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研发客服据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。
该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是该校作为第一作者单位第一篇被ICCAD会议收录的论文。相关研究工作获得国家自然科学基金项目、华为技术有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司等校企合作项目资助，相关成果应用于我国硬件仿真器研发。
据介绍，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可调试性方面的独特优势，，从诞生以来不断发展，已经是仿真验证中的基础性EDA工具，也引领着芯片验证技术的不断革新。
硬件编译技术是硬件仿真器研发的关键。课题组面向FPGA、专用CPU等两种技术路线的EMU中电路划分，求解经典的超图划分N-P难问题领域，创新提出了面向多FPGA系统、处理器调度驱动的电路划分框架，实现了数十亿规模的超图划分高效优化求解，取得了系列成果。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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