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研发客服据国外媒体报道，12月16日周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。
马来西亚政府表示，英特尔的这项投资预计将为该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。
今年3月，该公司表示，它将在欧洲新建一座晶圆厂，并计划明年宣布工厂选址。除此之外，该公司还计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂。
今年7月，英特尔发布史上最完整的技术路线图，加码半导体制程工艺和封装技术。
今年9月，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。
上周二，盖尔辛格表示，该公司计划用旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye上市所筹集的部分资金建设更多芯片工厂。
上周五有报道称，英特尔CEO基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。
此前一天，英特尔宣布，将于2022年年中让Mobileye在美上市。在Mobileye完成IPO后，英特尔预计将保留其多数股权。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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