2021年3月24日，在一场全球直播活动上，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了英特尔的“IDM 2.0”战略，并表示这是英特尔IDM模式的一项重大革新。这家芯片巨头成为近期业内广泛讨论的焦点。

老将回归，点燃“三把火”

不少媒体将这次宣布的新经营战略视为英特尔CEO帕特·基辛格新官上任“三把火”的举措之一，但业内人士知道，帕特·基辛格既是“新官上任”、也是“老将回归”。1979年，基辛格入职英特尔，自此开始了他的职业生涯，也开始了他在英特尔的30年工作历程。

资料显示，帕特·基辛格曾历任英特尔产品事业部副总裁兼商用通信事业部下属个人电脑增强事业部总经理、英特尔台式机产品事业部总经理等职。2001年，基辛格被任命为英特尔首位技术官，并于2005年升任英特尔高级副总裁、数字企业事业部总经理。他是英特尔史上具有标志性意义的80486处理器原型的架构师，领导了14种不同微处理器的开发项目。

2009年，帕特·基辛格离开英特尔，加入易安信（EMC）任总裁兼信息基础架构产品首席运营官；2012年9月，基辛格出任戴尔科技旗下VMWare公司CEO。

离开12年后，帕特·基辛格选择回归英特尔。2021年2月15日，基辛格正式担任英特尔公司CEO，这是英特尔公司成立以来的第八任CEO。

值得一提的是，在得知帕特·基辛格回归后，英特尔曾经的老将也纷纷回归，包括此前在英特尔供职35年、被称为“酷睿i7之父”的Nehalem CPU首席架构师Glenn Hinton已宣布重新加入英特尔，他在领英上表示主要因为帕特·基辛格回归英特尔出任CEO。

此外，另一名老将Sunil Shenoy也重返英特尔担任设计工程部高级副总裁兼总经理，他此前在英特尔工作了33年，2014年从英特尔离职，离职后加入处理器及计算机系统研发公司SiFive，并担任RISC-V项目的高级副总裁兼总经理。

帕特·基辛格携技术大牛回归，正所谓“新官上任三把火”，上任一个多月即提出“IDM 2.0”。

“IDM 2.0”主要包括了三个信息点：

一是继续维持IDM模式并扩产晶圆制造，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州打造两座晶圆厂；

二是扩大采用第三方代工产能，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片；

三是开展晶圆代工服务，组建全新的独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

帕特·基辛格表示，“IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。”

八任CEO，数次策略转变

“IDM 2.0”，被视为英特尔经营策略的又一次重大变革。

英特尔“IDM 2.0”似乎来得有点突然。2020年8月，英特尔向外界承认考虑将部分高端芯片生产制造外包；今年年初，外媒再次报道，英特尔考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星。彼时，业界还在讨论英特尔是否会放弃坚持了50年的IDM模式。不过，在短短两三个月时间里，英特尔迎来了新CEO并宣布了新经营策略。

不难看出，这次由帕特·基辛格所主导的新经营策略相较于之前有了较大的变化。事实上，回顾英特尔的发展历程，其自1968年成立至今，CEO更迭至第八任，而伴随着公司掌舵人更换，英特尔也经历了数次战略转型。

众所周知，英特尔第一任CEO罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）、第二任CEO戈登·摩尔（Gordon Moore）为英特尔的共同创始人，他们是集成电路发展史上的领袖级人物，前者被称为“集成电路之父”、后者提出了著名的“摩尔定律”。这两位以技术为导向的CEO奠定了英特尔的发展基因。

第三任CEO安迪·格鲁夫（Andy Grove）是英特尔的第一名员工，其任职CEO期间主导完成了英特尔的一次重大转型——放弃存储器业务、专注微处理器，使得当时面临危机的英特尔渡过困境，自此开始了称霸个人电脑市场征程，这被业界认为是英特尔史上的一次成功转型。

第四任CEO克雷格·贝瑞特（Craig R. Barrett），其于1974年加入英特尔，1998年就任英特尔CEO。在其任职期间，英特尔发生了两大转变：一是强化英特尔处理器的市场细分，二是从计算机领域向“互联网经济的构件供应商”转型，同时投建高端工厂和开发新技术。

2005年，保罗·欧德宁（Paul Otellini）成为英特尔第五任CEO，他是英特尔首位非工程师CEO。上任后，保罗·欧德宁对英特尔调整组织与成本结构，在其任职期间，英特尔的营收达到历史新高，并帮助英特尔赢得了苹果个人电脑处理器业务；英特尔在这期间也进军智能手机和平板市场，不过未能很好地抓住移动互联网时代的机遇。

2013年5月，布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）接替保罗·欧德宁担任英特尔CEO。在他的领导下，英特尔确定了从“以PC为中心”向“以数据为中心”的战略转型；结合布局，英特尔自2015年起先后收购了Altera、Nervana、Movidius、Mobileye等企业。

2018年6月，布莱恩·科再奇辞任，英特尔首席财务官司睿博（Bob Swan）临时接任CEO，随后于2019年1月正式成为英特尔第七任CEO。司睿博在任期间，延续布局“以数据为中心”的发展战略，并为英特尔带来了不错的财务表现。

在“以数据为中心”战略转型已取得不错成效之际，如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格，从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出，英特尔未来或将发力晶圆制造，致力于实现“制造、创新和产品的全面领先”。

有人说，“英特尔回来了”。

“去哪里了”与“回来了”

英特尔是否真的“回来了”？或许，我们可以先谈一下英特尔“去哪里了”。

众所周知，英特尔共同创始人罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔是集成电路行业的技术引领者，赋予了英特尔以技术为主的发展基因；英特尔有将近40年时间是由技术出身的CEO掌舵，此前制程技术一直走在全球前列，在个人电脑时代凭借“Wintel联盟”站上产业链顶端......

在业界心中，英特尔理应一直是那个技术与产品双线领先、端坐半导体“神坛”上的王者。但无论内部或外部原因，在英特尔发展历程中，不得不说，其错失了移动互联网时代，近年来又在先进制程发展上几次延后，而竞争对手正在日渐发展强大并形成威胁。因此，业界有人认为英特尔不再是曾经的“英特尔”。

从技术端上看，2014年英特尔宣布量产全球首款14纳米芯片，而台积电、三星2015年才量产16纳米/14纳米，可见英特尔当时处于领先之势。

然而，英特尔在10纳米与7纳米的技术发展上却出现了延宕。

2019年5月，英特尔宣布量产10纳米制程处理器，这比预期推迟了3年；7纳米方面，2020年7月，英特尔表示原计划于2021年底上市的7纳米芯片产品将推迟6个月上市。相较之下，台积电、三星早已走在前面，两者已于2020年量产5纳米制程，台积电的3纳米则预计于2022年大规模量产。

不过，这次帕特·基辛格也带来了关于7纳米制程的最新进展。他表示，英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算芯片的tape in。

从产品端上看，英特尔此前一直坚持自主制造，10纳米和7纳米技术发展延宕进而影响了其市场竞争力，在电脑CPU领域的竞争对手AMD则受惠于台积电的技术突破市占率逐步威胁英特尔；此外，苹果去年发布M1处理器，导致英特尔流失MacBook与Mac Mini订单；曾经的盟友微软也开始自研芯片...

种种现象显示，英特尔在某些产品及市场方面的表现已不复当初。

在此需要指出的是，尽管在外界看来，先进制程被赶超、产品市场面临威胁，但是英特尔的财务数据一直呈现成长态势。

数据显示，2016年~2020年，英特尔各年度营收分别为594亿美元、628亿美元、708亿美元、720亿美元、779亿美元，已连续五年实现正增长并创新高。

然而在不少人心中，营收规模不断增长的英特尔依然“跑偏”了，他们认为技术先进性才是英特尔的“护城河”。因此，当技术派老将帕特·基辛格回归掌舵并且宣布具有发力技术意图的“IDM 2.0”战略时，有人高呼“英特尔回来了”！

“IFS+IDM”，重金砸向未来

英特尔是否“回来了”其实见仁见智；但从某个角度看，英特尔或许更多地看向了未来。

我们回到英特尔的“IDM 2.0”战略上来，首先在扩大采用第三方代工方面，TrendForce集邦咨询分析师郭启祥在接受笔者采访时表示，这主要是因为外部竞争问题，英特尔进入台积电成为其第一梯队大客户已基本可以确定，这亦与台积电近期释出的重大投资信息相符。

今年1月，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处就曾预判英特尔将委外代工。TrendForce集邦咨询认为，英特尔扩大委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。

同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势，除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

英特尔“IDM 2.0”战略还提到，“希望继续在内部完成大部分产品的生产”，这明确英特尔将继续坚持IDM模式，并组建全新的独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），开展晶圆代工业务。为此，英特尔宣布斥资200亿美元在美国建造两座晶圆厂。

业界对于英特尔坚持IDM模式并不感到意外，不过部分人士/机构意外于英特尔开展晶圆代工业务，并对此事的看法褒贬不一。有人认为，英特尔自身作为IDM厂商，会与代工业务的客户存在一定的市场竞争，这会让其难以推广其代工业务；也有人认为，英特尔这种“IFS+IDM”双线发展模式，或许能引发产业格局的重大变革。

大家将讨论焦点放在了策略能否成行，但我们或许可探讨一下英特尔为何作出这样的策略与重大投资。

在TrendForce集邦咨询分析师郭启祥看来，他认为英特尔这次策略与重大投资是着眼更长远的未来。

事实上，不仅英特尔宣布斥资200亿美元建厂，台积电、三星、格芯等都在进行重大资本支出，如台积电4月1日宣布将在接下来三年投入1000亿美元增加产能；此外，欧洲、美国、日本、印度等地区/国家也都纷纷表示要扶持发展晶圆制造。

为何大家都在投资晶圆制造？

郭启祥指出，半导体行业迎来了结构性变化，这有别于以往只是终端应用的增加，未来芯片市场需求将持续大幅增长，集成电路产业将持续成长，相信英特尔、台积电他们已看到了未来巨大的市场商机。

多年来，英特尔旗下投资平台英特尔资本一直在面向全球进行投资，投资重点包括数据中心、云计算、人工智能、物联网&机器人、半导体&存储、自动驾驶等，近年来的投资当中不少是前沿投资，面向未来的潜在性增长市场。

据业内猜测，英特尔这次200亿美元投建的晶圆厂应该将面向自家的5纳米/3纳米制程，而在“IDM 2.0”战略的阐述中，英特尔多次强调了先进封装——“通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品”、“IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术...”；此外，英特尔还宣布和IBM研究合作“专注创建下一代逻辑芯片封装技术”。

可见，英特尔在继续推进先进制程的同时，也将重点发力先进封装，在自主制造和晶圆代工方面都将采取制造技术与先进封装相结合的方式。

郭启祥认为，从长远看来，先进制程本已是寡占市场，英特尔不会轻易放弃，若再搭配先进封装，未来将更容易形成“赢者通吃”之局，只有少数几家厂商瓜分市场。而英特尔坚持IDM模式并开放晶圆代工，业者未来将多一个选择，这对于半导体产业发展是好的。

结语

很多人在讨论，英特尔能否在帕特·基辛格的领导下凭借实施“IDM 2.0”战略重回“巅峰”？关于这个问题，时间终究会给予答案。但或许对于英特尔而言，“回来”不是最重要的，迎老将出新策，英特尔正走向未来。