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关于会议
ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。会议的组织形式旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会，并在EDA研究人员和开发人员之间架起沟通交流桥梁。
| 顾问单位
IEEE/CEDA
ACM/SIGDA
国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）
中国电子学会(CIE)
“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会
| 主办单位
EDA开放创新合作机制（EDA2）
中国电子学会电子设计自动化专委会
| 支持单位
西安电子科技大学
东南大学
北京大学
清华大学
| 特别支持单位
西安市科学技术局
陕西半导体先导技术中心有限公司
大会组委会
会议执行委员会主席
黄 如
中国科学院院士
东南大学校长
郝 跃
中国科学院院士
西安电子科技大学教授
指导委员会主席
魏少军
曾 璇
Patrick Girard
技术委员会
大会共同主席
朱樟明
王润声
杨 军
技术委员会共同主席
游海龙
梁 云
闫 浩
大会主旨报告嘉宾
Jamal Deen
中国科学院外籍院士
加拿大皇家科学院院士
麦克马斯特大学教授
报告题目：
Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors For Flexible Electronics
David Atienza Alonso
瑞士洛桑联邦理工学院教授
报告题目：
Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips
Xiaoqing Wen
日本九州工业大学教授
报告题目：
Power-Aware LSI Testing: Present and Future
John Kim
韩国科学技术院教授
报告题目：
The Hidden Interconnect (or Communication) Challenges
Sreejit Chakravarty
Ampere Computing公司杰出工程师
报告题目：
EDA Challenges in Chiplet Interconnect Test and Repair
Christopher Thomas
清华大学客座教授
前麦肯锡公司全球董事合伙人，亚洲半导体业务负责人
报告题目：
Thoughts on the Development of Our Industry
Elyse Rosenbaum
伊利诺伊大学教授
报告题目：
Circuit Simulation of Integrated Circuit Response to ESD
（线上）
Jacky Ni
全芯智造技术有限公司创始人兼CEO
报告题目：
Manufacturing EDA in the Era of Generative AI
Sa Zhao
杭州广立微电子股份有限公司副总裁
报告题目：
Effective Yield Diagnosis – Bridging Design & Manufacturing
Han Yu
北京华大九天科技股份有限公司市场合作总监
报告题目：
Recent Progress of AI Algorithms for EDA
Mehdi B. Tahoori
德国卡尔斯鲁厄理工学院教授
报告题目：
Printed Computing: Design Automation and Computing based on Additive Printed Electronics
（线上）
技术讲座
✦T01
Test and Health Monitoring under Approximations and Variations
✦T02
Design Automation of Analog Circuits
✦T03
Agile Design Tools for In-Memory Computing Systems: from Macro Circuit to Architecture
✦T04
Boolean Satisfiability Solving, State-of-the-Art
✦T05
Benchmarks for 2023 Integrated Circuit EDA Elite Challenge
✦T06
Enabling Large Language Models in EDA
✦T07
iEDA: An Open-source Physical Design EDA Infrastructure and Toolchain
✦T08
Introducing Building Blocks of DTCO
✦T09
Chip Verification Solution Based on Formal Verification
✦T10
Practical Training: Application of Chip Verification Solutions
✦T11
Training and Demonstration of EDA Tools for the Full Process of RF Circuit Design
✦T12
Design Enablement Solution for Novel Semiconductor Devices Research
更多技术讲座详情:
专题讨论
✦Panel 01
2.5D/3D Heterogeneous Integration: Challenges and Opportunities
✦Panel 02
LLM for Chip Design: Challenge and Opportunities
✦Panel 03
The Future of Analog CAD: Navigating the Spectrum between Full Automation and Human Expertise
✦Panel 04
When Math Meets EDA: A Tale of Two Disciplines
更多专题讨论详情:
会议日程
会议地址：陕西宾馆
具体地址：陕西省西安市雁塔区丈八北路1号
✦5月10-13日
会议签到及领取物料
✦5月10日 下午
12场技术讲座
✦5月11日 上午
开幕式
✦5月10-13日
11场大会报告
4场专题讨论
20+场邀请报告
150+场分会场报告
详细日程请见：
会议注册
| 注册价格一览
2024年4月10日起
普通注册（3000元/人）
IEEE会员注册（2500元/人）
学生注册（2000元/人）
额外晚宴（500元/人）
团体优惠：*团体注册满10人，可享受2个免注册名额，满10减2
·如您之前已经完成单人注册，现计划加入您的团队重新报名，请提前联系会议秘书。
·减免的注册费用将按照团体中最低注册费用的价格计算。
·其他任何疑问，欢迎联系我们！
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陕西省西安市雁塔区丈八北路1号
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主办方EDA²官方公众号二维码
EDA开放创新合作机制（EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）是由从事集成电路电子设计自动化研究、开发、应用和服务的企事业单位、大学和科研院所以及专业机构等单位自愿组成，立足全球视野，整合技术、人才和市场等产业资源，专注于加速多元化EDA创新、研发、推广的生态合作组织。