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疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一(2021-01-19)
疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一;随着IC工艺朝向7nm与5nm节点的转移，以及中国内存制造厂商陆续量产，是2020年半导体资本支出的主要推力；其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月占据整体半导体基础建设......
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂(2023-10-16)
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂;10月13日，中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体......
国内最大“烂尾”晶圆厂易主！(2023-12-11)
，格芯公司和成都市政府官宣正式启动 12 英寸晶圆生产制造基地，成为中国西南地区第一座 12 英寸晶圆厂。
据悉，该晶圆厂的投资规模累计超百亿美金，包含格芯公司九十多万美金的工厂基础设施投资，也获......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
/ OTCQX代码：IFNNY）宣布，其位于马来西亚的新一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔•易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末•沙努......
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标，恐影响整体规划(2024-03-07)
亿元人民币），恐影响整体规划。
三星电子泰勒晶圆厂项目始于 2022 年上半年，将于今年年底完成，可生产 4nm 半导体。若以相同水平估算，则到 2023 年底的建设投资已累计超 70 亿美元，全周期建设......
韩国拟斥4700亿美元，打造全球最大芯片制造基地(2024-01-16)
韩国拟斥4700亿美元，打造全球最大芯片制造基地;韩国政府周一（15 日）透露，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元（约合4720亿美元），在现......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂(2023-08-08)
，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10......
2017第一季全球前十大IC设计公司营收排名(2017-05-22)
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回复 科普 ，看《第三代半导体科普，国产任重道远》
回复 争霸 ，看《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！建议收藏！) 》
回复 指南 ，看......
2020年全球晶圆厂设备支出将增8%，明年或增至13%(2020-09-11)
设施和伺服器储存需求增加，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素。在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前，半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%，在复......
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉，德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂;当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆......
英特尔正就是否在德国巴伐利亚设立晶圆厂进行谈判(2021-06-21)
电脑就是采用了英特尔的Xeon处理器，在全球超级电脑运算的排行榜中排第15名。因此，为德国工业重镇，巴伐利亚相较其他地其基础建设更为完善，不但有利于英特尔晶圆厂的运作，之前英特尔还指出，将针......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,到2030(2023-08-09)
功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
）的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图
前两个工厂将于2022年动工，有望逐步建设四个晶圆制造厂......
欧洲芯片产能再提升(2023-05-09)
中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保持强劲增长。我们正在努力提高生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。在德累斯顿建造300毫米智能动力晶圆厂，可以为满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件，同时......
供应链和价值链的关键枢纽。
创新科技及工业局局长孙东教授表示：「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体......
英飞凌将在马来西亚建造200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂(2023-08-08)
英飞凌将在马来西亚建造200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂;国际电子商情8日讯 英飞凌科技股份公司8日宣布，英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米......
印度半导体工厂建不停，还来了首座晶圆厂！(2024-03-04)
工厂，其中包括第一座半导体晶圆厂。这座晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。
时间：印度......
投资超100亿欧元，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国建厂(2023-08-08)
产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。」
......
晶圆代工大厂前线再传新消息(2024-05-14)
三厂
据彭博社报道，于今年4月上任的日本熊本县新任知事木村敬表示，将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并提议今年夏天到台积电总部拜会，商讨相关事宜，致力将熊本打造为半导体......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
。但即便如此，由于晶圆厂扩产滞后晶圆厂，在供给方面，晶圆厂的新增产能未来 5 年只能维持 5.3% 的年复合增长率增长，因此全球 300 mm 晶圆供需缺口将持续存在。
半导体晶圆......
无惧半导体需求下滑！三星宣布2023年将平泽P3厂产能提升10%(2022-12-27)
数量上再往上添加。
根据统计，三星现阶段在韩国有5 座半导体晶圆厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三座存储晶圆厂，在美国德州奥斯汀也有一座半导体晶圆厂......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工(2023-11-06)
德州仪器宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工;当地时间11月2日，美国半导体公司德州仪器（TI）宣布，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于......
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产(2023-08-03)
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产;
【导读】据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆......
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高(2022-10-13)
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高;在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
台积电对美国失望了？官方回应！(2023-09-14)
，以及将在德国建造的晶圆厂，三者在厂区地理位置、建置规划和规模上都不一样，从本质来看，三者是不能被互相比较的。
台积电指出，亚利桑那州半导体晶圆厂专案，代表美国半导体产业的重要里程碑，建成......
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目(2023-10-14)
的合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升......
10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布(2021-11-30)
，最新消息称12月初即将公布详细内容。
今年9月份，Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划，宣布今年第之前公布具体信息，现在11月过去了，12......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工;
2023 年 11 月 2 日– 今日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。”
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图(图自TI官网)
预计最早在2025年，第一座晶圆......
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元(2024-03-25)
给方面，晶圆厂的新增产能未来 5 年只能维持 5.3% 的年复合增长率增长，因此全球 300 mm 晶圆供需缺口将持续存在。
半导体晶圆行业属于制造后周期行业，晶圆企业将极大受益于晶圆厂......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元;低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
其作为纯代工厂商的历史并不长，但凭借AMD的技术积累和规模基础，格芯迅速崭露头角，并通过战略收购不断壮大自身实力。
2010年，格芯收购了新加坡的特许半导体晶圆厂，规模进一步扩大。从而在新加坡获得了多座200mm和......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
人力在各个机台间搬运已经成为生产效率和生产质量的瓶颈。
目前，AMHS已经在半导体晶圆厂和液晶平板厂等领域被普及，尤其是在半导体晶圆厂中，凭借高度自动化，高速运转，高可靠性和高安全性等优势，正逐......
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂(2024-06-28)
意大利1.03亿欧元补助设立本土晶圆厂;全球第三大半导体晶圆供应商台湾新竹环球晶圆（GlobalWafers）表示，计划在意大利诺瓦拉(Novara)建立了欧洲最先进的300mm半导体晶圆......
全国首家12英寸晶圆再生工厂在合肥量产(2021-07-16)
目是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂。
图片来源：合肥新闻联播视频截图
报道显示，合肥至微半导体有限公司，是至纯科技旗下半导体晶圆再生和部件再生项目的载体，为集成电路企业12......
8英寸SiC投资热潮持续(2024-06-07)
行了奠基仪式。
据悉，EYEQ Lab公司成立于2018年5月，原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元（约5.3亿人民币）建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂，意味着EYEQ Lab......
2021年芯片制造业回顾：代工巨头忙扩产、并购潮流依旧(2022-01-17)
全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂基础上每年新增15万片晶圆的产能。
中芯国际：投建上海/深圳12英寸工厂
2021年3月17日，中芯......
全球晶圆代工产能成稀缺资源，预估2021年产值成长近6％再创新高｜TrendForce集邦咨询(2020-12-29)
新高
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设......
晶圆代工产能稀缺，2021年全球产值或提升6％(2020-12-30)
年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
展望2021年......
三星64层NAND FLASH量产，国产企业要加速！(2017-06-16)
NAND闪存。
2015年三星宣布了15.6万亿韩元（约合144亿美元）的半导体投资计划，将在韩国平泽市建设全球最大的NAND晶圆厂，预计在2017年上半年完工。平泽工厂将在三星的NAND业务......
相关企业
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
的支持下成功转移Trench Bipolar & MOSFET、HVBCD等先进工艺并在此基础上生产出了一系列优质性价比的芯片。 为求达到持续发展的经营理念，在基于半导体产业链上垂直分工的优势，公司