地雇用数千人。
另外，近期英特尔还以110亿美元的价格出售了爱尔兰工厂49%股权。
6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
技术的热度一直居高不下。
笔者针对台积电、英特尔、三星、Rapidus芯片制程研发进行了最新跟踪：台积电1.4nm开发顺利；英特尔1.8nm 18A工艺研发完成；三星计划于2027年进入1.4nm半导体制程......
这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！(2024-11-28)
客户之一。9月下旬，英特尔宣布亚马逊云服务（AWS）成为18A制程的客户，公司将为其定制人工智能（AI）芯片。这一合作不仅为英特尔带来了新的业务机会，也可......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
目前台积电也在开发背面供电的技术，但要到 2026 年才会使用该技术。
此外，英特尔计划在2024 年下半年量产更为先进的1.8nm制程。今年3月，英特尔......
英特尔 CEO：我把整个公司都押注在了 18A 制程上(2024-02-29)
重回技术领导地位的加速路线图中的第五个节点，虽然实际并没有采用 1.8nm 的制程工艺，但是英特尔却表示自家的 18A 制程在性能以及晶体管密度上相当于友商的 1.8nm 的工艺。此前，Intel 7 制程已用于 Alder Lake......
未获中国监管批准，英特尔终止收购高塔半导体(2023-08-16)
未获中国监管批准，英特尔终止收购高塔半导体;8月16日下午，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower......
英特尔成立独立FPGA公司Altera(2024-03-05)
英特尔成立独立FPGA公司Altera;3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门阵列）半导体公司Altera，并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行。
据了解，2015......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术，满足......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06 10:32)
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片......
英特尔宣布18A产品成功点亮(2024-08-07)
英特尔宣布18A产品成功点亮;8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-12)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-11)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-13)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布内部 Intel 18A 工艺客户端和服务器处理器已可运行操作系统(2024-08-07)
英特尔宣布内部 Intel 18A 工艺客户端和服务器处理器已可运行操作系统; 8 月 7 日消息，英特尔宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客户......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
2nm仍处于相对较早的开发阶段。英特尔的7nm制程芯片（英特尔的制程技术电晶体密度较高，因此约略介于台积电的5nm与4nm之间）则预计2023年投产。
封面图片来源：拍信网......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步(2023-10-13 09:32)
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规......
英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂，2024年投产(2021-12-17)
英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂，2024年投产;据国外媒体报道，12月16日周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片......
英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新(2023-12-29 15:25)
户提供出色的中端产品选择。
9月英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点，用于英特尔酷睿Ultra处理器。“四年五个制程节点”计划稳步推进。
在英特尔......
英特尔的2023:以强大执行力推进产品、技术创新(2023-12-29)
机显卡通过全球合作伙伴面市，为用户提供出色的中端产品选择。
9月
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点，用于英特尔酷睿Ultra处理器。“四年五个制程节点”计划......
英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新(2023-12-29)
机显卡通过全球合作伙伴面市，为用户提供出色的中端产品选择。
9月
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点，用于英特尔酷睿Ultra处理器。“四年五个制程......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
工艺落地
英特尔宣布将会在2024年的下半年开始量产Intel 18A工艺，作为Intel 20A工艺的改进版，从晶体密度来看，基本等效于其他晶圆代工厂商的1.8nm工艺。同时，Intel 18A工艺......
英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新(2024-01-02)
户提供出色的中端产品选择。
9月
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点，用于英特尔酷睿Ultra处理器。“四年五个制程节点”计划稳步推进。
在英特尔on技术......
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程，2027 年投产(2024-01-29 14:19)
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程，2027 年投产;联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
英特尔首推面向AI时代的系统级代工;英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel......
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程，2027 年投产(2024-01-26)
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程，2027 年投产;IT之家 1 月 26 日消息，（联电）和 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。本文引用地址：这项......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
展其路线图。
在这次发布会上，微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。而英特尔在这次也“亲切地”称呼长期竞争对手Arm为最重要的客户，并邀请Arm首席......
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产(2024-01-29)
18A制程技术的新客户。
英特尔大量剥离非核心业务
2023年7月，英特尔宣布退出其NUC迷你PC业务，并将NUC设计授权给计算机制造商华硕。
9月，英特尔宣布已同意将 IMS约 10% 的股......
英特尔拉拢欧盟进行芯片生产投资，200亿美元资金将分散欧盟各国(2021-07-12)
生产市占率的20%，并量产2纳米制程的先进制程芯片。因此，英特尔认为，如果英特尔能够顺利在欧盟新建晶圆厂，就能给整个欧盟带来利益，并且有望扩及到相关设施和服务，为欧盟多个成员国的芯片生产提供支援。
英特尔......
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议(2022-08-05)
，3月英特尔宣布十年内针对半导体生态圈各环节，投资欧盟地区高达800亿欧元，范围涵盖芯片研发、制造及先进封装技术。第一阶段投资有德国投资170 欧元建立一座大型先进制程半导体晶圆厂，法国......
英特尔展示 Lunar Lake 处理器产品：数秒内生成 Taylor Swif(2023-09-20)
Lake 系列处理器将于 2024 年第一季度开始生产。不过，这些芯片要到 2025 年才会上市销售。这些处理器将使用英特尔的 18A 工艺技术（1.8nm 级）。......
联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局(2024-01-26)
，目前英特尔的Arc系列GPU和AI芯片都交给了台积电生产。据了解，英特尔的制造部门目前订单不及预期，加上收购高塔半导体折戟，其制造部门IFS依然处于亏损状态。在2023年6月，英特尔宣布......
英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化，7 纳米见真章？(2016-10-18)
示着晶圆代工竞赛愈趋白热化。
16 日英特尔在自家的 IDF 大会宣布，已取得 ARM 的 IP 授权，将在 10 纳米制程携手 ARM，并偕 LG 生产 10 纳米 ARM 架构智能手机芯片，也让台积电、三星......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”？(2021-04-08)
争对手正在日渐发展强大并形成威胁。因此，业界有人认为英特尔不再是曾经的“英特尔”。
从技术端上看，2014年英特尔宣布量产全球首款14纳米芯片，而台积电、三星2015年才量产16纳米/14纳米，可见英特尔......
GPU市场需求强劲，台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单？(2023-04-04)
研发按照原计划进行。
业内指出，英特尔第二代Battlemage绘图芯片将采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程......
54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作(2023-09-07)
划在2024年进行完整的制程流程认证。
业界人士认为，上述协议增强了英特尔的代工能力，有望在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。
资料显示，2022年2月英特尔宣布将以54亿美......
相关企业
;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;深圳博御电科有限公司;;深圳博御电科公司 经销批发的供应全新原装NAND Flash 芯片、三星、现代、镁光、英特尔 东芝畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
intel;英特尔（集成电路公司）;Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;英特尔;;
等的推广与销售，Intel英特尔南桥芯片、Intel英特尔北桥芯片、SIS矽统南桥芯片、SIS矽统北桥芯片、VIA威盛南桥芯片、VIA威盛北桥芯片等产品均有很多型号，而且本公司与各地的厂商建立了长期、稳定
;鹤立电子;;主营 ST ON NSC TI AD 三星 现代 先进 英特尔 等~~~
;中国英特尔技术有限公司;;于2006年成立,顾客至上
，品牌包括Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WINBOND、ITE、REALTEK等。Intel英特尔南桥芯片
，三星K9系列。现代，镁光，东芝，英特尔，黑片，白片，黑胶体，BGA的系列芯片，TF卡，XD卡，SD卡，CF卡，M2卡，手机IC，晶振，二三级管，电子原料库存，OV摄像头IC录音笔等数码电子产品（好坏
购买终身使用 2007年9月20号，UUskype通过英特尔公司软件安全与性能认证，正式成为英特尔全球软件合作伙伴。