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对台积电公司亚利桑那州晶圆厂的兴建与设备安装达成新的合作协议，该协议列举双方同意合作之优先事项，包括工会培训、沟通管道以及驻场人员配置。 作为亚利桑那州史上规模最大的单一外国直接投资案，台积......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率;IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球;1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会;IEEE International Solid-State Circuits Conference2017（2017年国际固态电路会议......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash; 【导读】在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示......
时传送技术，在设计上充分考虑了工业现场应用的特殊性，遵循EMI/EMC设计规范，适应各种严酷的工业现场和物联网现场，保障通信以及各种IO信号量的可靠。 技术特性： （1）内置200+通讯规约库（详见协议列表......
潜在客户洽谈中。 Rapidus合作伙伴IBM日前于IEEE IEDM 2024国际电子元件会议，展示合作的多阈值电压GAA晶体管成果，有望用于Rapidus 2纳米。 IBM表示，先进制程升级至2纳米后，晶体......
等网站多次转载。韩根全博士发表论文100多篇，在IEEE顶级会议International Electron Devices Meeting (IEDM) 和VLSI Symposium......
ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！; 关于会议 ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放......
国际固态电路领域具有重要学术影响力。目前担任IEEE 固态电路学会（SSCS）管理委员会（Adcom）委员，IEEE 固态电路开放期刊（O-JSSC）编委，IEEE专用集成电路会议（CICC）、亚洲固态电路会议（A-SSCC）等国际会议......
集团创始人兼董事长、电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）贾佳亚，香港科技大学讲席教授、国际计算机学会（ACM）和电气与电子工程师协会（IEEE）会士、美国科学促进会（AAAS）会士、2024......
ISEDA 2024在西安盛大开幕！; ISEDA 2024盛大开幕 由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，西安电子科技大学、北京大学、东南......
英特尔Ann Kelleher：系统工艺协同优化将引领摩尔定律未来创新; 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）全体会议上发表演讲之前，副总裁兼技术开发总经理Ann......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示，新3D 快闪......
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会（「IEEE」）的高级会员，其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会（由2019年至今）及IEEE高级会员申请评审小组（由2021......
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案;Credo Technology Group Holding Ltd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了; 2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上，Intel展示了多项新的半导体技术突破，继续推进摩尔定律。 一是3D堆叠CMOS......
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开; 由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议（2016 IEEE......
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案;Credo Technology Group Holding Ltd（Nasdaq股票代码：CRDO），是一......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
复旦和清华等知名大学分享的前沿研究。” “UVM 也是本次会议的一个亮点，经Accellera 开发和发展，今年它已成为正式的IEEE 标准。” DVCon Europe 2015 总体......
即将面临的技术挑战。 自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，业已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。此外，IWAPS自2020年起......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
（SiliconPV学术会议，德国Hameln）和Young Researcher Award（世界光伏能源大会，日本京都）等国际奖项。本次IEEE青年专家奖的获得，再次......
imec展示单片式CFET功能组件 成功垂直堆栈金属接点;于本周举行的2024年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（）首次......
消息称三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片;2 月 5 日消息，据报道，将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。本文引用地址：除了之前公布的 GDDR7......
工程师盖伊-凯利（Guy Kelly）在 20 世纪 80 年代中期帮助制定了 IEEE FORTH 语言标准，并参与了 20 世纪 90 年代初的 ISO/IEC FDIS 14443-2 非接触式智能卡标准会议......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体管解决方案。堆叠 CFET......
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体......
超过 440 项专利。他荣获硅谷知识产权法协会颁发的“年度发明家”称号，并被授予 IEEE 会士，并经常在国际固态电路会议等活动中就半导体设计和计算的未来发表演讲。 Marvell 成立于1995年，总部......
是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上联合展示Pre-6G网络; 是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上展示Pre-6G网络原型，该网......
IEEE-TCSVT, IEEE-TMM, IEEE-TVLSI等国际顶级期刊的评委，是ICIP，ASICON， SASIMI等知名国际会议的技术委员会成员（TPC Member）。 【如何......
士曾是IEEE多芯片模块国际会议的创始主席，也是IEEE芯片组件集成设计研讨会的创始主席，并且是业内首位提出“系统封装（SiP）”这一术语的人。他详......
创新和未来方向。 本届DAC会议由计算机协会（ACM）和电气与电子工程师协会（IEEE）主办，并得到ACM设计自动化特别兴趣小组（SIGDA）和IEEE电子设计自动化委员会（CEDA）的支持。会议吸引了约200......
电子器件协会主办的IEEE IEDM会议上发布了早期版本，其围绕 CFET 制造的最简单电路（inverter）做了多项改进。英特尔组件研究小组首席工程师Marko Radosavljevic表示......
实世界条件下测试人工智能系统。为了减轻小型公司的负担，临时协议列出了支持此类运营商的行动清单。 临时协议规定，《人工智能法》应在生效两年后适用，但具体条款有一些例外。在临时协议达成之后，未来......
器和适配器，并且表示产品将在今年上市。目前，英特尔已经在官网列出了两款 网卡：BE200 和 BE202。 虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准 WiFi 7（802.11be）规范，但市......
硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。 该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD......
云一体化系统的跨域互信互认机制为了实现车路云一体化系统在不同城市和区域间的互联互通，跨域互信互认机制至关重要。其主要包括以下几个方面： 可信根证书列表（TRCL）：车路云一体化系统中的各个区域需要通过可信根证书列表......
the fgOTN White Paper for Electric Power 会上，电气电子工程师学会(IEEE)阿联酋地区荣誉主席Eesa M. Bastaki博士与国际大电网会议(CIGRE)前技......
UVC协议，具有行人追踪功能。 0 引言 随着 4K 电视的普及和家庭视频会议、家庭娱乐健身的需求，本文开发了一款基于 UVC（USB 视频类， USB Video Class）协议的 4K 智能......
记MAC帧(包括VLAN)两种。  其中“类型”字段通常可以为以下几种类型，且该类型列表由IEEE组织来维护，如下表3所示列举了车载以太网领域常用的Ethernet Type：表3 车载......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化;据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化;据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速商业化，并认为是克服DRAM物理局限性的一种方法。本文......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管; IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标......
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND; 【导读】媒体报道，在2024年IEEE-SSCC上，三星除了37Gbps GDDR7内存外，还准......
参与IEEE、IETF的Wi-Fi 7、800GE、SRv6、网络数字地图等Net5.5G相关技术标准工作。华为计划2024年正式发布面向Net5.5G的系列产品和解决方案。最后，王雷呼吁，产业......

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